1月17日消息,日本半導體制造裝置協會(SEAJ)近日上調了2024年度(2024年4月至2025年3月)日本制造的半導體(芯片)制造設備銷售額(日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷售額),有望首度沖破4萬億日元大關,創(chuàng)下歷史新高紀錄,并預估2026年度銷售額將進一步沖破5萬億日元。
SEAJ報告稱,因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資,加上以AI相關為中心的先進半導體投資擴大,將2024年度日本制芯片設備銷售額自此前(2024年7月)預估的42,522億日元上修至44,371億日元,將較2023年度同比大增20.0%,年銷售額將史上首度沖破4萬億日元大關,創(chuàng)下歷史新高紀錄。
SEAJ進一步指出,因AI用半導體需求增加、先進投資擴大,2025年度(2025年4月至2026年3月)日本半導體設備銷售額將持續(xù)增長,預估將同比增長5.0%至46,590億日元,將續(xù)創(chuàng)歷史新高,不過因車用/功率半導體投資恐放緩,加上中國新興廠商對新設備的采購恐減少,因此低于前次預估的46,774億日元。
至于對于2026年度(2026年4月至2027年3月)半導體設備銷售額的預期,SEAJ指出,因除了AI服務器,On-Device AI應用擴大,可期待為了因應PC、智能手機用半導體需求增加的投資將擴大,預估日本芯片設備銷售額同比增長10.0%至51,249億日元,年銷售額史上首度沖破5萬億日元大關,不過低于上次預估51,452億日元。
據此,2024~2026年度日本芯片設備銷售額的年均復合成長率(CAGR)為11.5%。日本芯片設備全球市占率(以銷售額換算)達30%,僅次美國居全球第二大。
SEAJ 此前于2024年12月23日公布統計數據指出,2024年11月日本制芯片設備銷售額為4,057.88億日元,較去年同月大增35.2%,連11個月呈現增長,增幅連八個月達兩位數(10%以上)水準,且創(chuàng)2022年9月大增36.1%后最大增幅,月銷售額連續(xù)第13個月突破3,000億日元,超越2024年5月的4,009.54億日元,創(chuàng)1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
累計2024年1~11月日本芯片設備銷售額達39,922.35億日元,較去年同期大增20.9%,就歷年同期來看,超越2022年的35,451.02億日元,創(chuàng)下歷史新高紀錄。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)于2024年12月3日公布預測報告指出,因AI相關投資強勁,帶動GPU等邏輯芯片、內存需求擴大,因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(2024年6月4日)預估的6,112.31億美元上修至6,268.69億美元,年增19.0%,超越2022年的5,740.84億美元,創(chuàng)歷史新高紀錄。
WSTS將2024年芯片全球銷售額自前次預估的5,174.57億美元上修至5,344.99億美元,將年增24.8%。就IC細項來看,WSTS將2024年內存(Memory)全球銷售額自前次預估的1,631.53億美元上修至1,670.53億美元,將暴增81.0%;包含CPU等產品等邏輯(Logic)自前次預估1,976.56億美元上修至2,087.23億美元,年增16.9%。