《電子技術(shù)應(yīng)用》
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UCLA創(chuàng)建第一個(gè)穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管

2023-12-13
來(lái)源:EETOP
關(guān)鍵詞: UCL 晶體管 全固態(tài)晶體管

加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)的研究人員開(kāi)發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管,它能利用外部電場(chǎng)控制納米尺度的熱流。換句話說(shuō),這種原型機(jī)就像一個(gè)熱能電晶體管。

晶體管原型為集成電路中更有效的熱管理打開(kāi)了大門,甚至為人類新陳代謝研究帶來(lái)了有趣的機(jī)會(huì)。

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研究人員稱,他們最近開(kāi)發(fā)的晶體管與半導(dǎo)體制造工藝高度兼容,性能優(yōu)越,同時(shí)只需消耗極少的電能就能持續(xù)開(kāi)關(guān)和放大熱量。

消除集成電路熱量

UCLA團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)熱晶體管的目的是解決縮小集成電路發(fā)熱的問(wèn)題。熱量會(huì)導(dǎo)致能源浪費(fèi),過(guò)多的熱量會(huì)降低電子元件的性能和使用壽命。熱管理可以提高系統(tǒng)的效率和電子元件的耐用性。

傳統(tǒng)的熱管理系統(tǒng)包括散熱器等被動(dòng)設(shè)備、空氣和液體冷卻方法、熱電冷卻以及使用傳感器和控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)溫度的主動(dòng)熱控制。冷卻方法的選擇取決于芯片的功率密度、可用空間、成本考慮以及所需的冷卻水平等因素。

無(wú)論采用哪種冷卻方法,熱量移動(dòng)通常都是一個(gè)緩慢的過(guò)程,大約需幾分鐘,這會(huì)影響芯片的性能和可靠性。

電門控?zé)衢_(kāi)關(guān)

研究人員的熱晶體管的基本結(jié)構(gòu)類似于電子晶體管。器件通道連接冷熱蓄熱器,第三個(gè)端子作為柵極,利用電場(chǎng)控制熱導(dǎo)率。研究人員測(cè)量了該器件的熱導(dǎo)率,發(fā)現(xiàn)它與柵極電壓有很大關(guān)系。

當(dāng)施加 2.5 V 至 -2.5 V 的柵極電壓時(shí),該器件的熱導(dǎo)率會(huì)從 10 MW/m2K 變?yōu)?134 MW/m2K。他們測(cè)試了該器件在開(kāi)啟和關(guān)閉狀態(tài)之間的可逆性,測(cè)試周期長(zhǎng)達(dá)一百萬(wàn)次。

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研究小組利用超快光學(xué)顯微鏡對(duì)熱轉(zhuǎn)換速度進(jìn)行了測(cè)量。該器件的快速熱轉(zhuǎn)換是場(chǎng)誘導(dǎo)的,取決于瞬時(shí)電荷動(dòng)態(tài)。研究報(bào)告稱,這種切換在 0.1 赫茲到 1 兆赫的頻率范圍內(nèi)是可逆的。

工程學(xué)揭示細(xì)胞生物學(xué)

加州大學(xué)洛杉磯分校的研究小組認(rèn)為,他們的技術(shù)可以超越集成電路冷卻的范圍,拓展我們對(duì)人體熱量管理的理解。

細(xì)胞活動(dòng)會(huì)產(chǎn)生熱量,了解分子水平的熱動(dòng)態(tài)可以提供有關(guān)新陳代謝過(guò)程的信息。蛋白質(zhì)的折疊和展開(kāi)也會(huì)產(chǎn)生熱量。如果研究人員能夠在分子水平上控制熱流,他們將來(lái)也許還能操縱蛋白質(zhì)達(dá)到治療目的。由于細(xì)胞會(huì)對(duì)溫度變化做出反應(yīng),因此在分子水平上精確控制熱流可使研究人員研究細(xì)胞如何對(duì)溫度變化做出反應(yīng)。

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