EDA與制造相關文章 布局第三代半導體的本土上市公司 第三代半導體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體材料，它們具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等特點，在提高能效、系統(tǒng)小型化、提高耐壓等方面具有優(yōu)勢，是助力節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標的重要發(fā)展方向。 發(fā)表于：2021/11/28 關于汽車芯片的新思考 底層新技術的變革正在促使芯片行業(yè)發(fā)生轉型，智能化汽車的高速發(fā)展悄然改變著汽車芯片行業(yè)的業(yè)務模式與運營模式。 發(fā)表于：2021/11/28 金融時報：美國半導體龍頭將易主 英國《金融時報》發(fā)布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。 發(fā)表于：2021/11/28 全球半導體投資激增 對美國芯片生產(chǎn)的投資正在增加。不過，全球其他地區(qū)的半導體支出也顯現(xiàn)出上升態(tài)勢。 發(fā)表于：2021/11/28 芯片上的晶體管有多?。?/a> 在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約 50-100 納米（一個納米是百萬分之一毫米）。 發(fā)表于：2021/11/28 模擬芯片重拾“漲”勢 近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓產(chǎn)能。 發(fā)表于：2021/11/28 SIA對全球半導體現(xiàn)狀的評價 2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。 發(fā)表于：2021/11/28 合見工軟發(fā)布集成開放的一體化協(xié)同設計環(huán)境UniVista Integrator 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝系統(tǒng)級一體化協(xié)同設計環(huán)境產(chǎn)品UniVista Integrator（簡稱：UVI）。 發(fā)表于：2021/11/24 你準備好加速你的DDR5設計了嗎? DDR內(nèi)存無處不在！它不再只出現(xiàn)在筆記本電腦、工作站和服務器上，現(xiàn)在也大量嵌入到一系列場所和設備中，包括汽車和高速數(shù)據(jù)中心。DDR還將擴展到令人興奮的新技術領域，如人工智能、云計算、增強現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)。因此，更快的網(wǎng)絡速度和下一代高速計算接口將需要更快的內(nèi)存。您的雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數(shù)據(jù)速率。 發(fā)表于：2021/11/24 從抗輻射到耐輻射：如何打造強韌耐輻射系統(tǒng) 為了在宇宙空間中運行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風險的能力。某些 IC 制造商采用標準半導體晶圓中加入防護襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時，因為抗輻射芯片設計要求更復雜且產(chǎn)量更低，因而價格也明顯更加昂貴。 此外，即便所需要的組件可以被設計成抗輻射加固IC，因為其投產(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設計人員對抗輻射加固 IC 選用。 發(fā)表于：2021/11/24 Pepperl-Fuchs發(fā)布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統(tǒng) Pepperl-Fuchs發(fā)布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統(tǒng) 任何人機交互的地方都需要可靠的保護。USi® 安全系統(tǒng)基于超聲波傳感器的設計穩(wěn)健性來確保提供保護。傳感器組件與控制接口的分體式設計使其能用于極其緊湊的設計。這些設備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內(nèi)。 發(fā)表于：2021/11/24 馬克斯普朗克研究所通過Spectrum儀器數(shù)字化儀遠距測量恒星直徑 德國格羅斯?jié)h斯多爾夫，2021年11月24日訊——位于加納利群島拉帕爾馬島上的神奇MAGIC伽馬射線望遠鏡是用來觀測宇宙中發(fā)出的高能伽馬射線，諸如超新星或黑洞。天文學家還通過兩個望遠鏡研究恒星整個生命周期的直徑變化。使用地面望遠鏡完成這個任務可謂困難重重，因為恒星的角直徑非常小，只有幾毫弧秒，這就猶如從紐約遠望一枚放在埃菲爾鐵塔頂端的硬幣。即使是全球最大的望遠鏡也無法直接測量它們。因此，研究人員整合了多個相距數(shù)十米以外的望遠鏡所發(fā)出的光來記錄物體的光強度，這種技術被稱為強度干涉測量法。然而，由于這些信號非常微弱，所以任何雜散信號和串擾都會將其淹沒。在對幾種數(shù)字化儀卡的性能進行綜合評估后，Spectrum儀器M4i.4450-x8數(shù)字化儀卡成為了最終的選擇。 發(fā)表于：2021/11/24 芯原圖像信號處理器IP獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證 2021年11月24日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號處理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應用而設計。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。 發(fā)表于：2021/11/24 意法半導體推出NFC Type 2 標簽 IC 增強了隱私保護及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價比 2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：2021/11/24 合見工軟發(fā)布一站式電子設計數(shù)據(jù)管理平臺UniVista EDMPro 中國 上海 2021年11月23日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數(shù)據(jù)管理平臺及應用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。 發(fā)表于：2021/11/24 ?…196197198199200201202203204205…?
