EDA與制造相關(guān)文章 1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新” “随着半导体行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要有稳定可靠的高精度加工设备来保证产品质量。” 康强电子副总经理兼康迪普瑞总经理曹光伟谈到，精益求精与提效赋能成为发展的重点。 發(fā)表于：2023/5/10 降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及” 随着技术的不断进步，物联网设备正在变得越来越智能、小型化、多元化，为我们的生活带来诸多便利，物联网设备制造商为加速占领市场在加快产品设计上不遗余力，而如何将传感器、微控制器和安全连接有效地融合成为当前物联网设备开发过程中面临的最大的挑战之一。 發(fā)表于：2023/5/9 英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议 2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 發(fā)表于：2023/5/6 广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航 4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。 發(fā)表于：2023/5/4 西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。 發(fā)表于：2023/4/29 封装外形迎新纪元，英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准 半导体行业在过去相当长时间内，芯片技术的演进一直以来主导着行业的发展，例如在数字化方向工艺节点的技术演进，对于功率半导体而言则是在晶圆部分不断地缩小芯片尺寸、实现更低的导通阻抗。所以，封装技术无疑是推进研发进展的突破口。 發(fā)表于：2023/4/27 英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化 【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，该平台将从4月27日起全天候开放。 發(fā)表于：2023/4/26 西门子数字化工业软件荣膺通用汽车“2022 年度供应商”称号 通用汽车于本月初在美国得克萨斯州圣安东尼奥市举办了第 31 届年度供应商颁奖典礼，西门子数字化工业软件凭借持续创新和优质服务，斩获“2022年度供应商”称号。 發(fā)表于：2023/4/25 ASML发布2023年第一季度财报 | 净销售额67亿欧元，净利润为20亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2023年4月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，毛利率约为50%~51%。相比2022年，今年ASML的净销售额有望增长25%以上。 發(fā)表于：2023/4/20 适用于运输领域的SiC：设计入门 在这篇文章中，作者分析了运输辅助动力装置（APU）的需求，并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。 發(fā)表于：2023/4/19 使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积。 發(fā)表于：2023/4/18 混合信号PCB布局设计的基本准则 本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文将涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量。本文讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。 發(fā)表于：2023/4/18 梦之墨出席首届全国高校教师工程创客教学能力大赛 4月10日，第一届全国高等学校教师工程创客教学能力大赛决赛暨教学研究项目终评会圆满落幕。来自全国28个省（区、市）的400余名专家、教师代表齐聚津城，共享盛事。北京梦之墨科技有限公司携液态金属电子电路增材制造设备出席本次盛会。 發(fā)表于：2023/4/14 艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管 中国 上海，2023年4月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极管相比，这款光电二极管性能更加出众，对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度，同时线性度也更高。 發(fā)表于：2023/4/13 英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。 發(fā)表于：2023/4/13 <…196197198199200201202203204205…>
