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EDA與制造相關(guān)文章

半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境？

制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時(shí)，人們往往不會(huì)注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會(huì)造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個(gè)工廠將陷入癱瘓。

發(fā)表于：9/21/2023

逆天了！清華大學(xué)SSMB-EUV光源橫空出世，功率是EUV光刻機(jī)40倍！

真是逆天了，清華大學(xué)搞出了一個(gè)EUV光源方案，震驚了所有人。

發(fā)表于：9/14/2023

臺(tái)積電官宣入股Arm，并取下EUV技術(shù)關(guān)鍵設(shè)備商股權(quán)

臺(tái)積電于2023年9月12日臨時(shí)董事會(huì)后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權(quán); 二是入股Arm約1億美元，認(rèn)購(gòu)價(jià)格將依該公司IPO最終價(jià)格而定。兩項(xiàng)投資計(jì)畫都是屬于穩(wěn)固供應(yīng)鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。

發(fā)表于：9/13/2023

英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

摘要： · 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長(zhǎng)期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

發(fā)表于：9/12/2023

商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮航行試驗(yàn)成功

商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮航行試驗(yàn)成功

發(fā)表于：9/12/2023

EUV光刻機(jī)重磅報(bào)告，美國(guó)發(fā)布

近日，美國(guó)NIST發(fā)布了一個(gè)有關(guān)EUV光刻機(jī)的重磅報(bào)告。在其中，他們對(duì)EUV光刻的發(fā)展現(xiàn)狀和未來進(jìn)行了總結(jié)和展望。

發(fā)表于：9/12/2023

2023新思科技開發(fā)者大會(huì)攜手近3000名開發(fā)者成功舉辦

中國(guó)上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會(huì)”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會(huì)以“遠(yuǎn)·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿領(lǐng)域的行業(yè)技術(shù)論壇，與上百位科技行業(yè)領(lǐng)袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術(shù)領(lǐng)域的未來發(fā)展航向，以遠(yuǎn)見先見未來。

發(fā)表于：9/11/2023

Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

德國(guó)慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強(qiáng)型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/8/2023

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個(gè)問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因?yàn)樗麄儾坏貌幌蚩蛻艚忉層纱藢?dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。

發(fā)表于：9/8/2023

RISC-V生態(tài)建設(shè)已有長(zhǎng)足發(fā)展，并已邁向高性能

隨著RISC-V生態(tài)的不斷加速發(fā)展以及市場(chǎng)需求的進(jìn)一步增長(zhǎng)，RISC-V也開始逐漸從物聯(lián)市場(chǎng)走向高性能領(lǐng)域，PC、汽車、數(shù)據(jù)中心、AI等高性能領(lǐng)域成為RISC-V的重要機(jī)會(huì)市場(chǎng)。

發(fā)表于：9/6/2023

西門子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯”

進(jìn)入中國(guó)三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。

發(fā)表于：9/5/2023

芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求

高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)未來的應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實(shí)世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要?jiǎng)?chuàng)新測(cè)試解決方案的新頻譜和新設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/30/2023

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用

中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。

發(fā)表于：8/24/2023

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。

發(fā)表于：8/24/2023

加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系！

中央政治局會(huì)議指出，要加快建設(shè)以實(shí)體經(jīng)濟(jì)為支撐的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，既要逆勢(shì)而上，在短板領(lǐng)域加快突破，也要順勢(shì)而為，在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做大做強(qiáng)。國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議部署出臺(tái)政策，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)集群，加快推進(jìn)充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向中高端。

發(fā)表于：8/7/2023