EDA與制造相關文章 發(fā)展先進半導體芯片生產技術，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟 先前宣布將積極布局半導體制造產業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導體技術聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個新聯(lián)盟，推動下一代半導體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術，并為歐盟提供加強其關鍵數(shù)字化基礎設施、產品和服務所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學術界、用戶、以及研究和技術組織共同加入參與。 發(fā)表于：7/25/2021 英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購 據(jù)金融時報報道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報道稱，這家美國芯片制造商正在談判以 300 億美元收購 GlobalFoundries。 發(fā)表于：7/25/2021 520億美元投向半導體，美國已經準備好 《彭博社》報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導體計劃做最后沖刺。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯首款自主架構處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實現(xiàn)大幅跨越，代表了我國自主CPU設計領域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 一款革命性的Arm處理器 大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個商業(yè)生產的微處理器，一個普通的4位CPU（中央處理器），2300個晶體管，使用10μm工藝技術在硅中制造，只能進行簡單的算術計算。自這項突破性的成就以來，技術不斷發(fā)展，越來越復雜，目前最先進的64位硅微處理器已經擁有300億個晶體管（例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術制造）。 發(fā)表于：7/25/2021 MCU大廠：芯片極缺，價格調整頻率聞所未聞 微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經理賈懿行表示，下半年訂單持續(xù)暢旺，使目前訂單動能相當吃緊，值得注意的是，目前狀況已經嚴重到產品單價出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的「以月為單位的報價模式」，廠商并預期，下半年需求仍將維持強勁水準。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法 本周，兩大芯片制造商對于飆升的半導體需求是否會在今年下半年開始緩和，給出了截然不同的看法，可能我們可能需要下周的另一輪財報才能解決這個問題。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設計者都會使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對電路的行為和功能進行建模。但是在香山處理器里，團隊選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：7/25/2021 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網（IoT）芯片設計公司實現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經過實踐檢驗過的解決方案。 發(fā)表于：7/25/2021 摩爾精英與上?？萍即髮W深度合作打造集成電路產教融合樣板 近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實踐型人才。對于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享，深度產教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：7/25/2021 后摩爾時代，國產EDA如何破局？ 從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時代已經到來。人工智能、云計算等技術飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術也已經踏上新賽道。 發(fā)表于：7/24/2021 Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產力和結果質量，拓展數(shù)字設計領導地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數(shù)字芯片設計流程并使之自動化，讓客戶能夠高效達成要求嚴苛的芯片設計目標。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強強聯(lián)合，為高階工藝芯片設計師、CAD 團隊和 IP 開發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產力提高多達 10 倍，同時最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結果改善 20%。 發(fā)表于：7/23/2021 意法半導體的BlueNRG SoC開發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網絡設計難度 中國，2021年7月22日——意法半導體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍牙技術的智能互聯(lián)設備的設計周期。 發(fā)表于：7/23/2021 提供形式化驗證EDA工具，阿卡思助力中國自主創(chuàng)芯 芯片是人類歷史上最宏大也最細微的工程產品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個晶體管集成在一個指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強大的算力,但同時,要想實現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產業(yè)鏈,包括材料、設計和制造等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：7/23/2021 恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時代 中國上?！?021年7月19日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術合作出發(fā)建立長期穩(wěn)定的深度合作關系，充分共享各自的資源優(yōu)勢，聚焦軟件定義汽車時代客戶需求，引領智能汽車發(fā)展新浪潮。 發(fā)表于：7/22/2021 ?…191192193194195196197198199200…?
