3月23日消息，據(jù)外媒wccftech報道，臺積電正計劃將第一批2nm測試晶圓快速交付給客戶，并表示臺積電2nm制程的良率已經(jīng)超過了60%，預計明年蘋果iPhone 18系列所搭載的A20系列處理器才會采用臺積電的2nm制程代工。

到目前為止，臺積電在晶圓代工技術方面一直是占據(jù)領先地位，此前有報告稱臺積電的2nm試產(chǎn)良率已經(jīng)達到了60%，并有望在今年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。但有分析師表示，臺積電 2nm 試生產(chǎn)60%的良率數(shù)字是在三個月前報道的，現(xiàn)在試生產(chǎn)階段已經(jīng)取得了一些改進，以至于很快可以進行全面生產(chǎn)。

作為高端智能手機市場的領導廠商，以及臺積電的第一大客戶，蘋果可能會率先采用臺積電的2nm制程。雖然此前廣發(fā)證券分析師 Jeff Pu 稱，蘋果明年推出的A20系列處理器仍將會采用臺積電3nm制程，但是近期其修改了該說法，他現(xiàn)在認為蘋果A20系列處理器將使用 2nm 工藝，不過并未說明是否僅A20 Pro采才會采用2nm制程。

另一位分析師、天風國際證券的郭明錤預測，并非所有手機都會采用成本高昂的尖端芯片組，因為每片2nm晶圓的成本估計為 30,000 美元。鑒于 2nm 晶圓據(jù)說在比 3nm 也有著更高的要求，臺積電正在與時間賽跑，以便在其在臺積電2nm晶圓廠啟動并運行生產(chǎn)。

一份報告稱，隨著臺積電寶山和高雄工廠的全面運營，臺積電可以在2025年底將 2nm 晶圓的每月產(chǎn)量提高到到80,000 片，其中新的“CyberShuttle”服務據(jù)稱將于 4 月開始，這將允許像蘋果這樣的公司在同一測試晶圓上評估他們的測試，以節(jié)省成本。當然，需要注意的是，距離 iPhone 18 發(fā)布還有一年半的時間，計劃可能會發(fā)生變化，因此需要繼續(xù)關注。