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俄羅斯自研EUV光刻機計劃曝光

采用11.2nm光源,每小時可處理60片12英寸晶圓
2024-12-20
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 光刻機 EUV 芯片 ASML 晶圓

12月20日消息,據(jù)Cnews報導(dǎo),俄羅斯已公布自主研發(fā)的光刻機路線圖,目標(biāo)是打造比ASML 系統(tǒng)更經(jīng)濟的EUV光刻機。這些光刻機將采用波長為11.2nm的鐳射光源,而非ASML 使用的標(biāo)準(zhǔn)13.5nm波長。因此,新技術(shù)無法與現(xiàn)有EUV 基礎(chǔ)設(shè)施相容,需要俄羅斯自行開發(fā)配套的曝光生態(tài)系統(tǒng),可能需要數(shù)年甚至十年以上時間。

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該光刻機開發(fā)計劃由俄羅斯科學(xué)院微觀結(jié)構(gòu)物理研究所的Nikolay Chkhalo 領(lǐng)導(dǎo),目標(biāo)是制造出性能具競爭力且具成本優(yōu)勢的光刻機。具體來說,俄羅斯將采用11.2nm的氙(xenon)基鐳射光源,取代ASML 的基于激光轟擊金屬錫(tin)液滴產(chǎn)生EUV光源的系統(tǒng)。 Chkhalo 表示,11.2nm的波長能將分辨率提升約20%,不僅可以簡化設(shè)計并降低光學(xué)元件的成本,還能呈現(xiàn)更精細(xì)的細(xì)節(jié)。此外,該設(shè)計可減少光學(xué)元件的污染,延長收集器和保護膜等關(guān)鍵零件的壽命。

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俄羅斯曝光機還可使用硅基光阻劑,預(yù)期在較短波長下將具備更出色的性能表現(xiàn)。盡管該光刻機的晶圓制造產(chǎn)能僅為ASML 設(shè)備的37%,主要因為其光源功率僅3.6 千瓦,但也足以應(yīng)付小規(guī)模芯片生產(chǎn)需求。

盡管11.2nm波長仍屬于極端紫外線光(EUV)譜范疇,但這并非單純的小幅調(diào)整。因為所有光學(xué)元件包括反射鏡、涂層、光罩設(shè)計以及光阻劑,都需要針對新的波長進行特別設(shè)計與優(yōu)化。因此,鐳射光源、光阻化學(xué)、污染控制及其他支援技術(shù)也須重新設(shè)計,才能確保在11.2nm波長下的有效運作。

以11.2nm波長為基礎(chǔ)的工具很難直接兼容現(xiàn)有以13.5nm為基礎(chǔ)EUV 架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng),甚至連電子設(shè)計自動化(EDA)工具也需要進行更新。雖然現(xiàn)有EDA 工具仍可完成邏輯合成、布局和路由等基本步驟,但涉及曝光的關(guān)鍵制程,如光罩資料準(zhǔn)備、光學(xué)鄰近校正(OPC)和解析度增強技術(shù)(RET),則需要重新校準(zhǔn)或升級為適合11.2nm的新制程模型。

據(jù)報導(dǎo),該光刻機的開發(fā)工作將分為三個階段,第一階段將聚焦于基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)辨識與初步元件測試;第二階段將制造每小時可處理60 片200 毫米晶圓的原型機,并整合至國內(nèi)芯片生產(chǎn)線;第三階段的目標(biāo)是打造一套可供工廠使用的系統(tǒng),每小時可處理60 片300 毫米晶圓。目前還不清楚這些新的曝光工具將支援哪些制程技術(shù),路線圖也未提到各階段完成的時間表。


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