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【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP

　　與非網(wǎng)7月9日訊據(jù)天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業(yè)務(wù)范圍進行了變更，新增設(shè)計、開發(fā)、銷售半導(dǎo)體機器元器件，OPPO造芯的事實已經(jīng)確定，而首款芯片或為ISP。

發(fā)表于：7/9/2021

2021世界人工智能大會 | 芯馳科技發(fā)布全開放UniDrive自動駕駛平臺

　　7月7日-10日，以“智聯(lián)世界眾智成城”為主題的2021世界人工智能大會在上海世博展覽館舉行，該展會是全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的展會之一。

發(fā)表于：7/9/2021

東風(fēng)汽車旗下, 智新半導(dǎo)體IGBT項目正式投產(chǎn)

　　與非網(wǎng)7月8日訊車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。

發(fā)表于：7/9/2021

Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書探索未來的汽車設(shè)計與制造

　　專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點介紹支持下一代汽車解決方案的產(chǎn)品和技術(shù)。在這本書中，來自貿(mào)澤和Microchip的行業(yè)大咖對下一代汽車設(shè)計所面臨的一些重要問題提出了深入見解，涉及電機控制、網(wǎng)絡(luò)安全和車輛軟件等各個方面。

發(fā)表于：7/9/2021

創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能

國際電工委員會（IEC）針對消費電子產(chǎn)品頒布實施的新版IEC 62368-1安規(guī)標準，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開始尋求高性能阻燃材料。中國智能手機生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂，阻燃等級達到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標準。此外，創(chuàng)新型LNP共聚物樹脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應(yīng)用提供了可能性，能夠在極薄型設(shè)計中幫助設(shè)備減輕重量、節(jié)約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動性；預(yù)防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學(xué)性。新款Realme智能手機于2021年3月正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/9/2021

Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號鏈推出多功能開發(fā)套件

法國格勒諾布爾訊 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已擴大工程支持范圍，同時推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM開發(fā)套件將成為實施混合信號子系統(tǒng)的寶貴工具。該套件適用于與航空電子、軍事、航天、電信、工業(yè)和高能物理應(yīng)用相關(guān)的原型設(shè)計工作，可用于評估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的運作。這意味著工程師可以快速構(gòu)建功能原型并檢查是否可以實現(xiàn)預(yù)期的操作參數(shù)。

發(fā)表于：7/9/2021

芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)

　　DDR接口速率越來越高，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對DDR PHY的訓(xùn)練要求也越來越嚴格。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度，談?wù)凞DR PHY訓(xùn)練所面臨的挑戰(zhàn)，介紹芯耀輝DDR PHY訓(xùn)練的主要過程和優(yōu)勢，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓(xùn)練中的問題。

發(fā)表于：7/9/2021

汽車“芯”事多，安世收購新港解幾重？

　　7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布已完成收購英國新港晶圓廠（Newport Wafer Fab）的交易協(xié)議簽署。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨“芯片荒”的大背景下，此次收購可助力安世半導(dǎo)體實現(xiàn)增長目標和投資，進一步提高全球產(chǎn)能。為了化解汽車“芯”事，包括安世半導(dǎo)體在內(nèi)的IDM和晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能，并尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游更加敏捷有效的協(xié)同互動。

發(fā)表于：7/9/2021

華大九天vs概論電子vs芯愿景：“EDA第一股”之戰(zhàn)

近期,國內(nèi)三大EDA領(lǐng)先廠商——華大九天、概論電子、芯愿景紛紛提交上市申請。中國“EDA第一股”之戰(zhàn)打響。

發(fā)表于：7/9/2021

漢高航空航天及軌道交通行業(yè)綜合解決方案亮相2021 SAMPE中國復(fù)合材料展

漢高完整的技術(shù)線和成熟的產(chǎn)品，能夠覆蓋從半導(dǎo)體封裝到電路板組裝，再到整機組裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括汽車、航空航天等在內(nèi)的諸多行業(yè)。

發(fā)表于：7/8/2021

EUV光刻機爭奪戰(zhàn)，升級！

　　EUV光刻機已經(jīng)成為芯片制造的支柱，臺積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等先進工藝，本身就是EUV光刻機采購大戶，再加上現(xiàn)在這幾大晶圓廠紛紛擴產(chǎn)建廠，無疑又加大了對EUV光刻機的需求。而現(xiàn)在除了晶圓廠等邏輯廠商之外，存儲廠商也逐漸來到光刻機采用階段，甚至與ASML簽下多年的大單。EUV光刻機的爭奪戰(zhàn)，逐漸白熱化。

發(fā)表于：7/8/2021

研究人員開發(fā)新模型可幫助預(yù)測車輛變道

據(jù)外媒報道，內(nèi)布拉斯加州交通中心（Nebraska Transportation Center）的研究人員開發(fā)了一種新的模型，可以讀取車道線之間的信息，幫助預(yù)測車輛何時會變道。該項研究將能幫助ADAS系統(tǒng)預(yù)測威脅，并糾正人為失誤，進而爭取更多的反應(yīng)時間。該中心博士后研究員Zhao表示“如果知道其他車輛的意圖，如突然插隊，我可能會做出相應(yīng)的反應(yīng)，如減速或者變道，以避免追尾事故。”

發(fā)表于：7/7/2021

獨立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題

由飛利浦（現(xiàn)為Nexperia）于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。

發(fā)表于：7/7/2021

電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產(chǎn)品設(shè)計實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　世界知名汽車零部件生產(chǎn)廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構(gòu)建其下一代基于模型開發(fā)（MBD）的技術(shù)基礎(chǔ)。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構(gòu)建物理模型之前解決現(xiàn)有問題，并探索更多的設(shè)計可能性。新流程有望減少產(chǎn)品開發(fā)所需時間，降低成本，提高設(shè)計質(zhì)量，增強企業(yè)競爭力。

發(fā)表于：7/6/2021

概倫電子沖科創(chuàng)板：EDA營收飛速增長，但市占率仍較低

繼華大九天后,中國又有一家本土EDA廠商——概倫電子申報科創(chuàng)板IPO獲受理。概倫電子是我國領(lǐng)先的EDA廠商,長期重視人才及技術(shù)研發(fā),目前客戶已經(jīng)覆蓋全球九大晶圓代工廠和三大全球領(lǐng)先存儲商,近年來EDA營收實現(xiàn)飛速增長。但是,概倫電子目前在國內(nèi)市占率仍較低,概倫電子通過兼并收購的方式加快實現(xiàn)企業(yè)EDA全流程覆蓋,加快提升市占率。

發(fā)表于：7/6/2021