EDA與制造相關(guān)文章 產(chǎn)業(yè)丨WiFi 6帶來(lái)的變局與熱鬧的WiFi 6芯片賽道 前言： 圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競(jìng)爭(zhēng)正在進(jìn)行中。 近期，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半導(dǎo)體、樂(lè)鑫科技、博通集成、翱翔科技等國(guó)內(nèi)公司推出了相關(guān)芯片，可以預(yù)見(jiàn)，這條賽道變得越來(lái)越熱鬧了。 發(fā)表于：8/29/2021 Poly博詣推出Voyager 4300 UC系列耳機(jī) 開(kāi)啟靈活高階辦公之旅 全球領(lǐng)先統(tǒng)一通信和協(xié)作公司Poly博詣（NYSE: POLY）宣布推出全新的Voyager 4300 UC系列藍(lán)牙耳機(jī)。作為備受贊譽(yù)的Voyager無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)家族的新成員，Voyager 4300 UC系列耳機(jī)專(zhuān)為混合工作方式而設(shè)計(jì)，無(wú)論在家中還是辦公室，新時(shí)代員工都可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的溝通效果和工作表現(xiàn)。 發(fā)表于：8/29/2021 谷歌Fuchsia OS正式開(kāi)始推送，操作系統(tǒng)之爭(zhēng)又添新變數(shù) ? 近日，媒體消息稱(chēng)，谷歌已經(jīng)開(kāi)始向所有的Nest Hub用戶推送Fuchsia OS 系統(tǒng)，給全球操作系統(tǒng)之爭(zhēng)增添了一抹新的變數(shù)。 發(fā)表于：8/29/2021 臺(tái)積電日本廠新進(jìn)展：索尼、豐田和電裝參與 據(jù)之前報(bào)道，日本政府正積極邀請(qǐng)全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電赴日設(shè)廠，而臺(tái)積電日前證實(shí)正評(píng)估赴日設(shè)廠事宜，之前也多次傳出臺(tái)積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設(shè)廠的消息。而日媒披露臺(tái)積電/Sony半導(dǎo)體合資事業(yè)計(jì)劃最新進(jìn)展，日本汽車(chē)業(yè)龍頭豐田汽車(chē)（Toyota）集團(tuán)企業(yè)、日本汽車(chē)零組件大廠Denso擬加入。 發(fā)表于：8/29/2021 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市場(chǎng) 據(jù)報(bào)道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)顯示。報(bào)道顯示，該公司在今年上半年實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng) 55% 后，有望實(shí)現(xiàn)某種程度的復(fù)蘇。報(bào)告指出，公司在上半年的收入為 7600 萬(wàn)美元，而 2020 年同期為 4900 萬(wàn)美元。 發(fā)表于：8/29/2021 臺(tái)積電的另一面 作為代工行業(yè)的龍頭老大，臺(tái)積電的5nm制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，第6代3D晶體管平臺(tái)3nm技術(shù)在主要客戶完成IP設(shè)計(jì)并開(kāi)始硅驗(yàn)證的同時(shí)，也在繼續(xù)全面開(kāi)發(fā)。除了CMOS邏輯制程外，臺(tái)積電還開(kāi)展了廣泛的其他半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，為客戶提供移動(dòng)SoC和其他應(yīng)用所需的功能。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)車(chē)輪滾滾向前的同時(shí)，成熟制程也越來(lái)越顯現(xiàn)其重要性。尤其是應(yīng)用在特殊應(yīng)用（如車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)、指紋辨識(shí)、無(wú)線充電）的特殊制程，這些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟節(jié)點(diǎn)。稱(chēng)霸先進(jìn)制程還不夠，臺(tái)積電正在沖成熟制程。 發(fā)表于：8/29/2021 VIVO X70系列手機(jī)將搭載其自研芯片 此前有報(bào)道稱(chēng)，VIVO 正在開(kāi)發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號(hào)處理器 （ISP） 芯片，我們最近報(bào)道稱(chēng)，該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱(chēng)為 VIVO S1，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認(rèn)。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠，為什么瞄準(zhǔn)Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)由董事會(huì)決議通過(guò)，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠，預(yù)計(jì)設(shè)置Flip Chip及IC測(cè)試生產(chǎn)線，第一期目標(biāo)在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達(dá)正在尋求歐盟批準(zhǔn)其收購(gòu) Arm 消息人士稱(chēng)，英偉達(dá)以 540 億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 Arm 的交易可能會(huì)在下月初尋求歐盟反壟斷批準(zhǔn)，監(jiān)管機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)將在初步調(diào)查后展開(kāi)全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導(dǎo)體版圖的再次擴(kuò)大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時(shí)候加大投資，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此，他們宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬(wàn)億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風(fēng)破浪 近些年，下游行業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透率不斷提升，市場(chǎng)在高速增長(zhǎng)。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產(chǎn)業(yè)基金投資一家半導(dǎo)體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)江蘇芯德科技半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯德科技）新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來(lái)上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內(nèi)存子公司Kioxia Holdings召開(kāi)了一次與美國(guó)高管聯(lián)系的在線董事會(huì)。該公司計(jì)劃啟動(dòng)首次公開(kāi)募股（ipo）程序，并批準(zhǔn)向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請(qǐng)。那一項(xiàng)目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進(jìn)晶圓代工，將難有新進(jìn)者 如果您是基于臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)者，并且您的路線圖是基于該公司不斷進(jìn)步和將摩爾定律推向極限的實(shí)力，那么您路線圖中的不僅是未來(lái)被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來(lái)的業(yè)務(wù)所依賴(lài)的芯片支付更多的錢(qián)。 發(fā)表于：8/29/2021 一家不容小覷的RISC-V 初創(chuàng)公司，團(tuán)隊(duì)來(lái)自蘋(píng)果、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初創(chuàng)公司，雖然這家公司還未公開(kāi)企業(yè)名稱(chēng)，但Semi Analysis發(fā)現(xiàn)，這家公司人才濟(jì)濟(jì)，他們吸引了來(lái)自 Apple、Google、Marvell、高通、英特爾和 AMD 的許多高級(jí) CPU 架構(gòu)師。 發(fā)表于：8/29/2021 ?…184185186187188189190191192193…?
