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MLPerf觀察：AI芯片的速度越來(lái)越快

近日，人工智能行業(yè)組織MLCommons發(fā)布了一組新的人工智能績(jī)效榜單MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五個(gè)月前的第一套官方基準(zhǔn)，包括來(lái)自20多個(gè)組織的1800多項(xiàng)結(jié)果，以及350項(xiàng)能源效率測(cè)量。根據(jù)MLCommons的數(shù)據(jù)，大多數(shù)系統(tǒng)的性能比今年早些時(shí)候提高了5-30%，其中一些系統(tǒng)的性能數(shù)據(jù)比以前提高了一倍多。在近日宣布一個(gè)新的機(jī)器學(xué)習(xí)基準(zhǔn)測(cè)試（稱(chēng)為T(mén)CP AIx）之后，出現(xiàn)了新的結(jié)果。

發(fā)表于：10/26/2021

中芯國(guó)際深圳新項(xiàng)目公示，月投12英寸晶圓4萬(wàn)片

近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布“關(guān)于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)配套廠(chǎng)房項(xiàng)目遴選方案的公示”，公示顯示，項(xiàng)目意向用地單位為中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)所需的大宗氣站及化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準(zhǔn)）。

發(fā)表于：10/26/2021

中國(guó)臺(tái)灣：晶圓代工又將全面漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，雖然電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的芯片長(zhǎng)短料問(wèn)題，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)到2022年，在龍頭臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10～20％后，原本抱持觀望態(tài)度的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者，近期已陸續(xù)通知客戶(hù)將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格逾10％幅度，而且上半年產(chǎn)能已全部賣(mài)光，訂單能見(jiàn)度看到下半年。

發(fā)表于：10/26/2021

這款3D-IC EDA工具或?qū)⒅χ袊?guó)彎道超車(chē)！

現(xiàn)在我們都說(shuō)摩爾定律逐漸走到極限，作為一個(gè)經(jīng)濟(jì)學(xué)定律，摩爾定律逐漸不具備成本經(jīng)濟(jì)的效益。首先高階工藝節(jié)點(diǎn)已達(dá)到物理晶體管尺寸極限，再者隨著服務(wù)器CPU和GPU裸片尺寸隨時(shí)間推移不斷增加，裸片Die尺寸不斷增長(zhǎng)已接近極限。所以，業(yè)界開(kāi)始考慮從不同維度出發(fā)，來(lái)延續(xù)摩爾定律。

發(fā)表于：10/26/2021

英特爾提前宣布?jí)南?，轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn)

英特爾公司（Intel Co., INTC）可以證明，早早撕掉繃帶有時(shí)是必要的，但痛苦免不了。

發(fā)表于：10/26/2021

剛剛，小米投資了一家SiC器件供應(yīng)商

發(fā)表于：10/26/2021

因?yàn)槿毙?，多家?chē)廠(chǎng)又宣布停產(chǎn)

因?yàn)槿毙?，最近又有多家?chē)廠(chǎng)宣布了停產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/26/2021

研究人員開(kāi)發(fā)了新的納米線(xiàn)結(jié)構(gòu)！提高了芯片小型化能力

EPFL研究員Valerio Piazza在半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)室工作，主要研究納米級(jí)的半導(dǎo)體。

發(fā)表于：10/26/2021

海思芯片爆炒風(fēng)波后續(xù)：安防缺芯拐點(diǎn)已來(lái)

海思?xì)w來(lái)可能仍是王者，但很難再一家獨(dú)大了。

發(fā)表于：10/26/2021

ASML對(duì)話(huà)青年軟件工程師：半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才

2021年10月26日，廣東深圳——10月24日，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會(huì)，以“1024算·芯未來(lái)青年說(shuō)”為主題，邀請(qǐng)哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術(shù)專(zhuān)家以及職業(yè)發(fā)展顧問(wèn)，同廣大軟件工程師及理工科青年學(xué)子，探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展前景和人才需求，致力于鼓勵(lì)和吸引更多優(yōu)秀的軟件人才加入半導(dǎo)體行業(yè)，助力行業(yè)人才培養(yǎng)。

發(fā)表于：10/26/2021

氦氣緊缺，泛林是如何應(yīng)對(duì)的？

助力半導(dǎo)體制造可持續(xù)化

發(fā)表于：10/26/2021

智能化與雙碳帶動(dòng)電機(jī)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展第26屆中國(guó)電機(jī)展創(chuàng)歷史新高

第26屆中國(guó)國(guó)際小電機(jī)、磁性材料、特種機(jī)器人技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)（又稱(chēng)中國(guó)電機(jī)展或SMTCE）將于2021年11月2-4日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。本屆展覽會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，共贏未來(lái)”為主題，聚集了300多家電機(jī)企業(yè)，展示面積達(dá)1.8萬(wàn)平方米，參展廠(chǎng)商數(shù)量和展覽面積雙雙創(chuàng)下歷史新高，將全面展示我國(guó)企業(yè)在智能化、碳達(dá)峰和碳中和（雙碳）等新動(dòng)能驅(qū)動(dòng)下，在電機(jī)、磁性材料、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：10/25/2021

IC集成推動(dòng)實(shí)現(xiàn)平板相控陣天線(xiàn)設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了相控陣天線(xiàn)在整個(gè)行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應(yīng)用中已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)從機(jī)械轉(zhuǎn)向天線(xiàn)到有源電子掃描天線(xiàn)(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻射模式、具備更高的可靠性；但是，在IC技術(shù)取得重大進(jìn)展之前，這些天線(xiàn)都無(wú)法廣泛使用。平面相控陣需要采用高度集成、低功耗、高效率的設(shè)備，以便用戶(hù)將這些組件安裝在天線(xiàn)陣列之后，同時(shí)將發(fā)熱保持在可接受的水平。本文將簡(jiǎn)要描述相控陣芯片組的發(fā)展如何推動(dòng)平面相控陣天線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)，并采用示例輔助解釋和說(shuō)明。

發(fā)表于：10/25/2021

跨界造芯片成潮流，微軟被傳自研SoC處理器

　　微軟近期發(fā)布多個(gè)招聘職位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架構(gòu)總監(jiān)，主要工作職責(zé)是負(fù)責(zé)定義 Surface 設(shè)備中的 SoC 特性及功能。　　該條招聘發(fā)布于 2021 年 9 月 3 日，入職資格是具有電氣工程、物理或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位，其中碩士或博士?jī)?yōu)先考慮；微軟要求入職者擁有 10 年或以上領(lǐng)導(dǎo)客戶(hù)端計(jì)算 SoC 架構(gòu)或設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，以及5年以上領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的近期管理經(jīng)驗(yàn)等。

發(fā)表于：10/25/2021

M1 Max 暴擊，倚天補(bǔ)刀

　　落花有意隨流水，流水無(wú)情戀落花。英特爾和蘋(píng)果的良好關(guān)系，可以一直追溯到 2005 年，彼時(shí)這兩家巨頭在 Mac、一體機(jī)等桌面產(chǎn)品線(xiàn)合作較為融洽，但 2010 年以后，英特爾“擠牙膏”似的產(chǎn)品升級(jí)策略以及 2020 年蘋(píng)果 M1 的全新登場(chǎng)，讓他們逐漸形同陌路，甚至最終分道揚(yáng)飆。　　不過(guò)前不久英特爾新任 CEO 帕特·基辛格公開(kāi)表示想追回“前任”，放出豪言要造出一款比 M1 更能打的芯片，以爭(zhēng)取和蘋(píng)果再續(xù)前緣，結(jié)果話(huà)音未落就遭蘋(píng)果光速打臉：10 月 19 號(hào)蘋(píng)果炸場(chǎng)發(fā)布會(huì)上基于 ARM 架構(gòu)的 M1 Max 閃耀全場(chǎng)，完爆各種 X86 架構(gòu)的處理器，用實(shí)力告訴英特爾什么叫“慢擠牙膏一時(shí)爽，追回前任火葬廠(chǎng)”，更向世界證明比 M1 更強(qiáng)的處理器也還是出于蘋(píng)果之手。

發(fā)表于：10/25/2021