1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設計平臺。

據(jù)介紹，該設計平臺由 12 個歐洲研究組織和大學組成，其任務是創(chuàng)建一個平臺來容納全面的 EDA 工具和服務。設計平臺被描述為一個基于云的虛擬環(huán)境，將在整個歐盟范圍內提供，它集成了從 IP 庫到 EDA 工具的現(xiàn)有和新穎的設計設施，并為訪問支持服務提供了一個中心。

該設計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

該聯(lián)盟將定義和開發(fā)一項基于云的服務，該服務集成了所有必要的芯片設計工具，使買不起工具的公司能夠對其進行測試和試驗。該財團還將根據(jù)《歐洲芯片法案》倡議為芯片設計項目制定歐洲資金獎勵標準。

該項目持續(xù)多長時間、誰的工具將包含在設計平臺中以及何時運行均未披露。