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雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體達(dá)成電力電子戰(zhàn)略合作

雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體的合作旨在利用意法半導(dǎo)體的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，提高雷諾集團(tuán)電動(dòng)和混動(dòng)汽車電力電子系統(tǒng)的能效等級(jí)。兩家公司將根據(jù)雷諾集團(tuán)對(duì)碳化硅 (SiC) 器件、氮化鎵 (GaN) 晶體管以及相關(guān)封裝和模塊的技術(shù)需求，合作開(kāi)發(fā)高效、尺寸適合的模塊化組件。作為雷諾的主要?jiǎng)?chuàng)新合作伙伴，意法半導(dǎo)體將從這些功率模塊和晶體管在 2026 年至 2030 年間每年有保證的巨大使用量中獲益。

發(fā)表于：7/3/2021

泛林集團(tuán)設(shè)定運(yùn)營(yíng)目標(biāo)：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放

泛林集團(tuán)（納斯達(dá)克：LRCX）今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)報(bào)告》，詳細(xì)闡述了公司在減少對(duì)環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場(chǎng)所、推進(jìn)包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴(kuò)大社區(qū)覆蓋方面的進(jìn)展。

發(fā)表于：7/3/2021

【熱門活動(dòng)】康耐視電子材料有獎(jiǎng)下載活動(dòng)開(kāi)始啦！

發(fā)表于：7/1/2021

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗(yàn)證產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級(jí)硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級(jí)原型驗(yàn)證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當(dāng)前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)提供最佳的硅前硬件糾錯(cuò)效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021

摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心正式投產(chǎn)

　　021年6月29日，摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心啟動(dòng)儀式在重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷隆重舉行，該創(chuàng)新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開(kāi)業(yè)兩年之后，摩爾精英在先進(jìn)封裝方向的又一次突破。重慶市經(jīng)信委電子處處長(zhǎng)林耕、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平、啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬、摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)、近百位摩爾精英客戶和投資人、上下游合作伙伴親臨現(xiàn)場(chǎng)，共同見(jiàn)證。

發(fā)表于：6/30/2021

碳中和進(jìn)行時(shí)，英飛凌無(wú)錫工廠如何兼顧智能化升級(jí)和零缺陷追求？

近期，英飛凌在其無(wú)錫工廠舉辦了一場(chǎng)特殊的媒體參觀活動(dòng)，英飛凌的碳中和計(jì)劃、智能工廠建設(shè)、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機(jī)會(huì)“凌”距離一探究竟了！

發(fā)表于：6/29/2021

EDA公司概倫電子：產(chǎn)品已支持3nm，50%+收入靠國(guó)外

前幾天,國(guó)內(nèi)最大的EDA公司華大九天提交IPO申請(qǐng),從招股書來(lái)看,國(guó)產(chǎn)EDA真的很不容易,首先是市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷,90%的市場(chǎng)份額是被國(guó)外廠商拿走的,國(guó)產(chǎn)僅占10%左右。

發(fā)表于：6/29/2021

Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)為PIC和AVR單片機(jī)提供安全、平臺(tái)無(wú)關(guān)的開(kāi)發(fā)工作流程

Microchip（美國(guó)微芯科技公司）今日推出適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)，讓單片機(jī)（MCU）設(shè)計(jì)比以往任何時(shí)候都更簡(jiǎn)單。新推出的免費(fèi)一體化云平臺(tái)提供了一種協(xié)作環(huán)境，集示例代碼簡(jiǎn)便搜索和發(fā)現(xiàn)、項(xiàng)目圖形化配置和代碼調(diào)試等功能于一體。新平臺(tái)環(huán)境能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)級(jí)的快速開(kāi)發(fā)，可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接，幫助各種技能水平的用戶簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/27/2021

英飛凌與湃安德攜手ArcSoft，提供屏下飛行時(shí)間一站式解決方案

【2021年6月24日，德國(guó)慕尼黑訊】眼下最新的手機(jī)設(shè)計(jì)大多在探索全屏解決方案，在保證質(zhì)量和性能的前提下取消劉海、攝像頭凹槽和邊框。目前，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與其飛行時(shí)間（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）攜手行業(yè)領(lǐng)先的基于視覺(jué)的成像專家ArcSoft，正在開(kāi)發(fā)智能手機(jī)屏下ToF相機(jī)一站式解決方案。該方案將為人臉識(shí)別和移動(dòng)支付等對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用提供精準(zhǔn)可靠的紅外圖像和3D數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)到2025年，智能手機(jī)中的ToF解決方案市場(chǎng)將超過(guò)6億個(gè)傳感器單元，從2021年起年復(fù)合增長(zhǎng)率約為32%*。全新屏下解決方案將于2021年第三季度上市，并將在6月28日至7月1日舉行的2021 MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)期間亮相。

發(fā)表于：6/27/2021

意法半導(dǎo)體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項(xiàng)目引入Tower 半導(dǎo)體公司

中國(guó)，2021年6月25日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower 半導(dǎo)體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，意法半導(dǎo)體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項(xiàng)目。意法半導(dǎo)體和Tower 將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，因?yàn)楫a(chǎn)能增加是實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能利用率從而提高晶圓成本競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設(shè)備。晶圓廠預(yù)計(jì)將于今年底準(zhǔn)備安裝設(shè)備，2022 年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/27/2021

攜手斯達(dá)半導(dǎo)，華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)12英寸IGBT量產(chǎn)

據(jù)華虹宏力官微消息，6月24日，華虹半導(dǎo)體與IGBT企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：6/25/2021

全球再添一條晶圓生產(chǎn)線！

6月24日，荷蘭安世半導(dǎo)體(Nexperia)在其官網(wǎng)宣布，其位于英國(guó)曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

發(fā)表于：6/25/2021

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能

中國(guó)上海，2021年6月18日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。該系列專為浮點(diǎn)計(jì)算設(shè)計(jì)提供了一個(gè)可擴(kuò)展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內(nèi)核針對(duì)功耗、性能和面積 (PPA) 進(jìn)行了優(yōu)化，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應(yīng)用，包括移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)中的電池供電設(shè)備的節(jié)能解決方案，以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、電機(jī)控制、傳感器融合、對(duì)象跟蹤和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí) (AR/VR) 應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2021

“瘋狂”的晶圓廠引發(fā)連鎖反應(yīng)

　　本周，少有大新聞的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布了一則引人注目的消息，該公司將于新加坡廠區(qū)設(shè)立新廠，擴(kuò)張其全球生產(chǎn)布局。透過(guò)與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，以及相關(guān)客戶的共同投資下，格芯將這項(xiàng)新加坡擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃投入40億美元。目前，廠房正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)于2023年啟用。

發(fā)表于：6/25/2021

華大九天招股書解讀：國(guó)產(chǎn)EDA這么慘？

EDA一直被大家譽(yù)為是芯片產(chǎn)業(yè)上的皇冠,因?yàn)樗切酒I(lǐng)域最最上游的產(chǎn)業(yè),EDA軟件工具涵蓋了IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。

發(fā)表于：6/23/2021