EDA與制造相關(guān)文章 Lattice重回主流FPGA競爭市場 很長一段時間以來，Lattice似乎都沒有推出主流FPGA市場的競品，而國內(nèi)這幾年中低端FPGA產(chǎn)品陸續(xù)問世，甚至已經(jīng)來到28nm。再加上獨立的FPGA廠商老大賽靈思，老二Altera已經(jīng)相繼被收購，這也讓業(yè)界對老三Lattice的前景發(fā)展頗為關(guān)心。但現(xiàn)在，Lattice帶著它“低功耗”標(biāo)簽的FPGA產(chǎn)品重新參與到主流FPGA競爭市場，劍指AI、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、汽車多個市場。 發(fā)表于：7/11/2021 不容錯過！SiGe鍺硅工藝流片接單進(jìn)行中！ 由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工藝的器件速度已經(jīng)接近到物理極限，進(jìn)一步提升器件速度并保持線性特性變得十分困難。而SiGe由于其獨特的物理性質(zhì)和重要的技術(shù)應(yīng)用價值，逐漸在電子和光電子半導(dǎo)體器件中得到廣泛的應(yīng)用。 發(fā)表于：7/11/2021 中國封測領(lǐng)域的新變化 從摩爾定律遇到瓶頸開始，封測領(lǐng)域的發(fā)展逐漸受到業(yè)界的重視。由先進(jìn)封裝為代表的封裝行業(yè)新勢力正在在改變封裝領(lǐng)域的格局。 發(fā)表于：7/11/2021 紫光集團(tuán)申請破產(chǎn)重整！透露了什么 7月9日，紫光集團(tuán)公告，收到北京市第一中級人民法院通知，債權(quán)人徽商銀行以紫光集團(tuán)不能清償?shù)狡趥鶆?wù)、資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)且明顯缺乏清償能力、具備重整價值和重整可行性為由，向法院申請對紫光集團(tuán)進(jìn)行破產(chǎn)重整！ 發(fā)表于：7/11/2021 IGBT、SiC、MCU等核心車規(guī)級半導(dǎo)體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申報獲正式受理 2021年6月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。 發(fā)表于：7/11/2021 沒有華為，手機(jī)都賣不動了？ 2020年，由于疫情的關(guān)系，國內(nèi)消費品市場出現(xiàn)了一定程度的下滑，尤其是智能手機(jī)市場，全年下滑了20.8%。 發(fā)表于：7/10/2021 芯片巨頭發(fā)布重要公告：研發(fā)副總裁離職 ! 放棄近千萬股權(quán) 7月4日晚間，中芯國際公告稱，該公司核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。 發(fā)表于：7/10/2021 美國商務(wù)部又將14個中國企業(yè)拉入“黑名單” 美國商務(wù)部官網(wǎng)消息顯示，7月9日，美國工業(yè)安全局（BIS）又將34家國外公司列入了“實體清單”。其中有14家是中國公司。 發(fā)表于：7/10/2021 谷歌前首席執(zhí)行官:美國需要日本和韓國對抗中國科技 谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對日經(jīng)亞洲新聞（Nikkei Asia）表示，中國在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強(qiáng)”，他強(qiáng)調(diào)，如果沒有與亞洲朋友非常強(qiáng)大的伙伴關(guān)系，美國將不會成功。 發(fā)表于：7/10/2021 新型晶圓廠可以減少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技術(shù)官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法，該方法可以減少設(shè)計和制造芯片所需的時間。 發(fā)表于：7/10/2021 InfiniBand互聯(lián)迎來新的發(fā)展空間 InfiniBand 互連是在上個世紀(jì)末關(guān)于服務(wù)器 I/O 未來的斗爭中出現(xiàn)的，它不是成為通用I/O，而是成為用于高性能計算的低延遲、高帶寬互連。在這個角色上，它無疑是成功的。 發(fā)表于：7/10/2021 三星：3nm GAE 節(jié)點部署有望在2022年實現(xiàn) 三星代工廠對其使用全環(huán)柵 （GAA） 晶體管或三星稱之為多橋溝道場效應(yīng)晶體管 （MBCFET） 的3納米級工藝技術(shù)的計劃進(jìn)行了一些更改。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預(yù)期晚了一年進(jìn)入量產(chǎn)，但它似乎已經(jīng)取消了這項技術(shù)來自其公共路線圖，表明它可能僅供內(nèi)部使用。 發(fā)表于：7/10/2021 人工智能正在改變EDA 人工智能現(xiàn)在正在幫助設(shè)計計算機(jī)芯片——包括運行最強(qiáng)大的人工智能代碼所需的芯片。 發(fā)表于：7/10/2021 封測工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步 近10年來，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬個崗位缺口，對制造經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生的影響可達(dá)2.5萬億美元。工業(yè)4.0時代背景下，各行業(yè)開始用多種自動化手段來替代人工勞動，其中“無人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無人工廠劃上等號。 發(fā)表于：7/10/2021 國產(chǎn)IGBT走上快車道 本周，一則中國本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊實現(xiàn)量產(chǎn)，這是東風(fēng)公司和中國中車戰(zhàn)略合作成立智新半導(dǎo)體公司后結(jié)出的第一個碩果。 發(fā)表于：7/10/2021 ?…194195196197198199200201202203…?
