半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái)，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應(yīng)用市場。
第104屆中國電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢，傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展，將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會(huì)還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇”，屆時(shí)將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會(huì)交流！
2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇
時(shí)間： 11月18日 9:30～16:30
地點(diǎn)：上海浦東新國際博覽中心E2館 1號(hào)會(huì)議室
展會(huì)及論壇報(bào)名均已開啟
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論壇座位有限，報(bào)滿為止
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