9 月 5 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（9 月 5 日）發(fā)布博文，伴隨著參與者越來(lái)越多，倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）基板行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。

FCBGA 簡(jiǎn)介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”）是一種封裝技術(shù)，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上。

FCBGA 最早出現(xiàn)于 1990 年代初。1997 年，英特爾公司將 FCBGA 封裝技術(shù)首次應(yīng)用于處理器，這是 FCBGA 技術(shù)歷史上的一個(gè)重要里程碑。

1999 年英特爾推出了第一款使用 FCBGA 封裝技術(shù)的芯片，即 Pentium III 500 處理器。

FCBGA 封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要包括：

更高的密度：因?yàn)?FCBGA 封裝技術(shù)可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。

更好的散熱性能：FCBGA 能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。

更高的可靠性和電性能：因?yàn)樗梢詼p少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性。

FCBGA 封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)CBGA 適用于多種種類的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、傳感器、音頻處理器等等。

市場(chǎng)開始蓬勃發(fā)展

三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過(guò) 50%。

集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長(zhǎng)期的庫(kù)存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)。

在全球范圍內(nèi)，美光（Micron）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封裝領(lǐng)域進(jìn)行了廣泛的研究和開發(fā)，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等專業(yè)封裝和測(cè)試公司也開發(fā)了各種 FCBGA 技術(shù)。

消息源表示包括英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD 和三星在內(nèi)的眾多國(guó)際大型半導(dǎo)體公司都在使用 FCBGA 技術(shù)。

數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)幾年全球 FCBGA 封裝技術(shù)市場(chǎng)將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 200 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1423.94 億元人民幣）。

面對(duì)這樣一個(gè)極具潛力的機(jī)遇，越來(lái)越多的企業(yè)開始加大力度開發(fā) FCBGA 封裝技術(shù)，不斷促進(jìn)其創(chuàng)新和升級(jí)。