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應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線(xiàn)圖

　　2021年9月8日，加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出全新技術(shù)和功能，旨在助力客戶(hù)加快推進(jìn)其異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)與集成的技術(shù)路線(xiàn)圖。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯擴(kuò)大其位于中國(guó)蘇州的制造工廠(chǎng)規(guī)模

為了滿(mǎn)足不斷上漲的業(yè)務(wù)需求，艾尼克斯宣布擴(kuò)大其位于中國(guó)蘇州的制造工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)同時(shí)為中國(guó)國(guó)內(nèi)和國(guó)際客戶(hù)提供大批量的電子制造服務(wù)。全球電子制造服務(wù)商艾尼克斯宣布擴(kuò)大其工廠(chǎng)中規(guī)模最大的位于中國(guó)蘇州的制造工廠(chǎng)。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯的使命-構(gòu)建新生態(tài)系統(tǒng)

“電子制造服務(wù)（EMS）一直以來(lái)并不被認(rèn)為是最令人興奮的行業(yè)”，Elke Eckstein表示。但隨著數(shù)字化、自動(dòng)化、以及機(jī)器人化的到來(lái)，無(wú)人可以否認(rèn)EMS行業(yè)正在成為一個(gè)快節(jié)奏、競(jìng)爭(zhēng)激烈且最令人興奮的行業(yè)。作為工業(yè)電子領(lǐng)域全球最大EMS供應(yīng)商之一的艾尼克斯公司，其總裁兼CEO-Eckstein女士也正督促著Enics Life平臺(tái)的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，以保艾尼克斯公司能夠適應(yīng)行業(yè)的新發(fā)展。在此，Eckstein女士與我們討論了艾尼克斯公司將如何通過(guò)預(yù)測(cè)性與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，甚至于更多數(shù)字化，以及最重要的人員的專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)上述的目標(biāo)。

發(fā)表于：9/10/2021

2021 Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)將舉辦多場(chǎng)圓桌討論

　　中國(guó)，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 開(kāi)發(fā)者大會(huì)將舉辦多場(chǎng)圓桌討論，話(huà)題涉及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接、醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)和智能家居安全。2021 Works With 開(kāi)發(fā)者大會(huì)是一場(chǎng)具有決定意義的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）盛會(huì)，將于美國(guó)中部時(shí)間9月14-15日及北京時(shí)間9月15-16日向全球數(shù)千名工程師、開(kāi)發(fā)人員和技術(shù)人員免費(fèi)進(jìn)行線(xiàn)上播放。

發(fā)表于：9/10/2021

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

　　·作為全球最佳電動(dòng)車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型，通過(guò)加速產(chǎn)出以滿(mǎn)足全球日益增長(zhǎng)的需求　　·應(yīng)用材料公司全新的 200毫米化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）系統(tǒng)能夠從晶圓上精確去除碳化硅材料，從而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率　　·應(yīng)用材料公司全新的碳化硅芯片“熱注入”技術(shù)在注入離子的同時(shí)，能夠把對(duì)晶體結(jié)構(gòu)的破壞降到最低，從而最大程度提升發(fā)電量和器件良率

發(fā)表于：9/10/2021

Imagination和浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院宣布建立合作關(guān)系

英國(guó)倫敦，2021年9月9日 - Imagination Technologies 宣布與浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院（ZJU-ISEE）建立正式合作關(guān)系，以進(jìn)一步開(kāi)發(fā)Imagination“RVfpga - 認(rèn)識(shí)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)”課程的培訓(xùn)資料，這也是Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）的一部分。浙江大學(xué)久負(fù)盛名的信息與電子工程學(xué)院正與IUP密切合作，開(kāi)發(fā)“培訓(xùn)教師”（Train the Teacher）系列研討會(huì)，測(cè)試新的課程實(shí)驗(yàn)以補(bǔ)充和擴(kuò)展現(xiàn)有資料（新版本資料將于2021年11月發(fā)布），并打造課程的在線(xiàn)自學(xué)版本。

發(fā)表于：9/9/2021

TI 推出無(wú)需編程無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制和梯形控制的70W BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，可節(jié)省數(shù)周系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間

北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，為工程師設(shè)計(jì)各種工業(yè)系統(tǒng)（如大型和小型家用電器）和醫(yī)療應(yīng)用（如呼吸機(jī)和持續(xù)氣道正壓通氣機(jī)器）減少了數(shù)周的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過(guò)集成實(shí)時(shí)控制功能和包括MOSFET在內(nèi)的多達(dá)18個(gè)分立式元件，新驅(qū)動(dòng)器加快了系統(tǒng)響應(yīng)，并縮小高達(dá)70%的布板空間，同時(shí)提供出色的聲學(xué)性能。如需更多信息，請(qǐng)參閱MCF8316A和MCT8316A。

發(fā)表于：9/9/2021

仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性

　　關(guān)于SiC MOSFET的并聯(lián)問(wèn)題，英飛凌已陸續(xù)推出了很多技術(shù)資料，幫助大家更好的理解與應(yīng)用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環(huán)境，分析SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。

發(fā)表于：9/8/2021

經(jīng)典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

與傳感器連接時(shí)，儀表放大器(IA)作用強(qiáng)大且功能多樣，但也存在一些限制，會(huì)阻礙可變?cè)鲆鍵A或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設(shè)計(jì)。在有些文獻(xiàn)中，后者也被稱(chēng)為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因?yàn)榻?jīng)常遇到要求根據(jù)各種各樣的傳感器或環(huán)境條件調(diào)節(jié)電路的情況，我們需要這類(lèi)PGIA。采用固定增益時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能不得不應(yīng)對(duì)欠佳的SNR，這會(huì)降低精度。我的同事發(fā)表了《模擬對(duì)話(huà)》文章“可編程增益儀表放大器：找到適合的放大器”，其中討論了多種有助于創(chuàng)建精密、穩(wěn)定的PGIA的技術(shù)。文章中指出了這種設(shè)計(jì)可能存在的缺陷，并展示了對(duì)可用解決方案和技術(shù)的全面調(diào)查。在本文中，我將介紹另一種促進(jìn)這項(xiàng)工作的工具和方法，我會(huì)逐一介紹每個(gè)設(shè)計(jì)步驟，讓大家快速掌握使用新發(fā)布的儀表放大器創(chuàng)建精密PGIA所需的外部元器件值。

發(fā)表于：9/8/2021

恩智浦與地平線(xiàn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案

中國(guó)上?！?021年9月1日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與地平線(xiàn)在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，圍繞汽車(chē)智能化開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)和深層合作。同時(shí)，雙方將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同開(kāi)發(fā)面向高級(jí)輔助駕駛（ADAS）和高級(jí)別自動(dòng)駕駛的預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案，為整車(chē)智能化變革進(jìn)程加速。

發(fā)表于：9/7/2021

突出色彩創(chuàng)新：SABIC推出全新LNP? VISUALFX?產(chǎn)品系列

　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?樹(shù)脂產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品的獨(dú)特色彩和特殊效果，均源于公司通過(guò)新興美學(xué)趨勢(shì)研究而開(kāi)發(fā)的全新Expression 2021/2022調(diào)色板。從該產(chǎn)品組合所體現(xiàn)的消費(fèi)者喜好中，色彩、材料和飾面（CMF）設(shè)計(jì)師及工程師可以獲得豐富的靈感，從而實(shí)現(xiàn)新型5G移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC還提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服務(wù)。

發(fā)表于：9/7/2021

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時(shí)增效

　　市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先和前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求，促使全球廠(chǎng)商迫切需要盡可能提高設(shè)備故障排查、維修和升級(jí)速度，同時(shí)加快裝機(jī)和產(chǎn)品驗(yàn)證以加速產(chǎn)能攀升。

發(fā)表于：9/7/2021

【資訊】Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線(xiàn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽(yáng)能電動(dòng)車(chē)預(yù)購(gòu)量達(dá)1.4萬(wàn)輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚(yú)半導(dǎo)體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊(cè)資本2億元　　7、布局新能源車(chē)關(guān)鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購(gòu)恒驅(qū)電機(jī)63%股權(quán) 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測(cè)試達(dá)到預(yù)期指標(biāo)

發(fā)表于：9/6/2021

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。

發(fā)表于：9/6/2021

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021

　　/美通社/ -- 德國(guó)萊茵TUV集團(tuán)（簡(jiǎn)稱(chēng)“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時(shí)間）舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會(huì)將在線(xiàn)上召開(kāi)。

發(fā)表于：9/6/2021