為了應(yīng)對市場對于2nm及3nm節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求，晶圓代工龍頭臺積電正加速提升先進(jìn)制程產(chǎn)能。此外，對于本就已經(jīng)非常吃緊的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺積電也在持續(xù)擴(kuò)充。

目前英偉達(dá)、AMD的數(shù)據(jù)中心AI芯片都依賴于臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，特別是當(dāng)英偉達(dá)新一代Blackwell構(gòu)架的AI芯片近期開始量產(chǎn)出貨之后，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺就變得更加的嚴(yán)重。

由于沒有其他供應(yīng)商可以提供類似臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，導(dǎo)致相關(guān)AI芯片設(shè)計(jì)公司別無選擇，只能等待臺積電分配產(chǎn)能。

為了應(yīng)對旺盛的需求，臺積電目前的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能大約為每月3.6萬片晶圓的情況下，已經(jīng)規(guī)劃到2025年底將產(chǎn)能提升到約9萬片，并計(jì)劃到2026年將CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步提高到每月13萬片的規(guī)模。也就是說，2026年的產(chǎn)能將達(dá)到目前的4倍。

除了努力提高產(chǎn)能外，臺積電還打算繼續(xù)提高CoWoS先進(jìn)封裝的報價。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，由于臺積電能提供從先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)，再到先進(jìn)封裝的一條龍服務(wù)，且當(dāng)前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉(zhuǎn)單的客戶面對漲價將很難以說不。