11月25日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，受益于DRAM出貨強(qiáng)勁增長(zhǎng)，特別是的HBM需求的帶動(dòng)，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來(lái)自于存儲(chǔ)領(lǐng)域的營(yíng)收同比大漲38%，成為了帶動(dòng)整個(gè)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。其中，來(lái)自中國(guó)的營(yíng)收同比大漲了48%。

具體來(lái)說(shuō)，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團(tuán)同比增長(zhǎng)了12%，東京電子同比增長(zhǎng)10%，科磊（KLA ）同比增長(zhǎng)8%，應(yīng)用材料同比增長(zhǎng)了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長(zhǎng)了7%，這有助于其凈收入的增長(zhǎng)。

由于三星第一代3nm就已經(jīng)從 FinFET 過(guò)渡到了GAAFET（環(huán)繞柵極晶體管），隨著臺(tái)積電即將量產(chǎn)的2nm、英特爾即將量產(chǎn)的Intel 18A也轉(zhuǎn)向了GAAFET 技術(shù)，這也推動(dòng)了相關(guān)先進(jìn)晶圓制造設(shè)備的需求。值得注意的是，2024 年第三季度，來(lái)自晶圓代工廠的晶圓制造設(shè)備收入環(huán)比增長(zhǎng)了17%，同比增長(zhǎng)了12%，這也有助于將2024年前三個(gè)季度來(lái)自晶圓代工廠的晶圓制造設(shè)備收入同比下下滑幅度限制在10%。

在此期間，來(lái)自存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的晶圓制造設(shè)備銷售收入同比增長(zhǎng)了38%，這主要得益于強(qiáng)勁的DRAM出貨量，尤其的HBM需求的增長(zhǎng)。然而，與 2024 年第二季度相比，2024 年第三季度來(lái)自存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的晶圓制造設(shè)備的收入增長(zhǎng)為低個(gè)位數(shù)百分比。

2024年前三季度，全球前五大晶圓制造設(shè)備廠商來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的收入同比大漲了48%，占凈系統(tǒng)銷售額的42%，而去年同期的占比為29%。這一成長(zhǎng)主要得益于成熟制程和存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備的強(qiáng)勁需求。不過(guò)，與第二季度相比，第三季度的環(huán)比增長(zhǎng)率已經(jīng)放緩，僅為 2%。

值得注意的是，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今年9月公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年的中國(guó)大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過(guò)了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的總和。

展望2024全年，Counterpoint Research預(yù)計(jì)全球前五大晶圓制造設(shè)備廠商總營(yíng)收將比2023年增長(zhǎng)4%。隨著生成式AI和高性能計(jì)算應(yīng)用推進(jìn)，將成為未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。再加上終端需求逐步回暖，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資力度也將進(jìn)一步加強(qiáng)。預(yù)計(jì)到2025年，全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比成長(zhǎng)，主要來(lái)自于領(lǐng)先制程技術(shù)加速投資，以及存儲(chǔ)新產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)展。

Counterpoint Research資深分析師Ashwath Rao認(rèn)為，邏輯代工市場(chǎng)的技術(shù)轉(zhuǎn)型和存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇，是驅(qū)動(dòng)2024年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)的核心動(dòng)力。隨著生成式AI和高性能計(jì)算應(yīng)用的普及，預(yù)期相關(guān)投資將在未來(lái)數(shù)年進(jìn)一步提升全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模。