日本半導體材料大廠富士膠片（Fujifilm）于9月30日宣布，將擴大位于日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠產(chǎn)能，以開發(fā)可提供2nm以下先進制程使用的半導體先進材料。

富士膠片表示，在當前半導體陷進制程持續(xù)推進，預計2025年將可以邁進到2nm制程，市場需求快速提升的情況下，富士膠片決定進行擴產(chǎn)的動作。

富士膠片指出，當前位在四本靜岡縣吉田町和大分市兩座半導體材料工廠，其投資金額分別為約130億日元和70億日元，合計約200億日元（9.74億元）。未針對接下來的擴產(chǎn)動作，計劃在2025年秋季和2026年春季啟動新廠房得興建，屆時還將引進新的檢驗裝置，開發(fā)光刻膠等半導體制造使用的先進材料等。

除了光刻膠之外，富士膠片擁有感光材料、曝光周邊和CMP漿料等半導體材料相關(guān)產(chǎn)品，其中包括圖象感測器材料、清潔用品、光罩用抗蝕劑產(chǎn)品的開發(fā)等。

除了在半導體領(lǐng)域之外，富士膠片也加強在生物科技業(yè)務(wù)上的投資。2024年4月，富士軟片宣布，將在2028年之前投資7,000億日元，擴大在美國和其他地區(qū)的生物制藥合約制造業(yè)務(wù)，因為制藥公司客戶為了降低成本進行更多外包。另外，將額外投資12億美元，為美國北卡羅萊納州已在建的工廠引進更多設(shè)備，并計劃擴大在日本和歐洲等其他地區(qū)投資，目標是到2028年整體產(chǎn)能提升至原來的五倍。