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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

發(fā)表于：2024/4/1

俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。

發(fā)表于：2024/4/1

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

發(fā)表于：2024/4/1

我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破

据央视新闻报道，最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章，该成果由东南大学团队完成。科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合，创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡（BTO）的可生物降解有机铁电晶体。这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。

發(fā)表于：2024/4/1

汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展

编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。

發(fā)表于：2024/3/29

美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务

美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。

發(fā)表于：2024/3/29

ASML受限光刻机在华维护问题悬而未决

ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决”

發(fā)表于：2024/3/29

荷兰预留13亿欧元挽留光刻机龙头ASML

3月29日消息，据国外媒体报道称，荷兰政府正积极行动，力求确保光刻机技术领军者ASML继续扎根本土。根据荷兰媒体披露的文件草案，该计划包括恢复对技术移民的税收减免，并为阿斯麦总部所在地——埃因霍温地区的发展预留10亿至13亿欧元资金。 ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）此前曾警告称，该公司高度依赖熟练的外国劳工，并担心荷兰的商业环境正在恶化。

發(fā)表于：2024/3/29

SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂

3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。

發(fā)表于：2024/3/28

ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术

3 月 27 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术，运行效率得以提升。根据IT之家之前报道，NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技术 High-NA（高数值孔径） EUV 采用了更宽的光锥，这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽，会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率，从而将光线入射角调整回合适大小。但在掩膜尺寸不变的情况下，增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍，这使得曝光场仅用减小一半。而为了进一步降低曝光时间，提升吞吐量，有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。

發(fā)表于：2024/3/28

SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成

SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张

發(fā)表于：2024/3/28

华润116亿成为长电科技实控人

3月27日消息，日前长电科技发布公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。而在本次股份转让完成前，长电科技无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有长电科技总股本13.24%和12.79%的股份。转让完成后，曾经的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体则是不再持有上市公司股权。此前为了达成此项事项，长电科技已连续5个交易日停牌，经向上海证券交易所申请，长电科技股票将于今天上午开市起复牌。截至发稿时，长电科技股价涨4.35%，总市值达到了527亿元人民币。

發(fā)表于：2024/3/27

SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。

發(fā)表于：2024/3/27

详解ASML High-NA EUV光刻机

英特尔率先拿到该设备，无疑会极大地提升其芯片制造能力和效率。光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官网显示，其组装了两个TWINSCAN EXE:5000高数值孔径光刻系统。其中一个由ASM与imec合作开发，将于2024年安装在ASML与imec的联合实验室中，预计2025年投入量产。另一个由英特尔在2018年订购， 2023 年 12 月，ASML正式向英特尔交付了首个High-NA EUV 光刻系统——TWINSCAN EXE:5000的首批模块。

發(fā)表于：2024/3/27

2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司

3 月 26 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布系列信息图，报告了 2023 年第 4 季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。信息图：2023 年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司英特尔英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现（环比增长 12%），跃居全球半导体市场首位。三星三星受内存收入反弹的推动，排名第二，季度收入持平，但面临移动业务疲软挑战。英伟达英伟达（NVIDIA）在人工智能服务器领域的主导地位继续支持其半导体收入的增长，因此该公司在 2023 年第四季度排名第三。博通博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大规模企业对人工智能数据中心和人工智能加速器的需求强劲。 SK 海力士 SK hynix 也受益于内存复苏，本季度收入连续增长，排名第五。高通和 AMD 高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的营收也实现了连续增长，分列第 6 和第 7 位。

發(fā)表于：2024/3/27