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VisionPro Deep Learning幫助軟包鋰電池實(shí)現(xiàn)外觀檢測自動(dòng)化

挑戰(zhàn) ? 軟包鋰電池外觀檢測項(xiàng)超過40多個(gè)，涵蓋產(chǎn)品的所有外觀面和以及邊角； ? 各企業(yè)使用的人工檢查標(biāo)準(zhǔn)文件要求無法直接進(jìn)行指標(biāo)化數(shù)字化，需要依靠配套供應(yīng)商提供經(jīng)驗(yàn)來配合客戶優(yōu)化指標(biāo)和更改檢測標(biāo)準(zhǔn)； ? 軟包鋰電池外觀檢測還是傳統(tǒng)的人工檢測方式，效率和準(zhǔn)確率都很低；效果 ? 軟包鋰電池Pack檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有40多臺(tái)設(shè)備成功運(yùn)行； ? 為企業(yè)提供了新的市場機(jī)會(huì)，在投項(xiàng)目性能效率大幅改善，給企業(yè)帶來豐厚的投資回報(bào)； ? 軟包鋰電池外觀檢測實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，檢測速度和效率大大提升；

發(fā)表于：10/19/2021

三星已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定計(jì)劃明年6月量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報(bào)道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺(tái)積電和三星電子，都在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī)，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。

發(fā)表于：10/18/2021

恩狄獲數(shù)千萬A輪融資推進(jìn)多系列8位/32位MCU芯片國產(chǎn)化導(dǎo)入

近日，西安恩狄集成電路有限公司（以下簡稱“恩狄”）完成數(shù)千萬A輪融資，由云澤資本獨(dú)家投資，資金主要用于加強(qiáng)高低壓數(shù)模混合處理器芯片的研發(fā)，助力恩狄提升產(chǎn)品的核心競爭力。

發(fā)表于：10/18/2021

國產(chǎn)EDA全球占比1.8%，總研發(fā)投入不足美國一家巨頭的6%

眾所周知,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,有一種特別重要的軟件叫做EDA,可以說所有的芯片設(shè)計(jì)都需要用到EDA軟件。

發(fā)表于：10/18/2021

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）艾尼克斯是能源，工業(yè)自動(dòng)化，交通運(yùn)輸，樓宇自動(dòng)化以及儀表儀器領(lǐng)域，專業(yè)電子產(chǎn)品的首選合作伙伴。作為全球工業(yè)電子領(lǐng)域最大的電子制造服務(wù)商之一，艾尼克斯通過提高生產(chǎn)力和產(chǎn)品可靠性，以及加快收益速度和降低所有權(quán)總成本，來幫助工業(yè)原始設(shè)備制造商們優(yōu)化價(jià)值鏈，提高總體競爭力。艾尼克斯提供從工程服務(wù)，全面的制造服務(wù)，售后服務(wù)，到采購及供應(yīng)鏈管理的端到端電子制造服務(wù)。艾尼克斯的一流服務(wù)包括: 快速制樣，新產(chǎn)品導(dǎo)入，成本優(yōu)化服務(wù)，測試系統(tǒng)開發(fā)，電路板組裝，整機(jī)裝配，系統(tǒng)組裝，以及維修維護(hù)。

發(fā)表于：10/14/2021

Microchip發(fā)布2.3版TimeProvider® 4100主時(shí)鐘授時(shí)和同步系統(tǒng)，保護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)

包括5G移動(dòng)、公用事業(yè)、有線電視、交通、國防和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施通信網(wǎng)絡(luò)需要從全球定位系統(tǒng)（GPS）或其他全球衛(wèi)星系統(tǒng)獲取并維持精確授時(shí)信號。當(dāng)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）信號不可用時(shí)，這些網(wǎng)絡(luò)需要提供冗余的備份系統(tǒng)。為滿足這一要求，Microchip （美國微芯科技公司）今日推出采用業(yè)界最新 IEEE® 1588 v2.1安全標(biāo)準(zhǔn)的2.3版TimeProvider® 4100精確授時(shí)主時(shí)鐘產(chǎn)品，在保護(hù)授時(shí)系統(tǒng)的同時(shí)還提供了更高的部署靈活性和可擴(kuò)展性。

發(fā)表于：10/14/2021

凌華科技助力半導(dǎo)體設(shè)備商提出良率解決方案

●全球晶片短缺和隨之而來的需求刺激半導(dǎo)體制造商提升整體產(chǎn)能和良率。 ●凌華科技提供針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的智慧工廠解決方案，克服前后端半導(dǎo)體制程中的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。 ●解決方案包括以高精度機(jī)器自動(dòng)化確保生產(chǎn)效能和良率、透過設(shè)備監(jiān)診確保干式泵浦（Dry Pump）正常運(yùn)作，以及透過 AI 視覺確保工廠人員 SOP 合規(guī)性和環(huán)境安全。

發(fā)表于：10/14/2021

通用汽車與 Wolfspeed 達(dá)成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，在通用汽車未來電動(dòng)汽車計(jì)劃中采用 SiC

2021年10月11日，美國密歇根州底特律市和北卡羅來納州達(dá)勒姆市訊 – 通用汽車（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動(dòng)汽車計(jì)劃開發(fā)并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。Wolfspeed SiC 器件將賦能通用汽車安裝更高效的電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)，從而擴(kuò)大其快速完善的電動(dòng)汽車產(chǎn)品組合范圍。

發(fā)表于：10/14/2021

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應(yīng)用開發(fā)

2021 年 10 月 11 日，中國——意法半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應(yīng)用項(xiàng)目開發(fā)，新微控制器和評估板現(xiàn)已準(zhǔn)備好投放大眾市場，授權(quán)代理商有現(xiàn)貨供應(yīng)。

發(fā)表于：10/11/2021

EDA進(jìn)入AI設(shè)計(jì)新紀(jì)元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)

現(xiàn)今先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)可能需要數(shù)百名設(shè)計(jì)工程師，配備最先進(jìn)的 EDA 設(shè)計(jì)工具，耗費(fèi)2-4年時(shí)間才能完成。EDA開發(fā)廠商和先進(jìn)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開始考慮，讓AI來輔助芯片設(shè)計(jì)是否可以加快設(shè)計(jì)流程，減少人工和時(shí)間等資源的投入？答案是肯定的，如果硬件開發(fā)變得更加敏捷和自主，那么昂貴且漫長的芯片設(shè)計(jì)流程可能會(huì)從 2-3 年縮短到 2-3個(gè)月。在新一代EDA設(shè)計(jì)工具中，AI扮演著至關(guān)重要的角色。新思科技和Cadence等EDA廠商，以及谷歌和英偉達(dá)等AI芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開始借助AI進(jìn)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，而且取得了驚人的效果。

發(fā)表于：10/9/2021

三星 3nm GAA 和 2nm 量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)曝光

在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動(dòng)上，三星披露了代工業(yè)務(wù)技術(shù)路線圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm工藝，更先進(jìn)的2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2021

Virtual Antenna技術(shù)改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)與制造

　　設(shè)備制造商不再需要成為天線專家，或需要巨額預(yù)算來應(yīng)對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場。　　Ignion使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的工作變得更加輕松。其開創(chuàng)性的Virtual Antenna?系統(tǒng)將天線產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間從數(shù)月縮短到數(shù)周，同時(shí)仍能確保其滿足運(yùn)營商的要求，特別是在多頻段射頻設(shè)備的天線處理上。

發(fā)表于：10/8/2021

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái)，加速系統(tǒng)創(chuàng)新

·Integrity 3D-IC平臺(tái)將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中 ·工程師可以利用該平臺(tái)集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動(dòng)的 PPA 目標(biāo) ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G通信、移動(dòng)和汽車等廣泛的應(yīng)用場景

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子宣布將全面支持面向未來汽車級MCU 和SoC的ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)

2021 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新開發(fā)項(xiàng)目中，瑞薩的汽車級微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國際標(biāo)準(zhǔn)。瑞薩此舉秉承公司對汽車網(wǎng)絡(luò)安全的持續(xù)性承諾，旨在建立并實(shí)施強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng)（CSMS），并使其成為聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（UNECE）新法規(guī)UN R155的組成部分。

發(fā)表于：10/8/2021

三星推新工藝，將FinFET帶到28nm，首攻CIS堆疊？

盡管大多數(shù)關(guān)于芯片制造的討論都集中在行業(yè)的前沿和極快且復(fù)雜的方面，但現(xiàn)在，對“傳統(tǒng)”工藝技術(shù)的需求比以往任何時(shí)候都高，而且數(shù)量也比最新和最好的要大得多。這些傳統(tǒng)工藝構(gòu)成了大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，因此能夠以更低的成本/功耗提供同等技術(shù)對于制造商和芯片設(shè)計(jì)人員來說通常是雙贏的。

發(fā)表于：10/8/2021