EDA與制造相關文章 國產(chǎn)EDA破局者：專注于多物理場仿真的芯瑞微 作為EDA技術發(fā)展的熱點方向，電子系統(tǒng)多物理仿真分析技術貫穿了片上、封裝和系統(tǒng)級設計等關鍵環(huán)節(jié)，是EDA行業(yè)中業(yè)績增長最迅速的部分。2020年全球多物理仿真軟件市場總額超過60億美元。 發(fā)表于：2021/3/31 BlackBerry設立BlackBerry IVY創(chuàng)新基金，以推動未來交通發(fā)展 BlackBerry（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）近日宣布設立BlackBerry IVY創(chuàng)新基金，旨在幫助數(shù)據(jù)驅(qū)動型汽車生態(tài)系統(tǒng)供應商加速創(chuàng)新，通過BlackBerry的智能車輛數(shù)據(jù)平臺——BlackBerry IVY? 將新產(chǎn)品和應用推向市場。 發(fā)表于：2021/3/31 英飛凌智能應用能力中心啟動，助力中國客戶加速應用創(chuàng)新 中國深圳，2021年3月30日——英飛凌科技今日宣布，英飛凌大中華區(qū)智能應用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導體應用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應用創(chuàng)新及應用場景的落地。 發(fā)表于：2021/3/30 臺電發(fā)布全新高端TBOLT系列，十代i7，“獨顯”風騷 /美通社/ -- 中國消費電子制造商臺電以其經(jīng)濟實惠的平板電腦和筆記本電腦而享譽全球。本月早些時候，該公司推出了全新T.BOLT高端筆記本電腦系列，口號為“速度，專屬，探索?！迸_電現(xiàn)已推出了該系列的第一款產(chǎn)品Tbolt 10 DG。臺電首席執(zhí)行官孫先生表示：“通過與英特爾（Intel）合作，臺電正邁入激動人心的新時代。” 發(fā)表于：2021/3/30 富士康計劃在美國建立芯片相關工廠 富士康的關聯(lián)公司和主要的芯片設備制造商正在考慮在美國建立有史以來的第一家工廠，因為越來越多的公司聽從美國政府的呼吁，將關鍵的技術組件制造移動至美國。 發(fā)表于：2021/3/28 SK海力士預測存儲未來：3D NAND600層以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士分享了其近期和未來的技術目標愿景。SK海力士認為，通過將層數(shù)增加到600層以上，可以繼續(xù)提高3D NAND的容量。此外，該公司有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將DRAM技術擴展到10nm以下，以及將內(nèi)存和邏輯芯片整合到同一個設備中，以應對不斷增加的工作負載。 發(fā)表于：2021/3/28 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動工 3月25日，芯片代工企業(yè)力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據(jù)悉，銅鑼新廠總投資達636億元，預計2023年開始分期投產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能將達到10萬片。項目完成之后，滿負荷年產(chǎn)值將超過137億元。 發(fā)表于：2021/3/28 未來三年 美國芯片制造困境難以紓解 澳大利亞《對話》網(wǎng)站近日發(fā)文稱，全球半導體短缺突顯出一個令人關注的趨勢：美國本土制造的芯片數(shù)量在全球市場所占份額僅為12％，而且還在不斷減少。美國總統(tǒng)拜登已發(fā)布行政令，要求對關鍵產(chǎn)品的供應鏈進行審查，這引起人們對美國本土半導體制造能力數(shù)十年來下降的關注。 發(fā)表于：2021/3/27 200億美元！英特爾計劃在美國新建兩家芯片廠 3月24日，美國當?shù)貢r間星期二，芯片巨頭英特爾的新CEO帕特·基爾辛格宣布，公司將出資200億美元在美國亞利桑那州新建兩個芯片工廠，此舉將大大提升其先進芯片制造能力，從而重新奪回其在制造業(yè)的領導地位。 發(fā)表于：2021/3/27 SA：2020年索尼領跑智能手機圖像傳感器市場 與非網(wǎng)3月25日訊 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，2020年全球智能手機圖像傳感器市場總收益為150億美元，整體收益同比增長13%。前三名供應商在全球智能手機圖像傳感器市場占據(jù)了近85%的收益份額。 發(fā)表于：2021/3/27 華為如何塑造手機影像傳奇？ 智能手機行業(yè)開年以來，新品層出不窮。有一點尤為值得注意，包括蘋果、OV在內(nèi)的手機廠商在近兩年開始格外注重影像能力的提升，應該說還是給廣大消費者在手機影像體驗上帶來了實際的體驗提升。說到這里，難免想到華為在影響領域的引領和對全行業(yè)的貢獻。 發(fā)表于：2021/3/27 智能時代與華為路標：手機影像的文藝復興史 如今，AI技術已經(jīng)鋪滿大街小巷，人臉識別已經(jīng)成為日常生活。但在2017年，社會各界還處在AI技術到底有什么用的討論之中，更少有人把AI技術與手機攝影結合在一起。即使一些大型科技公司提出了AI圖像優(yōu)化相關應用，也沒有認為AI作為軟件算法，必須有獨立的硬件單元來進行算力支撐。 發(fā)表于：2021/3/27 折疊｜蘋果計劃在其“ iPhone Fold”產(chǎn)品上使用一種復雜的鉸鏈結構 CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，之前有傳聞，蘋果“iPhone Fold”可能會用一種齒輪系統(tǒng)來實現(xiàn)產(chǎn)品的彎折性能，他們認為這種設計可以降低產(chǎn)品彎折過程對一些易損傷組件的損害。 發(fā)表于：2021/3/27 吉利汽車：自主研發(fā)的中控芯片將在 2023 年裝配上車 與非網(wǎng)3月26日訊 日前，據(jù)國內(nèi)媒體報道，吉利控股董事長李書福在談及汽車行業(yè)的“缺芯”情況時表示，吉利汽車已全面排查芯片供應風險，結合2021年銷售目標，根據(jù)風險等級，向供應商鎖定3-6個月長期訂單，做到提前鎖定，確保生產(chǎn)不受影響。 發(fā)表于：2021/3/26 我司與梅賽德斯EQ電動方程式車隊一起重返第7賽季電動方程式 ? 作為梅賽德斯-EQ 電動方程式 （Formula E） 車隊的供應商之一，安森美半導體很自豪，現(xiàn)在為Formula E賽季的首場比賽感到興奮。這將是首次機會展示其團隊在開發(fā)下一代電動動力總成創(chuàng)新所做工作，以實現(xiàn)尖端的性能和能效。 發(fā)表于：2021/3/26 ?…195196197198199200201202203204…?
