EDA與制造相關(guān)文章 ASML：明年將交付55臺EUV光刻機(jī) 全球極紫外光EUV光刻機(jī)的唯一生產(chǎn)商ASML，是當(dāng)今主宰高端半導(dǎo)體行業(yè)命運(yùn)的超級科技企業(yè)，幾乎所有大型晶片制造商如英特爾、臺積電及三星，都是這家荷蘭公司的客戶，ASML目前在光刻機(jī)市場占有率高達(dá)8成，EUV技術(shù)走在行業(yè)尖端，公司的一舉一動均有可能左右芯片業(yè)走向。 發(fā)表于：2021/11/3 芯片企業(yè)陷入“人才焦慮” 近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯CEO表示，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。 發(fā)表于：2021/11/3 深度解構(gòu)谷歌首款自研手機(jī)芯片 自 Google 正式發(fā)布Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 形式的最新旗艦設(shè)備以來，已經(jīng)過去了大約兩周時間。這兩款新 Pixel 手機(jī)無疑是自 Pixel 系列推出以來，谷歌最大的一次轉(zhuǎn)變，它們基本上展示了設(shè)備各個方面的重大變化。準(zhǔn)確來說，其實(shí)除了 Pixel 名稱之外，谷歌的新旗艦與它們的前輩幾乎沒有什么共同之處。 發(fā)表于：2021/11/3 電動車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？ 近日，特斯拉實(shí)現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱雄，市值問鼎萬億，股價突破千元。 發(fā)表于：2021/11/3 上海光機(jī)所在脈沖信噪比提升方面取得進(jìn)展 近期，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所強(qiáng)場激光物理國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究人員在脈沖種子信噪比提升方面和脈沖放大過程中相干噪聲抑制方面取得進(jìn)展。相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于《光學(xué)快報》（Optics Letters）。 發(fā)表于：2021/11/3 全球模擬芯片巨頭ADI計劃下月起提價：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞記者從ADI中國方面獲悉，因成本上漲，ADI計劃從12月5日起對部分產(chǎn)品提價，“我們在供應(yīng)鏈的各個方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價中反映其中一些成本?！?/a> 發(fā)表于：2021/11/2 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的開發(fā)和量產(chǎn)平臺，以加速向微軟Azure IoT遷移 中國上海，2021年11月1日--為嵌入式開發(fā)提供面向未來的軟件開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商IAR Systems®，以及IAR Systems集團(tuán)旗下公司Secure Thingz日前聯(lián)合宣布：為Microsoft Azure IoT和RTOS物聯(lián)網(wǎng)與實(shí)時操作系統(tǒng)平臺提供完整的“從開發(fā)到部署”解決方案。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開發(fā)并簡化設(shè)備部署，并確保具有開箱即用的連接能力。 發(fā)表于：2021/11/2 是德科技為研發(fā)主管和工程師提供沉浸式在線學(xué)習(xí)平臺 2021 年 10 月 29 日，中國北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在線平臺是德科技云課堂，幫助工程師學(xué)習(xí)測試與測量基礎(chǔ)知識、工程設(shè)計技巧以及行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗(yàn)證測試解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2021/11/2 普渡大學(xué)起訴Wolfspeed 普渡大學(xué)的授權(quán)部門提起訴訟，稱其有權(quán)獲得用于控制半導(dǎo)體能量流的各種 Wolfspeed 產(chǎn)品的特許權(quán)使用費(fèi)。 發(fā)表于：2021/11/2 Chiplet的大機(jī)遇 進(jìn)入后摩爾定律時代，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新顯學(xué)，而小晶片的異質(zhì)整合商機(jī)更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。 發(fā)表于：2021/11/2 村田：終端客戶不再瘋狂備貨，MLCC承壓 全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）純益創(chuàng)歷史新高，不過村田訂單呈現(xiàn)減少傾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趨緩的話、恐增添降價壓力，村田并指出，訂單會減少、都是供應(yīng)鏈問題害的。 發(fā)表于：2021/11/2 美國威脅，韓國半導(dǎo)體還有一周時間 據(jù)日經(jīng)報道，韓國芯片制造商三星電子和 SK 海力士只有一周的時間來決定他們將如何回應(yīng)美國要求提供其供應(yīng)鏈信息的要求。 發(fā)表于：2021/11/2 新的5D存儲，可將密度提升1000倍 英國南安普敦大學(xué)的研究人員發(fā)表的研究令人毛骨悚然地讓人想起“數(shù)據(jù)立方體”的科幻概念——在手掌大小的設(shè)備中進(jìn)行不相稱的存儲。然而，該概念可能比預(yù)期更接近現(xiàn)實(shí)，因?yàn)樵撗芯棵枋隽艘环N在 5D 結(jié)構(gòu)上寫入的新型高速激光方法。 發(fā)表于：2021/11/2 WSTS：半導(dǎo)體銷售創(chuàng)歷史新高 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長 27.6%，比 2021 年第二季度增長 7.4%。半導(dǎo)體單位在 2021 年第三季度的出貨量是市場歷史上任何其他季度的出貨量。 發(fā)表于：2021/11/2 匯頂總裁胡煜華：埋頭扎根，厚積薄發(fā) 在日前舉辦的第三季度財報披露投資者交流會上，匯頂總裁胡煜華以“毛竹”為例說明匯頂公司的現(xiàn)狀。 發(fā)表于：2021/11/2 ?…204205206207208209210211212213…?
