EDA與制造相關文章 吉利汽車：自主研發(fā)的中控芯片將在 2023 年裝配上車 與非網3月26日訊 日前，據國內媒體報道，吉利控股董事長李書福在談及汽車行業(yè)的“缺芯”情況時表示，吉利汽車已全面排查芯片供應風險，結合2021年銷售目標，根據風險等級，向供應商鎖定3-6個月長期訂單，做到提前鎖定，確保生產不受影響。 發(fā)表于：2021/3/26 我司與梅賽德斯EQ電動方程式車隊一起重返第7賽季電動方程式 ? 作為梅賽德斯-EQ 電動方程式 （Formula E） 車隊的供應商之一，安森美半導體很自豪，現在為Formula E賽季的首場比賽感到興奮。這將是首次機會展示其團隊在開發(fā)下一代電動動力總成創(chuàng)新所做工作，以實現尖端的性能和能效。 發(fā)表于：2021/3/26 中興通訊業(yè)績會：發(fā)揮ICT優(yōu)勢拓展汽車電子，只做“被集成” 與非網3月24日訊 在中興通訊2020業(yè)績說明會上，中興通訊總裁徐子陽回應成立汽車電子產品線時表示，中興通訊將發(fā)揮ICT優(yōu)勢拓展汽車電子，只做“被集成”。 發(fā)表于：2021/3/26 中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協議 中國上海，2021年3月26日電——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）旗下全資子公司中微惠創(chuàng)科技（上海）有限公司（以下簡稱“中微惠創(chuàng)”）日前與德國DAS環(huán)境專家有限公司（DAS Environmental Expert GmbH，以下簡稱“DAS”）正式簽訂戰(zhàn)略合作協議，雙方將在半導體行業(yè)尾氣處理設備領域展開緊密的合作，共同推動環(huán)保科技行業(yè)的發(fā)展。中微公司董事長兼總經理尹志堯博士、中微公司副總裁兼中微惠創(chuàng)總經理張宜東，DAS首席執(zhí)行官René Reichardt、全球業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Guy Davies、首席財務官Maximilian Lilienthal、中國區(qū)銷售總監(jiān)吳彬、中國區(qū)財務及人事行政總監(jiān)邵黎等雙方代表出席了簽約儀式。雙方對未來行業(yè)的發(fā)展進行了深入探討，并就項目合作達成了一致意見。 發(fā)表于：2021/3/26 預計總產能10萬片/月，力積電建12英寸晶圓廠 3月25日，晶圓代工企業(yè)力積電于動工修建新的12英寸晶圓廠。據報道，該廠總投資額達2780億元新臺幣（約合人民幣636億元），投產后總產能將達到每月10萬片，其中第一階段預計于2025年完成，第二階段則于2030年完成。 發(fā)表于：2021/3/26 好消息！芯片制造關鍵設備本土化再獲突破 近日，有消息稱，我國企業(yè)發(fā)布了離子注入機全譜系產品，可謂是國產芯片制造關鍵設備的一大突破，助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。 發(fā)表于：2021/3/25 中興總裁：公司將加大芯片投入，拓展汽車電子 中興通訊總裁徐子陽在日前的業(yè)績說明會上表示，“中興在關鍵技術上的投入將確保主航道的空間和份額持續(xù)提升，力求在細分產品上做到前二，獲得最大回報。但同時也會平衡收益比，謹慎對待機會和風險。” 發(fā)表于：2021/3/24 突破！這家中國芯以數字化提高芯片質量管控 精準數據時代，數字化轉型成為時代主旋律。芯片公司也紛紛跳出原有賽道，將數字化轉型納入戰(zhàn)略規(guī)劃之中。納芯微結合自身業(yè)務需求，在質量管控中強調產品生命周期的數據跟蹤的價值，以此為切入點開啟了數字化之旅。 發(fā)表于：2021/3/24 13部委發(fā)文力挺智能制造，中國芯也來助力！ 3月23日，國家發(fā)展改革委等13部門發(fā)布《關于加快推動制造服務業(yè)高質量發(fā)展的意見》（簡稱《意見》）?！兑庖姟诽岢觯?G、大數據、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等新一代信息技術，大力發(fā)展智能制造，實現供需精準高效匹配，促進制造業(yè)發(fā)展模式和企業(yè)形態(tài)根本性變革。 發(fā)表于：2021/3/24 先進封裝迎來用武之地，長電科技推動“芯片成品制造”走向世界 后摩爾定律時代，隨著先進制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內已經不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。這也讓封裝測試環(huán)節(jié)，特別是先進封裝的重要性得以凸顯。 發(fā)表于：2021/3/24 英特爾發(fā)布IDM2.0戰(zhàn)略，對業(yè)界影響幾何？ 北京時間今天早晨5點到6點，英特爾CEO帕特·基辛格舉行了一個小時的全球直播發(fā)布，宣布英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，未來英特爾的制造將變革為：“英特爾工廠+第三方產能+代工服務”組合。其中有幾大關鍵信息：一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠；二是全面對外提供代工服務，以美國和歐洲工廠為基地，搶臺積電生意；三是擴大外包訂單量；四是與IBM聯合研發(fā)下一代邏輯芯片的封裝技術。 發(fā)表于：2021/3/24 英特爾砸錢蓋廠，臺灣專家：3大理由難以撼動臺積電龍頭地位 英特爾將斥資200億美元(約5700億臺幣)興建新晶圓廠，并創(chuàng)立晶圓代工業(yè)務為其他公司制造芯片，等于宣告與臺積電對干，臺積電ADR首當其沖跌幅近2%，今天股價跌破季線。 發(fā)表于：2021/3/24 臺灣業(yè)界評論英特爾：I don’t even care！ 1、臺灣業(yè)界回應英特爾斥巨資建廠 2、日本拼2nm，找臺積電助陣 3、芯馳科技芯片獲百萬片訂單 4、百度昆侖芯片業(yè)務完成獨立融資 5、歐盟將為奧地利微電子項目注資約1.5億歐元6、本田因缺芯將北美工廠停產時間延長一周 7、友達將在北美地區(qū)建設車用面板廠 發(fā)表于：2021/3/24 重磅！英特爾宣布為全球晶圓代工！ 英特爾新任CEO宣布，英特爾將提供芯片代工服務！計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商，為全球客戶提供服務！ 同時，英特爾宣布在芯片制造領域的擴張計劃，將首先投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠！ 發(fā)表于：2021/3/24 中微公司發(fā)布雙反應臺電感耦合等離子體刻蝕設備Primo Twin-Star 中國上海，2021年3月16日電——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。 發(fā)表于：2021/3/24 ?…196197198199200201202203204205…?
