9月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測報告指出，預(yù)計2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將大幅增加，為半導(dǎo)體制造業(yè)投資創(chuàng)下三年紀錄奠定了基礎(chǔ)。全球?qū)π酒钠毡樾枨笳谕苿釉O(shè)備支出，無論是針對人工智能應(yīng)用的前沿技術(shù)，還是由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動的成熟技術(shù)?！?/p>

從具體的區(qū)域表現(xiàn)來看，SEMI表示，中國大陸在自給自足的國家政策推動下，未來3年中國半導(dǎo)體廠商對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出額超過1000億美元，將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。但報告也補充道，中國半導(dǎo)體廠商的設(shè)備支出將從今年的創(chuàng)紀錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。

韓國由于存儲芯片制造大廠三星及SK海力士的助力，預(yù)估未來3年的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出額將達810億美元。

中國臺灣地區(qū)得益于臺積電等晶圓代工大廠的持續(xù)投入，將推動其在未來3年內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的資本支出額達到750億美元。需要指出的是，臺積電目前也在美國、日本與歐洲設(shè)廠。

美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備資本為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

SEMI的這一預(yù)測，對于ASML、應(yīng)用材料、科磊、泛林集團、Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備大廠來說無疑是一個好消息。