為期三天的第104屆中國電子展于11月20日圓滿收官。作為華東地區(qū)電子信息領域的知名盛會，這場盛會的召開，不僅是一個“展”，她熱烈地奏響了前沿技術產品與觀眾之間近距離接觸的交響樂；更是一個“會”，在這里，行業(yè)思想發(fā)生了激烈碰撞，擦出了創(chuàng)新的火花，進一步推動了技術發(fā)展和行業(yè)進步。

第104屆中國電子展

共匯集600家國內外優(yōu)質企業(yè)

打造5大核心展區(qū)

多家廠商在展會現(xiàn)場進行新品首發(fā)首秀

總展示面積23000平方米

10+同期論壇

2場行業(yè)賽事

20+采購對接會

覆蓋上百行業(yè)熱門話題

專業(yè)觀眾數(shù)量質量再創(chuàng)新高

人氣爆棚—專業(yè)觀眾數(shù)量、質量創(chuàng)新高

回顧過去三天，第104屆中國電子展盛況空前。展會迎來了一波又一波的觀眾熱潮，專業(yè)觀眾的數(shù)量與質量較往屆均有提升。在展位上，觀眾與參展商熱烈交流，探討產品、技術、產業(yè)及合作，共同為產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

來自國內外的專業(yè)觀眾覆蓋了電子信息產業(yè)鏈的各大細分領域，從上游的材料、設備、組件，到下游的通信設備、計算機硬件和軟件、消費電子產品、工業(yè)自動化等均有廣泛涉及。此外，展會還成功吸引了諸如日立、中達電子、玳能科技等知名企業(yè)團體的積極參與，同時也迎來了江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、中華工商總會、浦東軟件園等行業(yè)協(xié)會組織的參觀團。

600家展商聚力—激發(fā)產業(yè)新活力、新生態(tài)

第104屆中國電子展與2024秋季全國特種電子元器件展覽會、2024中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會、2024中國（上海）電子生產設備展等強強聯(lián)合，行業(yè)龍頭齊聚，上萬件新技術產品和解決方案同臺競技，為展商和觀眾打造了一場電子信息行業(yè)盛宴。

在三天展會期間，核心先導元器件領域成為了觀眾的焦點。該領域不僅匯聚了潮州三環(huán)、貴航、中航光電、元六鴻遠、火炬等電子元件百強企業(yè)，還吸引了分立器件、接插件、電阻電容、電源、線纜線束、連接器、繼電器、傳感器、PCB及材料工具等眾多門類的代表企業(yè)進行了現(xiàn)場展示。

半導體展區(qū)同樣引人注目，不但有中芯微、214所、臺芯、微納制造研究院、芯龍、靈芯微等設計企業(yè)代表進行精彩展示，還邀請了盛美、隱冠、華湘、鴻世佰熠等半導體設備與核心部件廠商同臺競技，共同展現(xiàn)了半導體行業(yè)的最新技術和產品。

電子智能制造設備企業(yè)也是此次展會的一大亮點。神州視覺、易爾斯泰、開銘智能、博維電子、賽伽智能、華維國創(chuàng)、適普電子等優(yōu)秀企業(yè)在展會現(xiàn)場組線進行生產演示，充分展示了他們在智能制造領域的強大實力和創(chuàng)新能力。

值得注意的是，2024秋季全國特種電子元器件展覽會匯聚了230家供應商，展示規(guī)模達6000平米，吸引了近5000名需方代表前來參觀交流?，F(xiàn)場人頭攢動，來自各地的觀眾與展商進行了深入的交流，共同探討特種電子的未來發(fā)展方向。

此外，測試展區(qū)也備受矚目。思儀科技、泰克等行業(yè)龍頭企業(yè)，以及基恩士、新拓尼克等工業(yè)測試企業(yè)紛紛亮相，展示了他們先進的測試技術和解決方案。同時，視覺檢測領域也有明察智新和開銘智能等代表企業(yè)參展，展現(xiàn)了他們在視覺檢測領域的創(chuàng)新成果。

這些參展企業(yè)均展示了他們的創(chuàng)新、特色、差異化產品，并攜多款新品首發(fā)亮相，為觀眾帶來了一場精彩紛呈的科技盛宴。

同期活動激發(fā)前瞻思維—引領電子信息行業(yè)轉型升級

第104屆中國電子展在為期3天的展期中，成功舉辦了超過10場精彩紛呈的活動。《2024年半導體設備和核心部件新進展論壇》、《2024，芯情復雜——全年半導體行情回顧》、《2024上海SIP系統(tǒng)級封裝技術峰會》、《AI視覺賦能未來工業(yè)檢測設備應用論壇》、《特種電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢論壇》、《高性能銅基LTCC材料多領域應用探索——振華云科技術分享》以及《第20屆中國（長三角）汽車電子產業(yè)鏈高峰論壇》等論壇活動備受矚目，不僅吸引了大量行業(yè)人士，還促進了產業(yè)鏈內深度思想的交流與碰撞，為電子信息行業(yè)的轉型升級注入了新的活力。

與此同時，展會同期還成功舉辦了兩場備受矚目的行業(yè)重點級大賽：2024年第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽全國總決賽，以及“適普杯”電子半導體焊接應用技術案例大賽暨“李寧成杯”電子半導體焊接應用技術案例錦標賽選拔賽。這兩場大賽不僅展示了行業(yè)內的頂尖技術與人才，更得到了業(yè)界的廣泛贊譽與一致好評。

隨著5G、物聯(lián)網、云計算、AI等“基建”技術的不斷拓展和深度融合，電子信息技術的創(chuàng)新潛力仍然巨大。可以預見的是，未來，電子信息技術將更加深入到各行各業(yè)，帶來更多的創(chuàng)新應用，為人類生活造福，未來可期。