EDA與制造相關文章 臺積電掙的錢，進了誰的腰包？ 臺積電作為全世界最大、最好的集成電路代工廠，年產能超過1,200萬片十二英寸晶圓，2020年占有全球57%的市場代工份額，使用281種不同制程技術為數百家客戶生產11,617種不同產品。從1994年上市至今，營收年復合成長率達到17.2%，營業(yè)凈利年復合成長率16.7%。被稱作全球唯一連續(xù)20年獲選道瓊永續(xù)發(fā)展世界指數的組成企業(yè)的半導體公司。臺積電是中國臺灣最賺錢的企業(yè)，那么臺積電這些年賺的錢究竟跑到誰的錢包中去了呢？是中國臺灣政府，還是中國臺灣人，都不是，而是到了外國股東的錢包里去了，尤其是美股的股東。 發(fā)表于：7/26/2021 群雄競逐小芯片 從目前看來，多家公司正在采用小芯片模型，作為他們開發(fā)下一代類 3D 芯片設計的一種手段，但這種方法在成為行業(yè)的主流技術之前，還有很長的路要走。 發(fā)表于：7/26/2021 劉明院士：1nm工藝展望 集成電路制造技術融合了半導體、材料、光學、精密儀器、自動控制等 40多個工程科學技術領域的最新成就，代表當今世界微納制造的最高水平，其技術水平和產業(yè)規(guī)模已成為衡量一個國家信息產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。集成電路產業(yè)處于電子信息產業(yè)鏈的上游，是一個有巨大市場規(guī)模且持續(xù)增長的行業(yè)，以 2017 年為例，集成電路產業(yè)對全球 GDP 的直接貢獻高達 4086.91億美元。近年來，得益于物聯網、云計算、大數據、人工智能等領域的快速發(fā)展，集成電路的應用范圍正在不斷擴大。 發(fā)表于：7/26/2021 長江存儲128層 3D NAND，正式出貨！ 在宣布跳過96層，直接進入128層3DNAND之后，長江存儲的進展就備受關注。近日，我們也終于看到了他們的好消息。 發(fā)表于：7/26/2021 英偉達終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺積電 據業(yè)界消息指出，繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）將推出次世代Ada Lovelace架構繪圖處理器（GPU），并采用臺積電5納米制程量產，Ada Lovelace架構GPU除了將率先采用在任天堂OLED版本Switch游戲機，明年將搭載在新一代RTX 40系列顯示卡。NVIDIA上代Ampere架構GPU采用三星晶圓代工8納米量產，新一代產品將回到臺積電投片。 發(fā)表于：7/26/2021 日經：臺積電準備日本興建首座晶圓廠，預計2023年量產每月4萬片 日經：臺積電準備日本興建首座晶圓廠，預計2023年量產每月4萬片 發(fā)表于：7/26/2021 寒武紀首次披露7nm高等級自動駕駛芯片細節(jié)：車規(guī)級AI芯片沒那么簡單 隨著汽車智能化、數字化技術的逐漸成熟，汽車自動駕駛芯片這一關鍵市場也成為了汽車行業(yè)的焦點之一。近日，在一個人工智能相關大會上，人工智能（AI）芯片公司寒武紀首次披露其車載智能芯片的關鍵數據。據悉，這款芯片采用 7nm 制程，符合車規(guī)級標準，其定位為“高等級自動駕駛芯片”，同時，“云邊端車”的概念也再次走入了人們的視野。然而，不僅僅是寒武紀，隨著自動駕駛市場的不斷孵化，自動駕駛芯片似乎已經成為了AI供應商們的必爭之地。 發(fā)表于：7/26/2021 芯馳科技獲近10億元B輪融資 加快更先進制程芯片研發(fā) 7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯合領投，中銀國際、上?？苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投；經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。 發(fā)表于：7/26/2021 國知局：上半年我國集成電路布圖設計登記發(fā)證7629件 7月14日，國家知識產權局舉辦第三季度例行新聞發(fā)布會。 發(fā)表于：7/25/2021 IC Insights：中國大陸晶圓產能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本 近日，半導體行業(yè)權威機構IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產能數據圖。 發(fā)表于：7/25/2021 秦創(chuàng)原集成電路產業(yè)項目：打造西安集成電路產業(yè)集群 7月19日，2021陜西省重點項目觀摩活動來到秦創(chuàng)原集成電路產業(yè)項目，了解陜西科技創(chuàng)新、產業(yè)發(fā)展的新路徑。 發(fā)表于：7/25/2021 發(fā)展先進半導體芯片生產技術，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯盟 先前宣布將積極布局半導體制造產業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯盟，分別是“處理器和半導體技術聯盟”、以及“歐洲工業(yè)數據、邊緣和云聯盟”。 未來將借由這兩個新聯盟，推動下一代半導體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術，并為歐盟提供加強其關鍵數字化基礎設施、產品和服務所需的能力。 這兩聯盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學術界、用戶、以及研究和技術組織共同加入參與。 發(fā)表于：7/25/2021 英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購 據金融時報報道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報道稱，這家美國芯片制造商正在談判以 300 億美元收購 GlobalFoundries。 發(fā)表于：7/25/2021 520億美元投向半導體，美國已經準備好 《彭博社》報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導體計劃做最后沖刺。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯首款自主架構處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實現大幅跨越，代表了我國自主CPU設計領域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 ?…190191192193194195196197198199…?
