EDA與制造相關(guān)文章 智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路 當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處在從傳統(tǒng)工業(yè)向數(shù)字工業(yè)加速轉(zhuǎn)型的大變革時代，以5G、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)細分領(lǐng)域深度融合。“智能化、數(shù)字化不僅深度賦能汽車電子行業(yè)的發(fā)展，也正在改變汽車電子行業(yè)未來走向?！焙昃半娮庸煞萦邢薰究偛霉窠赵诮邮堋吨袊噲蟆酚浾邔ＴL時認為，智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路。 發(fā)表于：2022/1/25 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片? 高通驍龍芯片什么時候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當同時使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。 發(fā)表于：2022/1/25 智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升 芯片設(shè)計的要求是，在每一片晶圓上同時刻蝕超過一萬億個孔，且需要這些孔均勻并可預(yù)測。當大批量生產(chǎn)要求晶圓廠每月生產(chǎn)140萬片NAND晶圓時，刻蝕挑戰(zhàn)變得更加復雜，并可能對位成本產(chǎn)生重大影響 發(fā)表于：2022/1/25 首次引入｜夢之墨現(xiàn)場快速制板助力江蘇省職業(yè)院校技能大賽 2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個部門聯(lián)合主辦的2022年江蘇省職業(yè)院校技能大賽在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學院圓滿舉行。其中高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計及制作”賽項共39支隊伍117位選手參加，經(jīng)過8小時緊張激烈的角逐，最終產(chǎn)生了4個一等獎，8個二等獎，12個三等獎。 發(fā)表于：2022/1/23 新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打 在全球范圍內(nèi)，作為EUV光刻機的唯一供應(yīng)商，ASML在業(yè)內(nèi)受到的關(guān)注度越來越高，特別是以臺積電為代表的先進制程發(fā)展得風生水起的當下，ASML的重要性與日俱增。 發(fā)表于：2022/1/20 2021年中國EDA產(chǎn)業(yè)大盤點：四家IPO被受理、華為積極投資、國產(chǎn)EDA走向世界... 從市場角度，隨著汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育等應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場、非常豐富的應(yīng)用場景。集成電路設(shè)計工具正是這一龐大產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠矚與龐大的市場空間，為中國EDA的發(fā)展帶來前所未有的發(fā)展機遇。 發(fā)表于：2022/1/19 光刻膠國產(chǎn)替代，難在哪里？ 愈演愈烈的國際貿(mào)易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產(chǎn)業(yè)中上游的先進技術(shù)與工藝推到了風口浪尖。 比如光刻、光刻機，以及本文的主角光刻膠。 發(fā)表于：2022/1/19 ADC/DAC IC上的集成強化型DSP改進寬帶多通道系統(tǒng) 過去幾十年來，無線系統(tǒng)通道數(shù)和帶寬一直穩(wěn)步增長。對數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)整體性能的要求成為這些現(xiàn)代電信、雷達和儀器儀表系統(tǒng)發(fā)展的驅(qū)動因素。但與此同時，這些要求也加大了電源封裝和系統(tǒng)的復雜度，使功率密度和組件級別的功能變得更為重要。 發(fā)表于：2022/1/17 借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路 借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測的無人化之路 為徹底解決檢測難題，提升工廠自動化生產(chǎn)水平，F(xiàn)IT在與多家視覺檢測解決方案供貨商了解溝通后，決定引進基于深度學習算法的AI檢測技術(shù)。康耐視作為全球知名的機器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經(jīng)過調(diào)研，F(xiàn)IT發(fā)現(xiàn)，康耐視基于深度學習算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測能力、開發(fā)周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動化生產(chǎn)線的檢測要求。 發(fā)表于：2022/1/17 2021年芯片制造業(yè)回顧 2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。 回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產(chǎn)；與此同時，并購作為半導體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：2022/1/17 半導體產(chǎn)能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競爭力 作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動半導體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會出現(xiàn)一個“完全自給自足的本地供應(yīng)鏈”——這意味著至少萬億美元級的增量資金和高昂的芯片價格以及最終電子設(shè)備成本的增加——但當涉及到半導體供應(yīng)鏈的安全時，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個主要的焦點。 發(fā)表于：2022/1/14 西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā) 西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機開發(fā)流程。 發(fā)表于：2022/1/11 大聯(lián)大世平集團推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。 發(fā)表于：2022/1/11 從FinFET向納米片過渡 幾年前，IBM 將其半導體制造業(yè)務(wù)出售給 GLOBALFOUNDRIES，但他們?nèi)栽趭W爾巴尼納米技術(shù)公司擁有價值數(shù)十億美元的研究設(shè)施。IBM 在諸如 IEDM 之類的會議上非?；钴S，而且這似乎有一個很好的光管地方，因為他們在這里公布的研究成果得到了很多媒體的關(guān)注。 發(fā)表于：2022/1/11 高深寬比刻蝕和納米級圖形化推進存儲器的路線圖 探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟的成本為晶圓廠提供解決方案 發(fā)表于：2022/1/10 ?…191192193194195196197198199200…?
