EDA與制造相關(guān)文章 被美國威脅的韓國半導(dǎo)體，該怎么辦？ 目前的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)說明了半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略意義。當今芯片短缺的核心問題是典型的供需不匹配。 發(fā)表于：10/27/2021 小米成立研究院，攻關(guān)AI-ISP芯片 10月16日，“智能圖像處理北京市工程研究中心”揭牌儀式暨啟動會在小米科技園舉行。 發(fā)表于：10/27/2021 英特爾誓言挑戰(zhàn)英偉達：GPU戰(zhàn)火重燃 在最近CRN 對英特爾CEO的采訪中，涵蓋了幾個主題，其中一個被強調(diào)的主題是他們即將與英偉達的戰(zhàn)斗。 發(fā)表于：10/27/2021 Chiplet：準備好了嗎？ 自2010 年以來，摩爾定律的好處開始瓦解。按照摩爾定律規(guī)定，晶體管密度每兩年翻一番，計算成本將相應(yīng)減少 50%。但最近的摩爾定律的變化是由于設(shè)計復(fù)雜性的增加，晶體管結(jié)構(gòu)從平面器件演變?yōu)?Finfet。Finfet 需要對光刻進行多次圖案化，以實現(xiàn)低于 20 納米節(jié)點的器件尺寸所造成的結(jié)果。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯聚源孫玉望：一位專業(yè)投資人眼中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2021年10月20-22日，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國創(chuàng)投的年度盛會，現(xiàn)場集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：10/27/2021 ICinsights：傳感器銷量放緩，阻礙OSD增幅 在Covid-19 大流行于 2020 年開始導(dǎo)致全球封鎖和全球經(jīng)濟嚴重衰退一年后，許多終端市場需求反彈和供不應(yīng)求的零件價格大幅上漲。然而，由于 CMOS 圖像傳感器增長乏力，導(dǎo)致2021 年的光電銷售增長有所放緩，部分原因是美國和中國之間的貿(mào)易摩擦。 發(fā)表于：10/27/2021 德州儀器，堅定擴產(chǎn) 德州儀器 （TI） 股價在周二盤后交易中下跌，此前這家芯片制造商公布了第三季度財務(wù)業(yè)績，該業(yè)績基本符合華爾街的預(yù)期。該公司還指出，它將增加資本支出以提高產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯國際深圳新工廠，更多細節(jié)曝光 在今年年初，中芯國際發(fā)表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架協(xié)議。根據(jù)合作框架協(xié)議，本公司和深圳政府（透過深圳重投集團） （其中包括）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。 發(fā)表于：10/27/2021 力積電黃崇仁：明年芯片代工價格繼續(xù)漲 臺灣玉山科技協(xié)會20周年慶祝大會暨論壇26日在臺北國際會議中心舉行，科技業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂。由于近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雜音頻傳，包括需求、漲價等都是現(xiàn)場媒體關(guān)注焦點，力積電董事長黃崇仁接受會后訪問時表示，車用需求難以計算，且一定會缺到底，同時也確定明（2022）年會繼續(xù)漲價到合理的價格。 發(fā)表于：10/27/2021 從功率兩巨頭的布局，看半導(dǎo)體基業(yè)長青之道 英飛凌和安森美是模擬和功率器件廠商中排名前十的兩家領(lǐng)軍企業(yè)，從他們近期公布的公司戰(zhàn)略發(fā)展方向上，我們可以一窺半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展方向和行業(yè)未來發(fā)展道路。 發(fā)表于：10/27/2021 擁有2.6萬億晶體管的芯片 幾乎就在Cerebras系統(tǒng)公司宣布采用最大的單個計算機芯片建造計算機的同時，這家硅谷創(chuàng)業(yè)公司也表達出了打造更強大處理器的意愿。2021年4月，該公司發(fā)布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），這款芯片將于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸與其前一代芯片相同，但含有的各種組件數(shù)量都大幅增加。其目標是在機器學習使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不斷增大的情況下保持領(lǐng)先。 發(fā)表于：10/27/2021 Arm Cassini項目合作伙伴數(shù)在2021年實現(xiàn)翻倍增長 在剛結(jié)束的Arm年度DevSummit技術(shù)大會上，Arm分享了Cassini項目（Project Cassini）所取得的巨大成功，隨著物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施邊緣供應(yīng)鏈的領(lǐng)先芯片和設(shè)備制造商紛紛加入，參與該項目的合作伙伴數(shù)量翻倍增長，從12個月前的30家現(xiàn)已增加至70多家。 發(fā)表于：10/26/2021 從研發(fā)投入，看中國半導(dǎo)體 對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，研發(fā)一直是保證企業(yè)長久競爭力與盈利能力的重要驅(qū)動力。 發(fā)表于：10/26/2021 MLPerf觀察：AI芯片的速度越來越快 近日，人工智能行業(yè)組織MLCommons發(fā)布了一組新的人工智能績效榜單MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五個月前的第一套官方基準，包括來自20多個組織的1800多項結(jié)果，以及350項能源效率測量。根據(jù)MLCommons的數(shù)據(jù)，大多數(shù)系統(tǒng)的性能比今年早些時候提高了5-30%，其中一些系統(tǒng)的性能數(shù)據(jù)比以前提高了一倍多。在近日宣布一個新的機器學習基準測試（稱為TCP AIx）之后，出現(xiàn)了新的結(jié)果。 發(fā)表于：10/26/2021 中芯國際深圳新項目公示，月投12英寸晶圓4萬片 近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布“關(guān)于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項目遴選方案的公示”，公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學品倉庫等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準）。 發(fā)表于：10/26/2021 ?…194195196197198199200201202203…?
