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加強(qiáng)專(zhuān)業(yè)化管理促進(jìn)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技任命全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁

2021年4月14日，中國(guó)上海——長(zhǎng)電科技任命林敬明先生擔(dān)任公司高級(jí)副總裁，全面負(fù)責(zé)全球銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，直接向首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生匯報(bào)。

發(fā)表于：2021/4/16

凌華科技推出全新EtherCAT模塊為工業(yè)自動(dòng)化提供完整的EtherCAT解決方案

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出兩款全新EtherCAT模塊—— ECAT-4XMO運(yùn)動(dòng)控制和觸發(fā)模塊，以及ECAT-TRG4觸發(fā)模塊，適用于凌華科技6通道EU系列數(shù)字I/O設(shè)備。隨著新模塊加入凌華科技EtherCAT解決方案，EU從站系列產(chǎn)品線得以完美補(bǔ)足，可提升自動(dòng)組裝、測(cè)試和檢查設(shè)備的性能，如手機(jī)玻璃屏檢測(cè)、電池組裝、相機(jī)鏡頭組裝和測(cè)試、點(diǎn)膠設(shè)備和檢查設(shè)備等。

發(fā)表于：2021/4/16

英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

中國(guó)成都, 2021年4月14日——英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）簽署協(xié)議，作為Cadence獨(dú)家授權(quán)供應(yīng)商在中國(guó)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺(tái)服務(wù)，助力中國(guó)用戶(hù)更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設(shè)計(jì)工作。

發(fā)表于：2021/4/16

貿(mào)澤贊助2021創(chuàng)造未來(lái)全球設(shè)計(jì)大賽

2021年4月12日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助第19屆“創(chuàng)造未來(lái)”全球設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)新者，各展才華設(shè)計(jì)面向未來(lái)的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已贊助此項(xiàng)賽事多年，現(xiàn)更有我們的重要供應(yīng)商Intel®和Analog Devices, Inc.共同贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。

發(fā)表于：2021/4/16

泛林集團(tuán)全新干膜光刻膠技術(shù)突破技術(shù)瓶頸，滿(mǎn)足下一代器件的縮放需求

　　隨著芯片制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，愈發(fā)精細(xì)的特征成為了棘手的難題。其中一個(gè)主要難點(diǎn)是將芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到晶圓上的材料，因?yàn)楫?dāng)前的材料很快就無(wú)法滿(mǎn)足精細(xì)度要求。為了能及時(shí)滿(mǎn)足下一代器件的縮放要求，泛林集團(tuán)推出了一項(xiàng)突破性的干膜光刻膠技術(shù)。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形化工藝和當(dāng)前使用的光刻膠，之后再探討該技術(shù)的潛在優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2021/4/16

揭秘20000個(gè)VCS任務(wù)背后的“搬桌子”系列故事

對(duì)經(jīng)常跑EDA或其他算力密集型任務(wù)的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，在深度掌握本行業(yè)業(yè)務(wù)知識(shí)及熟練運(yùn)用常見(jiàn)EDA工具以外，通常還需要在技能樹(shù)上點(diǎn)上一門(mén)技能——IT，就是怎么（順利）使用機(jī)器把手里的任務(wù)給（高效）跑完。

發(fā)表于：2021/4/14

東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

　　4月12日，浙江東尼電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東尼電子”）發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案公告，擬募集資金投資建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

發(fā)表于：2021/4/13

芯華章簽署汽車(chē)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議，助推汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

　　與非網(wǎng)4月9日訊，日前，由中汽研軟件測(cè)評(píng)（天津）有限公司主辦，中汽研（天津）汽車(chē)工程研究院有限公司、中汽研華誠(chéng)認(rèn)證（天津）有限公司和中汽研汽車(chē)檢驗(yàn)中心（天津）有限公司協(xié)辦的“汽車(chē)芯片戰(zhàn)略合作聯(lián)合發(fā)布會(huì)暨第一屆汽車(chē)芯片安全技術(shù)研討會(huì)”于天津市中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司熱烈召開(kāi)。

發(fā)表于：2021/4/12

廣汽集團(tuán)：將和華為合作共同開(kāi)發(fā) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，2024 年量產(chǎn)

　　與非網(wǎng)4月12日訊廣汽集團(tuán)在 2021 廣汽科技日發(fā)布會(huì)上宣布將和華為合作共同開(kāi)發(fā) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，計(jì)劃在 2024 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2021/4/12

全球汽車(chē)芯片短缺持續(xù)短缺，美國(guó)政府計(jì)劃與芯片和汽車(chē)企業(yè)舉行會(huì)談

　　與非網(wǎng)4月12日訊，從去年年底開(kāi)始，芯片短缺問(wèn)題就導(dǎo)致汽車(chē)行業(yè)供需緊張。今年1月以來(lái)，全球多家汽車(chē)制造企業(yè)因芯片短缺被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。從芯片短缺導(dǎo)致汽車(chē)生產(chǎn)廠家停工減產(chǎn)，到運(yùn)輸延誤和成本飆升，汽車(chē)行業(yè)已成為全球供應(yīng)鏈危機(jī)的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2021/4/12

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲 “2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2021年4月9日，中國(guó)上?！?，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電先進(jìn)”）與星科金朋韓國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”?！癟I 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)” 是德州儀器頒發(fā)給全球杰出供應(yīng)商的最高榮譽(yù)，其評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)包括：成本控制能力、環(huán)境和社會(huì)責(zé)任、技術(shù)創(chuàng)新能力、快速響應(yīng)能力、供應(yīng)保障能力和產(chǎn)品質(zhì)量等多個(gè)維度。2020 年，德州儀器與超過(guò) 12,000 家供應(yīng)商有業(yè)務(wù)往來(lái)，而長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司憑借一以貫之的卓越表現(xiàn)成為德州儀器值得信賴(lài)的優(yōu)秀合作伙伴。

發(fā)表于：2021/4/11

應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的獨(dú)特能力

2021年4月6日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司召開(kāi)2021年度投資者會(huì)議，發(fā)布了通過(guò)幫助客戶(hù)加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間（PPACt）的提升從而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)的計(jì)劃。同時(shí)還公布了通過(guò)訂閱式長(zhǎng)期協(xié)議創(chuàng)造70%未來(lái)關(guān)于服務(wù)和零部件營(yíng)收的計(jì)劃。

發(fā)表于：2021/4/11

韓國(guó)純晶圓代工商Key Foundry已開(kāi)發(fā)出基于二代0.13微米嵌入式閃存工藝汽車(chē)半導(dǎo)體

　　與非網(wǎng)4月7日訊韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司Key Foundry昨日宣布，它已經(jīng)完成了首款使用二代0.13微米嵌入式閃存工藝的汽車(chē)半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)，并將于今年開(kāi)始全面投入量產(chǎn)。Key Foundry表示，其新開(kāi)發(fā)的二代0.13微米嵌入式閃存工藝可應(yīng)用于汽車(chē)零部件，滿(mǎn)足AEC-Q100一級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2021/4/7

小米造車(chē)預(yù)測(cè)：布局自動(dòng)駕駛，打造多模交互智能座艙

　　今天（4月6日）是小米公司成立11周年，也是小米一年一次答謝粉絲的米粉節(jié)。小米創(chuàng)辦人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在內(nèi)部員工會(huì)議中再次重申“為什么要造車(chē)？”這一主題，更加堅(jiān)定了百億造車(chē)夢(mèng)。

發(fā)表于：2021/4/7

應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的突破

2021年4月5日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開(kāi)發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺(tái)AIx TM。

發(fā)表于：2021/4/6