EDA與制造相關(guān)文章 物聯(lián)網(wǎng)最后一公里的通信技術(shù) 從市場(chǎng)的預(yù)測(cè)看來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)是毫無(wú)疑問(wèn)的大勢(shì)所趨。 發(fā)表于：10/28/2021 RISC-V成為宇航級(jí)芯片的最優(yōu)選？ 每一個(gè)成功的太空任務(wù)的核心都是一個(gè)復(fù)雜而強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/28/2021 三星半導(dǎo)體的制造雄心 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，三星電子周四表示，它計(jì)劃加強(qiáng)其代工芯片技術(shù)并增加客戶，因?yàn)槿蛐酒倘睌_亂了從汽車到智能手機(jī)等關(guān)鍵行業(yè)的生產(chǎn)，這也讓他們?cè)诘谌@得強(qiáng)勁的季度收益。 發(fā)表于：10/28/2021 AMD公布2021年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度營(yíng)業(yè)額為43億美元，經(jīng)營(yíng)收入為9.48億美元，凈收入為9.23億美元，攤薄后每股收益為0.75美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)收入為11億美元，凈收入為8.93億美元，攤薄后每股收益為0.73美元。 發(fā)表于：10/28/2021 挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎！ 芯片制造離不開(kāi)光刻機(jī)，且制程越先進(jìn)，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高，總體來(lái)看，光刻機(jī)的成本占總設(shè)備成本的30%。 發(fā)表于：10/28/2021 詳細(xì)了解微流控芯片，微流控芯片缺點(diǎn)解讀! [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將對(duì)微流控芯片的缺點(diǎn)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。 發(fā)表于：10/27/2021 微流控芯片在生物學(xué)有何應(yīng)用?微流控芯片微液滴、檢測(cè)技術(shù)介紹 [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)微流控芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：10/27/2021 從EDA和IP技術(shù)看中國(guó)集成電路新生態(tài) 自2020年以來(lái),受到疫情蔓延影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分企業(yè)開(kāi)工率不及預(yù)期;暴雪、地震、火災(zāi)等突發(fā)事件導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、電子廠產(chǎn)線受損停工,進(jìn)一步加劇了行業(yè)供給不足。另一方面,“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)的電子產(chǎn)品需求量持續(xù)上漲,汽車電子也在疫情緩解下逆勢(shì)回暖。全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),芯片短缺問(wèn)題愈演愈烈。 發(fā)表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款經(jīng)認(rèn)證的生物基、可再生高性能無(wú)定形聚合物，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹(shù)脂系列，在現(xiàn)有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎(chǔ)上，還增加了可持續(xù)性優(yōu)勢(shì)。這款突破性聚醚酰亞胺（PEI）材料是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)認(rèn)證的可再生高性能無(wú)定形高耐熱聚合物。按質(zhì)量平衡法計(jì)算[1]，每生產(chǎn)100公斤的ULTEM樹(shù)脂中，就有約25.5公斤的原料來(lái)自于從廢棄物或殘?jiān)校ㄈ缒静墓I(yè)的粗妥爾油）提取的生物基材料，以此替換原有的化石基原料。新型生物基ULTEM樹(shù)脂帶來(lái)了一種即時(shí)可用的材料解決方案，助力客戶在消費(fèi)電子、航空航天、汽車及其他需要耐高溫、尺寸穩(wěn)定性或嚴(yán)苛機(jī)械性能的行業(yè)中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片制程分庭抗禮 早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進(jìn)制程與成熟制程之間的差別并沒(méi)有今天這么大，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域。如今，成熟制程與最先進(jìn)制程特點(diǎn)分明，而當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，為二者都提供了良好的發(fā)展空間，可以最大化地發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：10/27/2021 探秘臺(tái)積電美國(guó)工廠 隨著全球持續(xù)應(yīng)對(duì)芯片短缺，芯片制造商中的一家安靜的巨頭已承諾在三年內(nèi)投資 1000 億美元以提高產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片商的困境：如何將PCB和IC技術(shù)完美融合 表面貼裝技術(shù) （SMT） 的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。 發(fā)表于：10/27/2021 SiC襯底巨頭的底氣 如果要簡(jiǎn)單描述Wolfspeed（以前的Cree）的現(xiàn)況，CEO Gregg Lowe在早前財(cái)報(bào)電話會(huì)議里的一句話可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在進(jìn)行的投資將是隧道盡頭的一盞明燈）”。 發(fā)表于：10/27/2021 把芯片做得更“小”的藝術(shù) 在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，數(shù)字越大越好。例如更多內(nèi)核、更高 GHz、更大 FLOP，工程師和用戶都需要這些。但是現(xiàn)在有一種半導(dǎo)體測(cè)量方法很熱門，而且越小越好。那就是半導(dǎo)體制造和技術(shù)節(jié)點(diǎn)（又名工藝節(jié)點(diǎn)）。 發(fā)表于：10/27/2021 缺芯影響，全球汽車?yán)^續(xù)減產(chǎn) 豐田表示，由于持續(xù)的半導(dǎo)體短缺和與 Covid-19 大流行相關(guān)的限制，它將削減多達(dá) 150,000 輛汽車的產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…179180181182183184185186187188…?
