9月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將同比增長(zhǎng)24%，達(dá)到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)支出最多。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將大幅增加，為半導(dǎo)體制造業(yè)投資創(chuàng)下三年紀(jì)錄奠定了基礎(chǔ)。全球?qū)π酒钠毡樾枨笳谕苿?dòng)設(shè)備支出，無論是針對(duì)人工智能應(yīng)用的前沿技術(shù)，還是由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)的成熟技術(shù)?！?/p>

從具體的區(qū)域表現(xiàn)來看，SEMI表示，中國大陸在自給自足的國家政策推動(dòng)下，未來3年中國半導(dǎo)體廠商對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出額超過1000億美元，將持續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。但報(bào)告也補(bǔ)充道，中國半導(dǎo)體廠商的設(shè)備支出將從今年的創(chuàng)紀(jì)錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。

韓國由于存儲(chǔ)芯片制造大廠三星及SK海力士的助力，預(yù)估未來3年的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出額將達(dá)810億美元。

中國臺(tái)灣地區(qū)得益于臺(tái)積電等晶圓代工大廠的持續(xù)投入，將推動(dòng)其在未來3年內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的資本支出額達(dá)到750億美元。需要指出的是，臺(tái)積電目前也在美國、日本與歐洲設(shè)廠。

美洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備資本為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

SEMI的這一預(yù)測(cè)，對(duì)于ASML、應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備大廠來說無疑是一個(gè)好消息。