EDA與制造相關文章 蘋果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來，蘋果一直在試圖加強他們無法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標可能是徹底顛覆市場。 發(fā)表于：2021/11/5 臺積電3D Fabric技術最新進展 TSMC 3D Fabric 先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)品 發(fā)表于：2021/11/5 買下那家SiC襯底供應商 SiC的產(chǎn)業(yè)鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測等環(huán)節(jié)構成。而在這其中，SiC襯底是發(fā)展SiC的關鍵。 發(fā)表于：2021/11/5 光刻機出貨量持續(xù)上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。 發(fā)表于：2021/11/4 西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設計工具認證高峰 近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。 發(fā)表于：2021/11/4 臺積電3nm延期？官方回應！ 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，科技網(wǎng)站The Information報導，臺積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，3納米制程似乎陷入瓶頸，因此明年蘋果iPhone新機iPhone 14（名稱暫定）可能不會採用3納米制程芯片，但臺積電仍可望成為全球第一家升級至3納米制程的芯片制造商。 發(fā)表于：2021/11/4 半導體人才荒全球蔓延 在半導體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺導致事情放緩。勞動力和技能差距也在發(fā)揮作用。 發(fā)表于：2021/11/4 下一代EUV光刻機2023年到來 ASML 已宣布計劃開發(fā)一種新的EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)。EUV 光刻工具現(xiàn)在在世界上最先進的半導體市場中非常重要。據(jù)該領域唯一供應商 ASML 的高管稱，隨著這種新設備的開發(fā)，摩爾定律預計將至少在未來 10 年內(nèi)得到延續(xù)。 發(fā)表于：2021/11/4 英偉達今年大漲102.23%，市值為英特爾三倍 據(jù)MarketWatch報導，11月2日，NVIDIA股價收盤上漲2.22%、收264.01美元，續(xù)寫收盤歷史新高；與此同期，Berkshire Hathaway收漲0.59%至287.93美元。以2日收盤價計算，NVIDIA市值沖上6,600億美元，首度超車Berkshire Hathaway（6,524億美元），成為以市值計美國第七大公司。 發(fā)表于：2021/11/4 Qorvo收購SiC器件供應商UnitedSiC 射頻解決方案的領先供應商Qorvo今天宣布，公司已收購位于新澤西州普林斯頓的 United SiliconCarbide （UnitedSiC），一家領先的碳化硅 （SiC） 功率半導體制造商。據(jù)介紹，收購 United Silicon Carbide 將 Qorvo 的影響力擴大到快速增長的電動汽車 （EV）、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場。 發(fā)表于：2021/11/4 八英寸線路在何方？ 由于全球晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)界陸續(xù)出現(xiàn)將原本用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片，通過更改制程設計，升級到12英寸晶圓廠生產(chǎn)，以緩解產(chǎn)能吃緊壓力。 發(fā)表于：2021/11/4 PCIe 6.0時代下的IP挑戰(zhàn) 現(xiàn)在云計算、存儲和機器學習等領先應用需要傳輸大量數(shù)據(jù)，這要求開發(fā)者以最小的延遲集成最新的高速接口，以滿足這些系統(tǒng)的帶寬需求。 發(fā)表于：2021/11/3 世界先進：8吋機臺越來越難買，考慮進軍12吋晶圓代工 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，專業(yè)8吋晶圓代工廠世界先進昨（2）日召開法說會，法人關注切入12吋的時機點，董事長暨總經(jīng)理方略首度松口，目前8吋機臺愈來愈難取得，站在持續(xù)擴張角度下，認真思考12吋廠是合乎邏輯的方向，但目前還沒有時間點。 發(fā)表于：2021/11/3 恒玄發(fā)力WiFi賽道，WiFi 6芯片明年量產(chǎn) 近年來，因為tws藍牙耳機的火熱，恒玄發(fā)展迅猛，但與此同時，恒玄也在加速向更多芯片市場布局，例如WiFi就是他們關注的一個方向。 發(fā)表于：2021/11/3 豐田電裝大舉進軍碳化硅 在去年十二月，電裝宣布，作為其實現(xiàn)低碳社會努力的一部分，其配備了高質(zhì)量的碳化硅 （SiC） 功率半導體的最新型號升壓功率模塊已開始量產(chǎn)，并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的豐田新 Mirai 車型上。 發(fā)表于：2021/11/3 ?…203204205206207208209210211212…?
