EDA與制造相關(guān)文章 繼續(xù)從中國(guó)轉(zhuǎn)出產(chǎn)能！消息稱蘋果調(diào)整iPhone 12生產(chǎn)：將轉(zhuǎn)移10%產(chǎn)能到印度 據(jù)印度媒體報(bào)道稱，蘋果正準(zhǔn)備將10%的iPhone 12生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到印度，而據(jù)說組裝合作伙伴富士康正在準(zhǔn)備相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。 發(fā)表于：2021/3/9 臺(tái)日合作研發(fā)新一代晶體管，用于2納米半導(dǎo)體制造 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心（TSRI）與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所（AIST）合作，開發(fā)新型晶體管結(jié)構(gòu)。日本媒體指出，這有助制造2納米以下線寬、規(guī)劃應(yīng)用在2024 年后的新一代先進(jìn)半導(dǎo)體。 發(fā)表于：2021/3/9 工信部召開汽車產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大開放座談會(huì) 3月5日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌主持召開汽車產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大開放座談會(huì)。與會(huì)行業(yè)專家圍繞汽車產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)、擴(kuò)大開放對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響、推動(dòng)中國(guó)品牌汽車向上發(fā)展等問題進(jìn)行了深入交流研討，提出了意見建議。 發(fā)表于：2021/3/9 2nm開啟“團(tuán)戰(zhàn)”模式 3nm制程工藝將于今年進(jìn)行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒有問題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對(duì)2nm工藝的進(jìn)展投入了更多的關(guān)注，特別是臺(tái)積電于2020下半年宣布2nm制程獲得重大突破之后，人們對(duì)其更加期待了。 發(fā)表于：2021/3/9 貿(mào)澤電子發(fā)布全新RISC-V資源頁(yè)面 2021年3月5日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出專門介紹開源指令集架構(gòu) (ISA) 的全新RISC-V資源頁(yè)面。工程師和設(shè)計(jì)人員如需了解此綜合性頁(yè)面，可訪問https://resources.mouser.com/risc-v。 發(fā)表于：2021/3/6 新基建一周年，狂熱、下沉與拐點(diǎn) “被熱詞、時(shí)髦概念追趕、搞得熱血沸騰的時(shí)代，過去了。退潮裸泳的時(shí)候，人們可能更關(guān)心創(chuàng)業(yè)者所做的事本身是否有價(jià)值?！? 發(fā)表于：2021/3/5 半導(dǎo)體新材料與工藝精益求精，歐洲企業(yè)加強(qiáng)與中國(guó)晶圓廠合作 隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗、面積和上市時(shí)間提出了更高的要求。為了向市場(chǎng)交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型材料、新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。這些對(duì)于芯片制造，特別是上游的半導(dǎo)體材料和工藝提供商來(lái)說，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。 發(fā)表于：2021/3/5 芯行紀(jì)為中國(guó)市場(chǎng)提供新思科技Tweaker系列產(chǎn)品 芯行紀(jì)為中國(guó)市場(chǎng)提供新思科技Tweaker系列產(chǎn)品 發(fā)表于：2021/3/5 臺(tái)積電巨額投資，為的竟然不是3nm？ 今年早些時(shí)候，臺(tái)積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業(yè)觀察家將這一增長(zhǎng)歸因于為準(zhǔn)備為英特爾和其他大客戶生產(chǎn)CPU的3納米產(chǎn)能。然而根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，情況并非如此 。 發(fā)表于：2021/3/4 狂砸12億美元買光刻機(jī)！中芯國(guó)際官宣 3月3日晚，中芯國(guó)際發(fā)表公告稱，公司與ASML阿斯麥公司簽訂購(gòu)買協(xié)議，根據(jù)阿斯麥購(gòu)買單購(gòu)買的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià)，阿斯麥購(gòu)買單的總代價(jià)為12億美元（約合人民幣78億元）。 發(fā)表于：2021/3/4 凌華科技推出新一代高性能入門級(jí)四軸運(yùn)動(dòng)控制卡 搭配獨(dú)家APS軟件平臺(tái) 讓開發(fā)升級(jí)更容易 全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出了全新的支持PCI Express接口的四軸脈沖運(yùn)動(dòng)控制卡AMP-104C，是AMP產(chǎn)品系列的入門級(jí)選擇。AMP-104C能夠滿足點(diǎn)對(duì)點(diǎn)移動(dòng)的運(yùn)動(dòng)控制的基本應(yīng)用需求，非常適合半導(dǎo)體、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、LCD、PCB及3C行業(yè)的簡(jiǎn)易入門自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用。 發(fā)表于：2021/3/3 成熟工藝設(shè)備獲美供應(yīng)許可？中芯國(guó)際回應(yīng) 近日，有報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部、國(guó)防部、能源部和國(guó)務(wù)院四部委，已批準(zhǔn)美國(guó)領(lǐng)先設(shè)備廠商，對(duì)中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上（14納米及28等成熟工藝）設(shè)備的供應(yīng)許可。不僅如此，此前中芯國(guó)際一直申請(qǐng)但未通過的用于14納米晶圓外延生長(zhǎng)的關(guān)鍵設(shè)備也獲得了批準(zhǔn)。 發(fā)表于：2021/3/3 拆解：EUV工藝生產(chǎn)的DRAM好在哪？ 經(jīng)過幾個(gè)月的漫長(zhǎng)等待之后，三星電子(Samsung Electronics)采用極紫外光(EUV)微影工藝的D1z DRAM終于量產(chǎn)了! 發(fā)表于：2021/3/3 英特爾談先進(jìn)封裝 先進(jìn)的封裝技術(shù)通常不在頂級(jí)芯片制造商的榜首，但英特爾正在將這一領(lǐng)域定義為幫助該公司避免摩爾定律的緊迫影響的關(guān)鍵之一。 發(fā)表于：2021/3/3 RISV-V International：RISC-V正在走向手機(jī)和HPC RISC-V是一種新興的開放源代碼指令集體系結(jié)構(gòu)，主要用于處理器（迄今為止主要用作加速器）。但現(xiàn)在出現(xiàn)了新的發(fā)展勢(shì)頭，他們似乎已準(zhǔn)備好在CPU領(lǐng)域跟對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。 發(fā)表于：2021/3/2 ?…201202203204205206207208209210…?
