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EDA與制造相關(guān)文章

厚積而薄發(fā)：解讀智融科技在千億快充市場(chǎng)下的全面布局

　　智能手機(jī)續(xù)航能力一直是行業(yè)痛點(diǎn)，受限于有限的電池容量，如何提升用戶充電體驗(yàn)成為品牌廠商差異化競(jìng)爭的關(guān)鍵。隨著USB C口的普及，手機(jī)快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生；與此同時(shí)，一批看到快充產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的國內(nèi)廠商也開始進(jìn)行布局——珠海智融科技有限公司（下稱“智融科技”）正是其中的佼佼者。

發(fā)表于：2021/3/18

汽車芯片將得到緩解？臺(tái)積電第二季度產(chǎn)能以5G、車用芯片占主導(dǎo)

　　與非網(wǎng)3月17日訊，據(jù)悉，全球晶圓龍頭臺(tái)積電近期開始統(tǒng)籌分配2021年第二季度投片產(chǎn)能，以5G、高速運(yùn)算（HPC）、車用電子相關(guān)芯片訂單為主，業(yè)內(nèi)多預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多晶圓代工產(chǎn)能。

發(fā)表于：2021/3/18

誰來拯救本土車載OS

　　車載操作系統(tǒng)，在技術(shù)層面是整合各類型軟件應(yīng)用以及適應(yīng)中央集中式電子電氣架構(gòu)的必要基礎(chǔ)，在另一部分是確保車企與用戶之間粘性以及維護(hù)車企數(shù)字主權(quán)的最關(guān)鍵一環(huán)。近年來，車載OS領(lǐng)域競(jìng)爭急劇升溫，開始上演新一輪智能汽車入口爭奪戰(zhàn)。

發(fā)表于：2021/3/18

華邦電砸131億新臺(tái)幣興建高雄12吋廠

3月17日消息，存儲(chǔ)廠商華邦電董事會(huì)16日決議，通過高雄12吋晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)131.27億元新臺(tái)幣，將自3月起開始陸續(xù)進(jìn)行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機(jī)及試產(chǎn)，明年下半年將進(jìn)入量產(chǎn)，初期將生產(chǎn)20nm世代制程DRAM。

發(fā)表于：2021/3/17

2020年中國的光刻設(shè)備進(jìn)口增長97%！

近日彭博社撰文分析，認(rèn)為中國在芯片制造設(shè)備的自主率方面還有很長的路要走。去年，中國從海外進(jìn)口了價(jià)值137億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，較前一年增長了30%以上，這些機(jī)械設(shè)備的短缺非常嚴(yán)重，以至于日本的二手機(jī)器正在進(jìn)入中國，且價(jià)格大幅上漲。

發(fā)表于：2021/3/17

芯片制造關(guān)鍵設(shè)備再突破！離子注入機(jī)實(shí)現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化

中國電子科技集團(tuán)有限公司17日對(duì)外公布，該集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)攻克系列“卡脖子”技術(shù)，已成功實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

發(fā)表于：2021/3/17

研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)新型機(jī)械超材料超輕/防止變形

　　據(jù)外媒報(bào)道，加州大學(xué)歐文分校（University of California, Irvine）和佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的工程師們開發(fā)了一種新型機(jī)械超材料，可以防止變形和發(fā)生故障。他們采用了張拉整體的方法，這是一種歷史長達(dá)百年的設(shè)計(jì)方法，將孤立的剛性桿集成至靈活的系索網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，從而產(chǎn)生非常輕的自我張拉桁架結(jié)構(gòu)物。

發(fā)表于：2021/3/16

Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案

2021年3月15日消息——奧寶科技公司旗下的Frontline公司今天發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?，這是一款針對(duì)PCB（印刷電路板）制造商的強(qiáng)大、自動(dòng)化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)工程工藝的全覆蓋，將規(guī)劃時(shí)間減少高達(dá)60％，從而可以大大縮短上市時(shí)間，即使是在最高設(shè)計(jì)復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）。

發(fā)表于：2021/3/16

晶圓代工還要漲價(jià)？Fabless有苦難言

晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶不斷催貨。

發(fā)表于：2021/3/15

從ISSCC看我國集成電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路年度會(huì)議”的縮寫，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，始于1953年的ISSCC，通常是各個(gè)時(shí)期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。

發(fā)表于：2021/3/12

比亞迪半導(dǎo)體，會(huì)創(chuàng)造下一個(gè)巴菲特奇跡嗎？

與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個(gè)閉門羹。當(dāng)時(shí)巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。

發(fā)表于：2021/3/12

英飛凌CEO不看好歐盟的半導(dǎo)體制造計(jì)劃

上個(gè)月，美國國家航空航天局（Nasa）的毅力號(hào)在火星上安全著陸，這標(biāo)志著英飛凌迄今為止最遙遠(yuǎn)的任務(wù)勝利完成。因?yàn)橛w凌的輻射硬化半導(dǎo)體為這個(gè)探測(cè)器的某些照相機(jī)和儀器提供了動(dòng)力。

發(fā)表于：2021/3/12

三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié)

三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點(diǎn)尚未準(zhǔn)備就緒，但在IEEE國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：2021/3/12

Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機(jī)市場(chǎng)第一

　　與非網(wǎng)3月11日訊市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，在第四季度的亞洲智能機(jī)市場(chǎng)，vivo 和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。

發(fā)表于：2021/3/12

2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果并列第一

　　與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。

發(fā)表于：2021/3/12