半導(dǎo)體封裝測(cè)試
半導(dǎo)體封裝（Semiconductor package），是一種用于容納、包覆一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當(dāng)半導(dǎo)體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來并切割成為獨(dú)立的晶粒以后，在積體電路封裝階段，將一個(gè)或數(shù)個(gè)晶粒與半導(dǎo)體封裝組裝或灌封為一體。半導(dǎo)體封裝為晶粒提供一定的沖擊/劃傷保護(hù)，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點(diǎn)，在晶粒工作時(shí)幫助將晶粒工作產(chǎn)生的熱量帶走。
如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。
測(cè)試（Semiconductor Test）：利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試過程分為 “中測(cè)”和“終測(cè)”2個(gè)主要過程。
【封裝的作用】
一種半導(dǎo)體封裝最少有兩個(gè)引腳或觸點(diǎn)，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元器件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用于此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個(gè)觸點(diǎn)或引腳。一些非常小型的半導(dǎo)體封裝，一般用觸點(diǎn)或細(xì)引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導(dǎo)體元器件，特別是需要較多高功率電能消耗的應(yīng)用場(chǎng)合，則需重視封裝的導(dǎo)熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱。
除了為被封裝的半導(dǎo)體晶粒提供連接能力以及導(dǎo)熱散熱能力以外，半導(dǎo)體封裝還必須將晶粒與外界保護(hù)起來，比如絕對(duì)不允許有濕氣滲入的情況。游離顆?；蚴欠庋b內(nèi)部出現(xiàn)腐蝕情況也會(huì)使半導(dǎo)體元器件、積體電路的運(yùn)行效能大打折扣甚至損壞。有的晶粒還要求其半導(dǎo)體封裝提供密封、與外界環(huán)境無氣體液體交換等能力，一般會(huì)用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
【封裝的絲印】
制造商通常使用油墨或鐳射雕刻技術(shù)，將制造商的標(biāo)志、部件號(hào)等資訊印在晶片的封裝上，以便于與相同半導(dǎo)體封裝的不同晶片辨認(rèn)，以及區(qū)分不相容的、半導(dǎo)體封裝相近的裝置。
一般標(biāo)記中會(huì)包含4位數(shù)字的日期代碼，以YYXX的形式表示，YY是年份的兩位數(shù)字而XX代表該年的兩位的周數(shù)。
引線。
為了使積體電路的接線點(diǎn)能與封裝外殼的引腳連接起來，一般使用打線接合的制程，用細(xì)金屬線將封裝外殼的引腳與半導(dǎo)體晶圓上的導(dǎo)電接線點(diǎn)接合起來。封裝外殼上的引腳，一般可能被焊接于印刷電路板（PCB）上，或以金屬片的形式出現(xiàn)用來固定于像是散熱器等物件上以保護(hù)元器件。現(xiàn)代的表面裝貼裝置免除了幾乎所有電路板上過孔的需要，并且在封裝外殼上使用更短更細(xì)的金屬引腳或是焊盤/焊點(diǎn)，使器件在波峰焊中損壞機(jī)率更低或得到保護(hù)。航太用途的器件上采用的 Flatpack 扁型封裝，會(huì)使用扁平式的金屬引腳，使得器件在使用點(diǎn)焊方式焊接到電路板上時(shí)得到保護(hù)，盡管這一方法和結(jié)構(gòu)類型在現(xiàn)時(shí)是十分少見的了。
【封裝標(biāo)準(zhǔn)】
半導(dǎo)體封裝標(biāo)準(zhǔn)也有不同國家的以及國際的標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)有JEDEC、Pro Electron、EIAJ等，而有部分標(biāo)準(zhǔn)則是屬于某些制造商的專利。
【封裝類型】
芯片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學(xué)性能、散熱和芯片物理尺寸方面的問題。半導(dǎo)體業(yè)界內(nèi)有多種典型的封裝形式：
單列直插封裝（SIP）
雙列直插封裝（DIP）
薄小型封裝（TSOP）
塑料方形扁平封裝（QFP）和塑料扁平組件封裝（PFP）
插針網(wǎng)格陣列（PGA）
鋸齒形直插封裝（ZIP）
球柵陣列封裝（BGA）
平面網(wǎng)格陣列封裝（LGA）
塑料電極芯片載體（PLCC）
表面裝貼元器件（SMD）
無引腳芯片載體（LCC）
多晶片模組（MCM）
【全球十大封裝測(cè)試廠商】
