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芯報(bào)丨長(zhǎng)電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項(xiàng)目

　　長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電宿遷”），公司擬向長(zhǎng)電宿遷增資人民幣8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金擬一次性匯入長(zhǎng)電宿遷募集資金專戶。對(duì)于本次增資的影響，長(zhǎng)電科技表示，為按計(jì)劃實(shí)施募投項(xiàng)目而對(duì)長(zhǎng)電宿遷進(jìn)行增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。

發(fā)表于：6/20/2021

中國(guó)社會(huì)科學(xué)院學(xué)部委員、中國(guó)區(qū)域經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)金碚：顯示產(chǎn)業(yè)國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入規(guī)則博弈時(shí)代

　　6月17日—18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)在合肥成功舉辦。在本次大會(huì)上，中國(guó)社會(huì)科學(xué)院學(xué)部委員、中國(guó)區(qū)域經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)金碚發(fā)表了題為“顯示產(chǎn)業(yè)想象空間的技術(shù)實(shí)現(xiàn)”的開幕演講。

發(fā)表于：6/20/2021

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：5月我國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)299億塊，同比增長(zhǎng)37.6%

　　國(guó)家統(tǒng)計(jì)局顯示，5月份，全國(guó)工業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，高技術(shù)制造業(yè)增速加快。全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)8.8%，兩年平均增長(zhǎng)6.6%；環(huán)比增長(zhǎng)0.52%。

發(fā)表于：6/20/2021

芯報(bào)丨一徑科技完成數(shù)億元B輪融資車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)研發(fā)商

　　一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場(chǎng)分別領(lǐng)投B1輪和B2輪。據(jù)悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動(dòng)化及產(chǎn)能提升的實(shí)現(xiàn)，加大產(chǎn)品及核心芯片研發(fā)投入，加速長(zhǎng)距等新產(chǎn)品的相應(yīng)開發(fā)，進(jìn)一步推動(dòng)乘用車前裝量產(chǎn)。同時(shí)一徑科技也將加大全系列產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

發(fā)表于：6/20/2021

讓芯片設(shè)計(jì)和堆積木一樣簡(jiǎn)單，EDA2.0正走在正確的軌道上

　　集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新浪潮的復(fù)興時(shí)期。人工智能（AI）、5G、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)（Big Data）等新興領(lǐng)域技術(shù)的不斷發(fā)展給芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。

發(fā)表于：6/20/2021

聯(lián)發(fā)科音頻芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)解讀

　　近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳機(jī)等智能音頻產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Strategy Analytics報(bào)告顯示，2020年全球智能音箱和智能屏幕產(chǎn)品銷量創(chuàng)紀(jì)錄，突破1.5億臺(tái)。該報(bào)告中進(jìn)一步指出聯(lián)發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設(shè)備的芯片市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：6/19/2021

趙明：榮耀未來(lái)會(huì)與蘋果競(jìng)爭(zhēng)，需要做出比肩甚至超越蘋果的產(chǎn)品

　　榮耀今天在上海舉行了新品發(fā)布會(huì)，推出榮耀 50 系列新品手機(jī)，包括榮耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手機(jī)。

發(fā)表于：6/19/2021

小米重回手機(jī)芯片賽道“中國(guó)芯”迎多廠商布局

　　在全球“芯片”短缺的形勢(shì)下，我國(guó)再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機(jī)芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國(guó)際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時(shí)只有華為，但麒麟芯片暫時(shí)還無(wú)法量產(chǎn)，那么，誰(shuí)能扛起“中國(guó)芯”的大旗呢？

發(fā)表于：6/19/2021

三菱電機(jī)欲找臺(tái)積電代工功率半導(dǎo)體

　　與非網(wǎng)6月18日訊全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近來(lái)屢屢被日媒報(bào)道稱計(jì)劃在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠，對(duì)此日本三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）表示，考慮在功率半導(dǎo)體的代工上找臺(tái)積電合作。

發(fā)表于：6/19/2021

三巨頭占全球EDA工具市場(chǎng)77%份額，EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)如何？

過(guò)去一段時(shí)間里，我們關(guān)注了半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭(zhēng)等等，也欣喜地看到中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意到的是，有一扇技術(shù)大門卻一直沒(méi)有被推開，那就是EDA工具。

發(fā)表于：6/18/2021

中微公司發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax?

中國(guó)上海，2021年6月17日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日宣布推出專為高性能Mini LED量產(chǎn)而設(shè)計(jì)的Prismo UniMaxTM MOCVD設(shè)備，該設(shè)備在幫助LED芯片制造商提高產(chǎn)能的同時(shí)能夠有效地降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：6/17/2021

應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動(dòng)邏輯微縮進(jìn)入3 納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：6/17/2021

東芝推出全球最小固態(tài)LiDAR 可用于自動(dòng)駕駛

　　6月11日，東芝公司宣布推出一款升級(jí)版固態(tài)LiDAR（激光雷達(dá)）。該LiDAR體積為全球最小，并具有強(qiáng)大的抗震和抗風(fēng)性能，同時(shí)還保持了200m的最大檢測(cè)范圍，以及同類尺寸傳感器中的最高分辨率。該LiDAR性能的升級(jí)將推動(dòng)自動(dòng)駕駛的發(fā)展，并將其應(yīng)用擴(kuò)展到檢測(cè)交通基礎(chǔ)設(shè)施，如早期道路沉降檢測(cè)或山體滑坡、積雪或道路物體墜落檢測(cè)。

發(fā)表于：6/17/2021

東芝和日本半導(dǎo)體提出新方法可優(yōu)化LDMOS中的HBM容差并抑制導(dǎo)通電阻

　　6月11日，東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社（東芝）和日本半導(dǎo)體株式會(huì)社（日本半導(dǎo)體）共同展示了一種改進(jìn)方法，可提高高壓橫向雙擴(kuò)散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)程序等大量汽車應(yīng)用中使用的模擬IC的核心組件。隨著車輛電氣化的不斷發(fā)展，包括更廣泛地部署高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），東芝和日本半導(dǎo)體將能夠根據(jù)所需電壓提供改進(jìn)的LDMOS單元設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/17/2021

拉索生物：自研自產(chǎn)高密度基因芯片，拓展多元應(yīng)用場(chǎng)景

　　與非網(wǎng)6月17日訊后疫情時(shí)代，人們對(duì)健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來(lái)持續(xù)引發(fā)大眾對(duì)于自我健康管理的討論和關(guān)注。而通過(guò)消費(fèi)級(jí)的基因檢測(cè)手段，可以幫助人們了解自己的健康風(fēng)險(xiǎn)、營(yíng)養(yǎng)代謝、遺傳性疾病等。

發(fā)表于：6/17/2021