11月9日~11月11日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD2023）于廣州成功舉辦。作為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的年度重磅會(huì)議，本次會(huì)議盛況依舊，吸引逾300家廠商、4 500名觀眾參加。
近幾年，EDA成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)。當(dāng)前全球EDA廠商約140家，其中我國(guó)EDA廠商達(dá)87家。本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng)，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。
芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁 邵振
三年磨一劍，志做新一代的EDA產(chǎn)品
芯行紀(jì)于本次ICCAD期間發(fā)布了其開發(fā)的全新的布局布線工具——AmazeSys。邵振介紹到，布局布線工具可以說(shuō)是整個(gè)芯片研發(fā)流程中EDA軟件最復(fù)雜的一部分，也是一塊“超級(jí)硬骨頭”，AmazeSys是芯行紀(jì)將近兩百名工程師歷時(shí)三年研發(fā)推出的全新一代數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具。
AmazeSys包含宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時(shí)序功耗分析等物理實(shí)現(xiàn)全功能模塊，支持先進(jìn)工藝制程下的超大規(guī)模設(shè)計(jì)，可服務(wù)數(shù)字芯片從Netlist到GDS的完整后端設(shè)計(jì)流程，完成從設(shè)計(jì)端到制造端的交付功能。
邵振表示，“我們的目標(biāo)是做新一代的EDA產(chǎn)品，所以這款產(chǎn)品從第一天開始，就把當(dāng)初能看到的新技術(shù)加入了產(chǎn)品定義，比如說(shuō)分布式計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等，并且放在我們底層的數(shù)據(jù)架構(gòu)里面，因?yàn)榈谝惶觳豢紤]的話，其實(shí)這事情在后面去補(bǔ)，不會(huì)那么完美。”
AI先驅(qū)，機(jī)器學(xué)習(xí)比肩EDA巨頭
近幾年來(lái)，AI在EDA中的應(yīng)用是各家EDA領(lǐng)先廠商的共同方向，AI也被視為三家EDA巨頭與本土EDA廠商的一個(gè)差距所在。芯行紀(jì)在這方面做得如何？
邵振表示，就機(jī)器學(xué)習(xí)的平臺(tái)來(lái)講，芯行紀(jì)的產(chǎn)品與成熟工具并沒有什么差距，主要在于兩方面：
首先，以往的做法是先構(gòu)建軟件，再做AI的應(yīng)用和外殼，而芯行紀(jì)其實(shí)在構(gòu)建軟件的同時(shí)，已經(jīng)把AI的一些技術(shù)注入到里面，比如我們數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)方面，如果最初在建模時(shí)沒有考慮周全，可能會(huì)導(dǎo)致最終架構(gòu)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)不友好，所以從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，芯行紀(jì)的工具在對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用方面可能會(huì)表現(xiàn)更優(yōu)秀。
其次，芯行紀(jì)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員，在機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用方面有著深厚的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，團(tuán)隊(duì)核心成員是全世界范圍內(nèi)較早成功地將人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用到數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的平臺(tái)工具設(shè)計(jì)者。
未來(lái)發(fā)展：直面市場(chǎng)洗禮
面對(duì)國(guó)際EDA巨頭領(lǐng)先的產(chǎn)品和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，本土EDA的生存和發(fā)展是業(yè)內(nèi)共同關(guān)心的話題。芯行紀(jì)如何看待未來(lái)發(fā)展前景？
雖然沒有豪言壯語(yǔ)，但邵振對(duì)于芯行紀(jì)的未來(lái)發(fā)展信心十足。他表示，首先，在EDA工具鏈諸多環(huán)節(jié)中，“芯行紀(jì)啃的是最硬的骨頭之一”，做的也是最難的數(shù)字實(shí)現(xiàn)這部分，這充分顯示了芯行紀(jì)對(duì)自己技術(shù)能力的信心；從創(chuàng)立之初，芯行紀(jì)就著眼未來(lái)定位自己的發(fā)展目標(biāo)，以技術(shù)創(chuàng)新為出發(fā)點(diǎn)。所以，芯行紀(jì)有信心面對(duì)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，相信經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的洗禮，優(yōu)秀的企業(yè)和產(chǎn)品一定能夠生存和發(fā)展。
后記：本次ICCAD，除了芯行紀(jì)外，還有多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)參會(huì)并分享了對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、熱點(diǎn)技術(shù)問(wèn)題的觀點(diǎn)。涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、EDA、IP服務(wù)等各領(lǐng)域，如EDA企業(yè)西門子EDA、國(guó)微芯、思爾芯、合見工軟、鴻芯微納、芯華章、芯易薈等；Foundry廠商TSMC、Tower Semiconductor、榮芯半導(dǎo)體；集成電路設(shè)計(jì)及服務(wù)廠商炬芯、芯原股份、銳成芯微、芯耀輝、奎芯科技、摩爾精英、速石科技等。雖然今年集成電路產(chǎn)業(yè)總體還未走出低谷，但業(yè)內(nèi)廠商普遍對(duì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)充滿信心。路徑創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來(lái)發(fā)展指明了方向?；仡欉^(guò)去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢(shì)是不會(huì)改變的，相信在業(yè)內(nèi)諸多從業(yè)者的共同努力下，本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來(lái)越寬廣。