EDA與制造相關(guān)文章 点燃科技创新，TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛正式开赛 中国上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。来自众多高校的电子工程领域学生将在8月2日至8月5日四天三夜的比赛里围绕赛题展开激烈角逐，充分结合理论知识与实践创新能力，将电子设计灵感转化为实际方案。 發(fā)表于：2023/8/3 西门子 Polarion 助力 SK 海力士通过 ASPICE 认证 西门子数字化工业软件日前宣布，领先的半导体供应商 SK 海力士通过部署西门子 Polarion™ ALM 应用程序生命周期管理解决方案，成功通过韩国首个 ASPICE 汽车半导体软件质量认证。 發(fā)表于：2023/7/26 喜讯 | 京微齐力蝉联2022-2023年度（第六届）中国 IC 独角兽企业 由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办的“2022-2023年度第六届中国IC独角兽”颁奖典礼在六朝古都南京圆满结束。根据评审组合议，在300余家推荐企业中，共遴选出36家中国IC独角兽企业，15家中国IC独角兽新锐企业。 發(fā)表于：2023/7/25 是德科技推出 PathWave Design 2024，为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化（EDA）软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理，以及团队协作和开发周期转型能力。 發(fā)表于：2023/7/24 莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案 的领先供应商，今日宣布推出Lattice Drive™解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive™将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现 發(fā)表于：2023/7/21 Harwin:70年坚守质量优先的连接器厂商 近期，有着70年历史的高级互连专家Harwin在2023慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示了其高性能连接器技术。Harwin亚太区总经理Mike Tiong介绍了公司坚持质量优先的追求和提前布局自动化制造的根源。 發(fā)表于：2023/7/21 SiFive中国技术论坛圆满落幕 “RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。 發(fā)表于：2023/7/17 不再有那些挥之不去的烦扰，益莱储ICDIA 2023分享测试设备租赁与资产优化管理方案 中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。 發(fā)表于：2023/7/17 格创东智收购飞迅特EAP软件套件源代码大陆地区所有权 格创东智全面收购飞迅特EAP软件套件源代码在大陆地区的所有权,以及独家销售权、品牌授权,作为其大陆区域内独家合作伙伴,排他独占开发大陆市场,共享客户资源。 發(fā)表于：2023/7/17 索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。 發(fā)表于：2023/7/11 以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品 中国上海，2023年7月11日——今日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。 發(fā)表于：2023/7/11 汉高助力半导体封装创新发展 汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。 發(fā)表于：2023/7/10 晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20% 半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降20%，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。 發(fā)表于：2023/7/10 Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局 全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。 發(fā)表于：2023/7/4 什么是电子增材制造（EAMP? ）？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 發(fā)表于：2023/7/4 <…193194195196197198199200201202…>
