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EDA與制造相關文章

多家動力電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚上海，理由是？

　　據(jù)悉，寧德時代此次計劃在上海建設的全球創(chuàng)新中心將聚焦“先進材料創(chuàng)新”、“結(jié)構(gòu)設計創(chuàng)新”、“極限制造創(chuàng)新”和“商業(yè)模式創(chuàng)新”等創(chuàng)新體系開展業(yè)務布局，并承擔相關國際業(yè)務功能；未來能源研究院將與上海交通大學合作，以建成國家實驗室為目標，著力打造“科研創(chuàng)新”和“人才培養(yǎng)”相結(jié)合的前沿平臺，攻關一批面向未來的新能源領域前瞻性技術(shù)。

發(fā)表于：8/28/2021

應用材料公司發(fā)布2021財年第三季度財務報告

　　2021年8月19日，加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務報告。

發(fā)表于：8/24/2021

芯和半導體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

　　2021年8月19日，中國上海訊--國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

發(fā)表于：8/24/2021

中國半導體制造業(yè)自主之路仍然漫長

近年來，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)及科技戰(zhàn)的持續(xù)，中國大陸正在傾全國之力發(fā)展自主半導體產(chǎn)業(yè)，但是在光刻機等關鍵的半導體設備上，仍嚴重的受制于人，自主之路仍然長路漫漫。

發(fā)表于：8/19/2021

芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

　　2021年8月，中國上海訊--國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

發(fā)表于：8/18/2021

CTSD精密ADC —第3部分：實現(xiàn)固有混疊抑制

　　在CTSD精密ADC系列文章的第3部分，我們將重點闡述CTSD ADC的無混疊特性，它可在不增加任何外圍設計的情況下提高抗干擾能力。第1部分展示了一種新的基于連續(xù)時間∑-? DAC（CTSD）架構(gòu)、易于使用的無混疊精密ADC，可提供簡單、緊湊的信號鏈解決方案。第2部分向信號鏈設計人員介紹了CTSD技術(shù)。本文比較了現(xiàn)有精密ADC架構(gòu)的混疊抑制解決方案背后的設計復雜性。我們將闡述一個理論，以此說明CTSD ADC架構(gòu)本身固有的混疊抑制性能。我們還展示如何簡化信號鏈設計，并探討CTSD ADC的擴展優(yōu)勢。最后，我們將介紹新的測量和性能參數(shù)，以量化混疊抑制。

發(fā)表于：8/16/2021

CTSD精密ADC — 第2部分：為信號鏈設計人員介紹CTSD架構(gòu)

　　本文將采用一種與傳統(tǒng)方法不同的方式介紹連續(xù)時間Σ-Δ （CTSD） ADC技術(shù)，以便信號鏈設計人員了解這種簡單易用的新型精密ADC技術(shù)，將其想像成一個連接了某些已知組件的簡單系統(tǒng)。在第1部分，我們主要介紹了現(xiàn)有信號鏈設計的關鍵挑戰(zhàn)，利用精密CTSD ADC，在實現(xiàn)高精度的同時還可保持連續(xù)時間信號完整性，從而可以顯著簡化這些設計?，F(xiàn)在的問題是CTSD架構(gòu)背后是什么使其能夠?qū)崿F(xiàn)這些優(yōu)勢？

發(fā)表于：8/13/2021

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Toshiba產(chǎn)品的家用抽煙機方案

　　2021年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下詮鼎推出基于東芝（Toshiba）TB9062FNG的三相無刷無傳感器預驅(qū)動IC的家用抽煙機方案。

發(fā)表于：8/12/2021

CTSD ADC-第1部分：如何改進精密ADC信號鏈設計

　　精密信號鏈設計人員面臨著滿足中等帶寬應用中噪聲性能要求的挑戰(zhàn)，最后往往要在噪聲性能和精度之間做出權(quán)衡。縮短上市時間并在第一時間完成正確的設計則進一步增加了壓力。持續(xù)時間Σ-Δ （CTSD） ADC本身具有架構(gòu)優(yōu)勢，簡化了信號鏈設計，從而縮減了解決方案尺寸，有助于客戶縮短終端產(chǎn)品的上市時間。為了說明CTSD ADC本身的架構(gòu)優(yōu)勢及其如何適用于各種精密中等帶寬應用，我們將深入分析信號鏈設計，讓設計人員了解CTSD技術(shù)的關鍵優(yōu)勢，并探索AD4134 精密ADC易于設計的特性。

發(fā)表于：8/12/2021

思爾芯科創(chuàng)板IPO輔導完成，爭搶EDA第一股？

8月10日,資本邦了解到,中國國際金融股份有限公司公布關于上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司輔導工作總結(jié)報告公示。

發(fā)表于：8/11/2021

全球碳中和趨勢加速，特高壓建設火力全開

當前，發(fā)展綠色經(jīng)濟，降低碳排放，已成為全球共識。在國家“30·60”碳達峰、碳中和的目標愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時期，以風電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的電機驅(qū)動器解決方案

　　2021年8月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STSPIN32F0A的電機驅(qū)動器解決方案，適用于電動工具產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導體制造全流程（下篇）

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021

重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關鍵落地痛點

行動計劃完整反應了當前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，ADI首次線下發(fā)布的思想領導力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新》關鍵發(fā)現(xiàn)也反應這個趨勢。

發(fā)表于：8/9/2021

揭秘半導體制造全流程（中篇）

在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/9/2021