EDA與制造相關(guān)文章 A股半導(dǎo)體集體大漲，中芯國際發(fā)聲 與非網(wǎng)6月18日訊 A股半導(dǎo)體概念集體大漲。漲幅排名前10的板塊中，有9個(gè)均與半導(dǎo)體相關(guān)，分別是第三代半導(dǎo)體、汽車芯片、中芯概念、碳化硅、氮化鎵、光刻膠、半導(dǎo)體、WiFi、國產(chǎn)芯片，漲幅均在4%以上；重倉半導(dǎo)體的諾安成長混合基金收漲6.7%。 發(fā)表于：6/20/2021 應(yīng)用材料助攻邏輯微縮進(jìn)入3nm 取得芯片布線領(lǐng)域重大突破 與非網(wǎng)6月18日訊 美商設(shè)備大廠應(yīng)用材料在芯片布線技術(shù)上取得重大突破，提出推一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到 3nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：6/20/2021 英特爾CEO：半導(dǎo)體行業(yè)增長將迎來“黃金十年” 與非網(wǎng)6月18日訊 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格 （Pat Gelsinger） 于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）的座談會(huì)上表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來 10 個(gè)增長的“好年景”。 發(fā)表于：6/20/2021 芯報(bào)丨長電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項(xiàng)目 長電科技發(fā)布公告稱，公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（簡稱“長電宿遷”），公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。對(duì)于本次增資的影響，長電科技表示，為按計(jì)劃實(shí)施募投項(xiàng)目而對(duì)長電宿遷進(jìn)行增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長遠(yuǎn)規(guī)劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。 發(fā)表于：6/20/2021 中國社會(huì)科學(xué)院學(xué)部委員、中國區(qū)域經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)會(huì)長金碚：顯示產(chǎn)業(yè)國際化競爭已進(jìn)入規(guī)則博弈時(shí)代 6月17日—18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)在合肥成功舉辦。在本次大會(huì)上，中國社會(huì)科學(xué)院學(xué)部委員、中國區(qū)域經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)會(huì)長金碚發(fā)表了題為“顯示產(chǎn)業(yè)想象空間的技術(shù)實(shí)現(xiàn)”的開幕演講。 發(fā)表于：6/20/2021 國家統(tǒng)計(jì)局：5月我國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)299億塊，同比增長37.6% 國家統(tǒng)計(jì)局顯示，5月份，全國工業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，高技術(shù)制造業(yè)增速加快。全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長8.8%，兩年平均增長6.6%；環(huán)比增長0.52%。 發(fā)表于：6/20/2021 芯報(bào)丨一徑科技完成數(shù)億元B輪融資 車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)研發(fā)商 一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領(lǐng)投B1輪和B2輪。據(jù)悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動(dòng)化及產(chǎn)能提升的實(shí)現(xiàn)，加大產(chǎn)品及核心芯片研發(fā)投入，加速長距等新產(chǎn)品的相應(yīng)開發(fā)，進(jìn)一步推動(dòng)乘用車前裝量產(chǎn)。同時(shí)一徑科技也將加大全系列產(chǎn)品的市場推廣。 發(fā)表于：6/20/2021 讓芯片設(shè)計(jì)和堆積木一樣簡單，EDA2.0正走在正確的軌道上 集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新浪潮的復(fù)興時(shí)期。人工智能（AI）、5G、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)（Big Data）等新興領(lǐng)域技術(shù)的不斷發(fā)展給芯片設(shè)計(jì)帶來全新的挑戰(zhàn)：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。 發(fā)表于：6/20/2021 聯(lián)發(fā)科音頻芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢解讀 近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳機(jī)等智能音頻產(chǎn)品市場持續(xù)增長。據(jù)Strategy Analytics報(bào)告顯示，2020年全球智能音箱和智能屏幕產(chǎn)品銷量創(chuàng)紀(jì)錄，突破1.5億臺(tái)。該報(bào)告中進(jìn)一步指出聯(lián)發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設(shè)備的芯片市場份額。 發(fā)表于：6/19/2021 趙明：榮耀未來會(huì)與蘋果競爭，需要做出比肩甚至超越蘋果的產(chǎn)品 榮耀今天在上海舉行了新品發(fā)布會(huì)，推出榮耀 50 系列新品手機(jī)，包括榮耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手機(jī)。 發(fā)表于：6/19/2021 小米重回手機(jī)芯片賽道“中國芯”迎多廠商布局 在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機(jī)芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時(shí)只有華為，但麒麟芯片暫時(shí)還無法量產(chǎn)，那么，誰能扛起“中國芯”的大旗呢？ 發(fā)表于：6/19/2021 三菱電機(jī)欲找臺(tái)積電代工功率半導(dǎo)體 與非網(wǎng)6月18日訊 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近來屢屢被日媒報(bào)道稱計(jì)劃在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠，對(duì)此日本三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）表示，考慮在功率半導(dǎo)體的代工上找臺(tái)積電合作。 發(fā)表于：6/19/2021 三巨頭占全球EDA工具市場77%份額，EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢如何？ 過去一段時(shí)間里，我們關(guān)注了半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭等等，也欣喜地看到中國半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意到的是，有一扇技術(shù)大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具。 發(fā)表于：6/18/2021 中微公司發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax? 中國上海，2021年6月17日電——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日宣布推出專為高性能Mini LED量產(chǎn)而設(shè)計(jì)的Prismo UniMaxTM MOCVD設(shè)備，該設(shè)備在幫助LED芯片制造商提高產(chǎn)能的同時(shí)能夠有效地降低生產(chǎn)成本。 發(fā)表于：6/17/2021 應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動(dòng)邏輯微縮進(jìn)入3 納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn) 2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：6/17/2021 ?…198199200201202203204205206207…?
