2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。

報(bào)道稱，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。

三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作，市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

不過，三星一直對(duì)進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)守口如瓶。該公司一位官員表示，“我們無法確認(rèn)該業(yè)務(wù)是否會(huì)繼續(xù)進(jìn)行”。

與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃芯基板擁有優(yōu)秀的熱機(jī)械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時(shí)，還可根據(jù)客戶設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整開發(fā)，支持更高溫度下的先進(jìn)的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩(wěn)定性改進(jìn)的特征縮放，也可以減少制程中產(chǎn)生的翹曲；玻璃優(yōu)異的超光滑表面質(zhì)量，有助于生產(chǎn)更精密的布線層線路；玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性，通過可調(diào)節(jié)的介電特性，可防止電信號(hào)互相干擾，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實(shí)現(xiàn)光信號(hào)集成和高速信號(hào)傳輸?shù)於ɑA(chǔ)。因此，玻璃基板對(duì)英特爾、AMD和英偉達(dá)等高性能計(jì)算芯片公司來說非常有意義。

△英特爾展示的玻璃基板

到目前為止，全球半導(dǎo)體制芯片造商當(dāng)中只有英特爾、臺(tái)積電、三星在積極研發(fā)玻璃基板，相關(guān)材料公司Absolix、三星馬達(dá)、LG Innotek也在準(zhǔn)備玻璃基板。此外，AMD正在推行一項(xiàng)計(jì)劃，就是通過玻璃基板的供應(yīng)，將其應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片上。

不過，目前全球還沒有實(shí)現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化。目前開發(fā)主要由Absolix等基板廠商進(jìn)行，但尚未出現(xiàn)于半導(dǎo)體制造中實(shí)際應(yīng)用或推出的案例。由于是玻璃制成的半導(dǎo)體基板，即使是最輕微的裂痕也可能影響整個(gè)半導(dǎo)體，因此開發(fā)難度被認(rèn)為非常高。市場(chǎng)人士表示，三星無法坐等各大半導(dǎo)體開始進(jìn)行玻璃基板的量產(chǎn)，因此決定率先采取直接應(yīng)對(duì)措施。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，隨著AI時(shí)代的到來，下一代高性能半導(dǎo)體的需求大幅提升，這需要半導(dǎo)體創(chuàng)新。當(dāng)前，雖然從材料、零件到制造設(shè)備都需要新技術(shù)，但玻璃基板尚未準(zhǔn)備好，所以三星采取了主動(dòng)策略。此外，如果開發(fā)完成玻璃基板，則可以強(qiáng)化下一代半導(dǎo)體，即GPU等系統(tǒng)半導(dǎo)體的代工市場(chǎng)，并提高自身系統(tǒng)半導(dǎo)體的性能。因此，這是一項(xiàng)利用率高的關(guān)鍵技術(shù)，將提高三星整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)爭力，因此三星決定親自打造玻璃基板供應(yīng)鏈。