可持續(xù)發(fā)展，這是一件意法半導(dǎo)體生來(lái)就在想的事情

多年來(lái)，“可持續(xù)發(fā)展”已經(jīng)成為各行各業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心理念之一，不同行業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展有不同的理解，經(jīng)濟(jì)要可持續(xù)發(fā)展、環(huán)境要可持續(xù)發(fā)展、社會(huì)要可持續(xù)發(fā)展......作為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一的意法半導(dǎo)體（ST），其可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略也走在前面，自1987年創(chuàng)立伊始，其對(duì)于可持續(xù)發(fā)展就有著根深蒂固的堅(jiān)持。

發(fā)表于：10/25/2021

擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開(kāi)

國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國(guó)用戶大會(huì)。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì)，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及云平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)。

發(fā)表于：10/25/2021

Microchip發(fā)布適用于dsPIC®、IC18®和AVR®單片機(jī)的全新ISO 26262功能安全包，簡(jiǎn)化ASIL B和ASIL C安全應(yīng)用設(shè)計(jì)

Microchip已獲認(rèn)證的功能安全解決方案加速汽車安全應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證

發(fā)表于：10/21/2021

Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設(shè)計(jì)認(rèn)證

·Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform，為模擬和數(shù)字流程提供基于 FMEDA 功能安全設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的統(tǒng)一方案 ·該安全流程方案為汽車、工業(yè)和航空航天客戶提供集成的安全分析（safety analysis）、故障項(xiàng)目管理和執(zhí)行（fault campaign management and execution）能力 ·新的解決方案包括增強(qiáng)的 Cadence 驗(yàn)證引擎，支持完整的 ISO 26262 和 IEC 61508 驗(yàn)證

發(fā)表于：10/20/2021

氮化鋁——最具發(fā)展前景的陶瓷材料之一

近幾年，碳化硅作為一種無(wú)機(jī)材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其它眾多行業(yè)的青睞，可謂是一種明星材料。

發(fā)表于：10/20/2021

SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

近日，SEMI在發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)13.9%，創(chuàng)下近14000百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高，成長(zhǎng)主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/20/2021

臺(tái)積電公開(kāi)對(duì)美翻臉！拒絕交出客戶機(jī)密資料

　　美國(guó)為了牢牢掌控全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心供應(yīng)鏈，最近又開(kāi)始打出新的招數(shù)：逼迫全球芯片大廠交出機(jī)密數(shù)據(jù)。 　　但是美國(guó)這次的如意算盤打得并不如意，三星、臺(tái)積電等都紛紛拒絕了美國(guó)的無(wú)理要求。

發(fā)表于：10/19/2021

難得一見(jiàn)！臺(tái)積電發(fā)聲后，韓三星畫風(fēng)突變回應(yīng)美！

　　美國(guó)要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)，繳出公司相關(guān)數(shù)據(jù)，包括庫(kù)存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密，倘若不交出，就會(huì)采用相對(duì)應(yīng)的政策。 　　美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多聲稱，“我們的工具箱有很多方法能讓業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會(huì)采取行動(dòng)?！?/a>

芯片知多少？

　　2017 年 3 月，中興通訊因被指控違反規(guī)定，同意接受了 11.9 億美元的罰款 　　2018 年 4 月 16 日，米國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，未來(lái) 7 年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買敏感產(chǎn)品 　　隨即中興基本進(jìn)入休克狀態(tài)，因?yàn)橥ㄐ旁O(shè)備中最主要的元器件 芯片，基本依賴進(jìn)口 　　最后，在美國(guó)深度干涉下，中興不得不重組董事會(huì)，開(kāi)除部分指定高管，并賠償 4 億美金保證金 　　華為進(jìn)入制裁名單后，勢(shì)頭正盛的榮耀品牌只能被賣掉易主，別無(wú)選擇 　　近幾年，美國(guó)對(duì)外的制裁名單不斷的拉長(zhǎng)，受限的外國(guó)企業(yè)數(shù)量不斷增加

發(fā)表于：10/19/2021

?明目張膽開(kāi)搶！美國(guó)發(fā)出最后通牒，臺(tái)積電慘了！

美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額已從1990年的37%下降到今天的12%。美國(guó)從去年開(kāi)始洞察到美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)的諸多問(wèn)題以及所受到的競(jìng)爭(zhēng)威脅，故自2020年疫情期間通過(guò)一連串法案以提振該產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：10/19/2021

Arm通過(guò)虛擬硬件與新的解決方案導(dǎo)向的產(chǎn)品 帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型

·Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案通過(guò)一套全棧式解決方案，大幅加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程并提高投資回報(bào)率 ·Arm虛擬硬件使得開(kāi)發(fā)無(wú)需基于實(shí)體芯片進(jìn)行，促成軟件與硬件的共同設(shè)計(jì)，讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間最多縮短兩年 ·Project Centauri作為Arm新的生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃，將推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)與框架，以助力應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)以及擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)軟件的創(chuàng)新

發(fā)表于：10/19/2021

意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體的 STGAP2SiCSN是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 PWM 控制。

發(fā)表于：10/19/2021

探訪臺(tái)積電美國(guó)5納米工廠！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月16日，美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）實(shí)地探訪了臺(tái)積電正在美國(guó)建設(shè)的5納米工廠。從現(xiàn)場(chǎng)畫面看，這座已經(jīng)規(guī)劃一年半、開(kāi)工6個(gè)月的工廠，似乎仍然處于初期的施工階段，而美國(guó)政府承諾給臺(tái)積電的補(bǔ)貼至今尚未落實(shí)。

發(fā)表于：10/19/2021

VisionPro Deep Learning幫助軟包鋰電池實(shí)現(xiàn)外觀檢測(cè)自動(dòng)化

挑戰(zhàn) ? 軟包鋰電池外觀檢測(cè)項(xiàng)超過(guò)40多個(gè)，涵蓋產(chǎn)品的所有外觀面和以及邊角； ? 各企業(yè)使用的人工檢查標(biāo)準(zhǔn)文件要求無(wú)法直接進(jìn)行指標(biāo)化數(shù)字化，需 要依靠配套供應(yīng)商提供經(jīng)驗(yàn)來(lái)配合客戶優(yōu)化指標(biāo)和更改檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)； ? 軟包鋰電池外觀檢測(cè)還是傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式，效率和準(zhǔn)確率都很低； 效果 ? 軟包鋰電池Pack檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有40多臺(tái)設(shè)備成功運(yùn)行； ? 為企業(yè)提供了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，在投項(xiàng)目性能效率大幅改善，給企業(yè)帶來(lái) 豐厚的投資回報(bào)； ? 軟包鋰電池外觀檢測(cè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，檢測(cè)速度和效率大大提升；

發(fā)表于：10/19/2021

三星已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定 計(jì)劃明年6月量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺(tái)積電和三星電子，都在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī)，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。

發(fā)表于：10/18/2021