國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。

Jim Hamajima表示，“公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，臺積電、英特爾等都使用不同的標準。我甚至記不起他們的名字。這樣的話效率并不高?！?/p>

Jim Hamajima說，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期階段廣泛使用SEMI制定的標準。他認為，隨著公司追求更強大的芯片，這可能會影響行業(yè)的利潤水平。

他認為，標準化自動化或材料規(guī)范將“使設備和材料供應商的工作變得更容易，使行業(yè)能夠在其他有意義的領域展開競爭?！?/p>

芯片封裝對于實現(xiàn)芯片技術的突破尤其重要，因為傳統(tǒng)方法（將更多晶體管壓縮到一個芯片上）正面臨技術限制。這刺激了大量研發(fā)和商業(yè)產(chǎn)能的投資，但還需要更多。例如，臺積電的CoWoS封裝技術被認為是尖端人工智能（AI）芯片的關鍵，但該公司最近警告稱，其正在努力快速增加產(chǎn)能以滿足需求。

除了在SEMI擔任職務外，Jim Hamajima還是最近成立的一個聯(lián)盟的董事，該聯(lián)盟由英特爾和14家日本公司牽頭，旨在研究后端工藝的自動化系統(tǒng)。日本供應商在自動化設備和材料方面擁有很高的市場份額，因此日本成為測試新標準的便利地點。

“出于競爭性質，各公司自然會想嘗試將自己工藝變成事實上的標準，”Jim Hamajima說道。他還承認，以有利于英特爾的方式制定標準存在風險，因為這家美國公司是該聯(lián)盟中唯一的全球芯片制造商。但他強調，仍有時間讓更多芯片制造商加入該聯(lián)盟，該聯(lián)盟的研究將僅作為行業(yè)內進一步討論的“草案”。

SEMI日本負責人還談到日本的勞動力短缺問題，稱盡管臺積電和日本政府支持的初創(chuàng)公司Rapidus等公司紛紛投資，但這一問題沒有改善的跡象。2000年代后，隨著日本國內行業(yè)開始陷入困境，許多經(jīng)驗豐富的工程師離開該行業(yè)或尋求海外發(fā)展。

他建議日本放寬對印度工程師和學生的簽證政策。

SEMI將于9月在印度新德里附近首次舉辦其標志性的Semicon半導體展。Jim Hamajima強調，此次活動將是向年輕人才展示日本潛力的絕佳機會。他補充說，SEMI未來可能會考慮將日本小公司與印度學校匹配，因為小公司在海外尋找人才方面面臨更大的挑戰(zhàn)。