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EDA與制造相關(guān)文章

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度

?對(duì)比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)動(dòng)力雙劍（dynamic duo）組合將容量提高2倍，性能提高1.5倍

發(fā)表于：2021/4/6

LG關(guān)停手機(jī)業(yè)務(wù)，但仍計(jì)劃向部分機(jī)型提供Android 12更新

　　與非網(wǎng)4月6日訊 LG 電子5日表示，該公司手機(jī)業(yè)務(wù)將逐漸關(guān)閉，預(yù)計(jì)在今年7月31日前完成，部分現(xiàn)有機(jī)型仍然在售。在新聞稿中，LG 表示，它將“為現(xiàn)有移動(dòng)產(chǎn)品的客戶提供服務(wù)支持和軟件更新，時(shí)間段將因地區(qū)而異”。此外，在該公司的韓國(guó)網(wǎng)站上，LG 已經(jīng)進(jìn)一步闡述了他們的軟件更新計(jì)劃。

發(fā)表于：2021/4/6

趙明正式宣布：榮耀整編完成，開啟新戰(zhàn)略全面沖刺

　　今年手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但也面臨著外部?jī)?nèi)部的各種困難，從內(nèi)部看行業(yè)整體還是處在一個(gè)下滑的過程中，而從外部看，芯片缺乏已經(jīng)成為一個(gè)行業(yè)共同要面臨的問題。

發(fā)表于：2021/4/6

立訊精密：公司已具備為客戶提供汽車電源解決方案以及產(chǎn)品服務(wù)的能力

　　4月5日，立訊精密在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在汽車業(yè)務(wù)板塊布局十余載，已具備為客戶提供高壓、大電流等汽車電源解決方案以及相關(guān)汽車線束、電子模塊等產(chǎn)品服務(wù)的能力，現(xiàn)已覆蓋國(guó)內(nèi)外多個(gè)品牌客戶。

發(fā)表于：2021/4/6

英特爾CEO將參加拜登政府會(huì)議，討論芯片供應(yīng)鏈問題

　　與非網(wǎng)4月6日訊，據(jù)悉，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）將出席本月12日由喬·拜登（Joe Biden）總統(tǒng)政府召集的會(huì)議，討論使美國(guó)汽車業(yè)生產(chǎn)受到擾亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。

發(fā)表于：2021/4/6

汽車電子產(chǎn)品EMC標(biāo)準(zhǔn)與常見解決方法

　　隨著汽車電控技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車電子設(shè)備數(shù)量大大增加，電路工作頻率逐漸提高，功率逐漸增大，使得汽車工作環(huán)境中充斥著電磁波，導(dǎo)致電磁干擾問題日益突出，輕則影響電子設(shè)備的正常工作，重則損壞相應(yīng)的電器元件。

發(fā)表于：2021/4/6

基于汽車電子測(cè)試工具實(shí)現(xiàn)測(cè)試任務(wù)的解決方案

　　復(fù)雜度的增長(zhǎng)使得全面而高效的測(cè)試變得比以往任何時(shí)候都更加重要。大量電子元件的廣泛使用導(dǎo)致潛在錯(cuò)誤源的數(shù)量急劇增多。測(cè)試可以極早發(fā)現(xiàn)并改正錯(cuò)誤、盡可能降低成本，在ECU開發(fā)的所有階段它都是不可或缺的。只有將部件集成起來并運(yùn)行于真實(shí)環(huán)境和實(shí)時(shí)條件下時(shí)，一些系統(tǒng)缺陷才會(huì)暴露出來。這讓測(cè)試成為了一門跨部門和跨廠商的學(xué)科。

發(fā)表于：2021/4/6

車載MCU芯片缺口較大，交貨期甚至長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月以上

　　與非網(wǎng)4月6日訊，據(jù)AutoForecast Solutions最新統(tǒng)計(jì)，截至今年3月29日，全球共六家汽車制造商因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車數(shù)量達(dá)到6.5萬輛。目前，芯片短缺已致全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)115.7萬輛，預(yù)計(jì)2021年全球汽車市場(chǎng)將因此減產(chǎn)超200萬輛。

發(fā)表于：2021/4/6

LG 電子：退身「手機(jī)」，進(jìn)場(chǎng)「汽車」

　　韓聯(lián)社4月5日消息，LG電子5日表示，公司最終決定退出手機(jī)市場(chǎng)并全面停止移動(dòng)（MC）業(yè)務(wù)部門的生產(chǎn)和銷售，其手機(jī)業(yè)務(wù)將于7月31日結(jié)束。

發(fā)表于：2021/4/6

特斯拉2021Q1交付量近18.5萬輛超預(yù)期，上海超級(jí)工廠加速建設(shè)

　　盡管全球芯片持續(xù)短缺已對(duì)全球汽車業(yè)造成沖擊，但特斯拉第一季度仍交付了近18.5萬輛電動(dòng)汽車，超預(yù)期增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2021/4/6

華為聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車

　　與非網(wǎng)4月1日訊，日前，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在2020年報(bào)發(fā)布會(huì)上重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車。

發(fā)表于：2021/4/2

萊迪思推出全新嵌入式視覺優(yōu)化FPGA 專為汽車應(yīng)用打造

　　3月31日，萊迪思半導(dǎo)體有限公司宣布推出其CrossLink?-NX系列全新產(chǎn)品，搭載專為汽車應(yīng)用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），如高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。全新CrossLink-NX FPGA不僅功耗低、尺寸小，還具備高性能I/O設(shè)計(jì)，對(duì)于當(dāng)今技術(shù)先進(jìn)的汽車嵌入式視覺應(yīng)用而言十分可靠。目前，萊迪思CrossLink-NX FPGA是同類產(chǎn)品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。

發(fā)表于：2021/4/2

賽微將在山東投資建設(shè)硅基氮化鎵產(chǎn)線

　昨日，全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)賽微電子發(fā)表公告稱，公司于2021 年 4 月 1 日與青州市人民政府簽署了《合作協(xié)議》，擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資 10 億元分期建設(shè)聚能國(guó)際 6-8 英寸硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。

發(fā)表于：2021/4/2

IBM和Intel將聯(lián)手研究工藝和封裝，Chiplet也是關(guān)注點(diǎn)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)過去40年來最強(qiáng)的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)的發(fā)展。這種新的合作伙伴關(guān)系對(duì)于任何一個(gè)觀察了過去40年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競(jìng)爭(zhēng)的人來說都是有些意外。

發(fā)表于：2021/4/2

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

亞利桑那州，坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝純工藝技術(shù)供應(yīng)商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應(yīng)圖案®設(shè)計(jì)套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果。

發(fā)表于：2021/4/1