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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%

仍落后于競爭對手臺積電
2024-03-26
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 3nm GAA 晶圓 臺積電

3月25日消息,據(jù)媒體透露,有消息人士稱,三星電子的3納米Gate-All-Around(GAA)工藝的良率已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了三倍的提高,從先前的10%至20%上升至30%至60%之間,然而,這仍然落后于競爭對手臺積電。

除此之外,臺積電還宣布今年將3納米晶圓的產(chǎn)量擴(kuò)大到每月約10萬片,這使得三星幾乎沒有趕上代工競爭對手臺積電的機(jī)會。

報道指出,三星電子在其第二代3納米GAA工藝上投入了更多精力,并在功耗、性能和邏輯區(qū)域方面進(jìn)行了改進(jìn)。

然而,這并沒有為三星吸引更多客戶。一份報告指出,要重新贏得像高通等先前的客戶認(rèn)可,三星需要將良率提高到70%。而這些企業(yè)在可預(yù)見的未來將繼續(xù)選擇臺積電。

本月初,韓國媒體報道稱,三星電子已經(jīng)通知客戶和合作伙伴,自今年年初起,將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。

一位業(yè)內(nèi)人士表示:“我們收到了三星電子的通知,他們正在將第二代3納米工藝更名為2納米工藝。去年簽訂的第二代3納米合同也同步轉(zhuǎn)為了2納米,因此我們近期需要重新簽訂合同?!?/p>


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