EDA與制造相關文章 臺積電日本廠新進展：索尼、豐田和電裝參與 據之前報道，日本政府正積極邀請全球晶圓代工龍頭臺積電赴日設廠，而臺積電日前證實正評估赴日設廠事宜，之前也多次傳出臺積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設廠的消息。而日媒披露臺積電/Sony半導體合資事業(yè)計劃最新進展，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso擬加入。 發(fā)表于：8/29/2021 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市場 據報道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的財務業(yè)績顯示。報道顯示，該公司在今年上半年實現(xiàn)收入同比增長 55% 后，有望實現(xiàn)某種程度的復蘇。報告指出，公司在上半年的收入為 7600 萬美元，而 2020 年同期為 4900 萬美元。 發(fā)表于：8/29/2021 臺積電的另一面 作為代工行業(yè)的龍頭老大，臺積電的5nm制程已經投入量產，第6代3D晶體管平臺3nm技術在主要客戶完成IP設計并開始硅驗證的同時，也在繼續(xù)全面開發(fā)。除了CMOS邏輯制程外，臺積電還開展了廣泛的其他半導體技術的研發(fā)，為客戶提供移動SoC和其他應用所需的功能。先進節(jié)點車輪滾滾向前的同時，成熟制程也越來越顯現(xiàn)其重要性。尤其是應用在特殊應用（如車用、物聯(lián)網、指紋辨識、無線充電）的特殊制程，這些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟節(jié)點。稱霸先進制程還不夠，臺積電正在沖成熟制程。 發(fā)表于：8/29/2021 VIVO X70系列手機將搭載其自研芯片 此前有報道稱，VIVO 正在開發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號處理器 （ISP） 芯片，我們最近報道稱，該公司的第一款內部芯片將被稱為 VIVO S1，目前已經得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠，為什么瞄準Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過，與旗下宏璟建設采取合建方式建設K27廠，預計設置Flip Chip及IC測試生產線，第一期目標在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達正在尋求歐盟批準其收購 Arm 消息人士稱，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設計商 Arm 的交易可能會在下月初尋求歐盟反壟斷批準，監(jiān)管機構預計將在初步調查后展開全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導體版圖的再次擴大 三星已經決定現(xiàn)在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術領先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內在廣泛的領域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領 Covid 后的產業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風破浪 近些年，下游行業(yè)應用對半導體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費電子領域滲透率不斷提升，市場在高速增長。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產業(yè)基金投資一家半導體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日，據企查查消息，初創(chuàng)半導體封測企業(yè)江蘇芯德科技半導體公司（以下簡稱：芯德科技）新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內存子公司Kioxia Holdings召開了一次與美國高管聯(lián)系的在線董事會。該公司計劃啟動首次公開募股（ipo）程序，并批準向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請。那一項目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進晶圓代工，將難有新進者 如果您是基于臺積電最先進工藝的芯片設計者，并且您的路線圖是基于該公司不斷進步和將摩爾定律推向極限的實力，那么您路線圖中的不僅是未來被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來的業(yè)務所依賴的芯片支付更多的錢。 發(fā)表于：8/29/2021 一家不容小覷的RISC-V 初創(chuàng)公司，團隊來自蘋果、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初創(chuàng)公司，雖然這家公司還未公開企業(yè)名稱，但Semi Analysis發(fā)現(xiàn)，這家公司人才濟濟，他們吸引了來自 Apple、Google、Marvell、高通、英特爾和 AMD 的許多高級 CPU 架構師。 發(fā)表于：8/29/2021 Elon Musk對英偉達收購Arm表示擔憂 據《每日電訊報》援引多個消息來源稱，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 以競爭問題為由，對英偉達收購半導體公司 Arm 的計劃表示擔憂。另外，電子商務巨頭亞馬遜和智能手機制造商三星已向美國當局提出反對該交易。亞馬遜和三星拒絕置評。特斯拉沒有回應置評請求。 發(fā)表于：8/29/2021 中國EDA產業(yè)迎來發(fā)展黃金期 2021年6月21日，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；6月25日，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；8月24日，上交所正式受理國微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請。目前四家EDA公司的IPO申請都獲得了受理。 發(fā)表于：8/29/2021 全球功率器件競爭白熱化 從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN為代表的第三代半導體，再到更新一代的半導體材料氧化鎵，企業(yè)融資并購、廠商增資擴產、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現(xiàn)，整個功率半導體市場全都沸騰起來了。 發(fā)表于：8/29/2021 ?…193194195196197198199200201202…?
