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芯行紀:攻堅新一代EDA產品的排頭兵

2023-11-23
作者:畢曉東
來源:ChinaAET

11月9日~11月11日,“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD2023)于廣州成功舉辦。作為我國集成電路設計領域的年度重磅會議,本次會議盛況依舊,吸引逾300家廠商、4 500名觀眾參加。

近幾年,EDA成為我國集成電路產業(yè)新熱點。當前全球EDA廠商約140家,其中我國EDA廠商達87家。本次ICCAD,眾多EDA廠商醒目登場,芯行紀就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商,芯行紀有哪些獨門秘籍?如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路?芯行紀科技有限公司資深技術副總裁邵振作了深入介紹。

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芯行紀科技有限公司資深技術副總裁 邵振

三年磨一劍,志做新一代的EDA產品

芯行紀于本次ICCAD期間發(fā)布了其開發(fā)的全新的布局布線工具——AmazeSys。邵振介紹到,布局布線工具可以說是整個芯片研發(fā)流程中EDA軟件最復雜的一部分,也是一塊“超級硬骨頭”,AmazeSys是芯行紀將近兩百名工程師歷時三年研發(fā)推出的全新一代數(shù)字芯片物理設計實現(xiàn)工具。

AmazeSys包含宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時序功耗分析等物理實現(xiàn)全功能模塊,支持先進工藝制程下的超大規(guī)模設計,可服務數(shù)字芯片從Netlist到GDS的完整后端設計流程,完成從設計端到制造端的交付功能。

邵振表示,“我們的目標是做新一代的EDA產品,所以這款產品從第一天開始,就把當初能看到的新技術加入了產品定義,比如說分布式計算、機器學習等,并且放在我們底層的數(shù)據(jù)架構里面,因為第一天不考慮的話,其實這事情在后面去補,不會那么完美?!?/p>

AI先驅,機器學習比肩EDA巨頭

近幾年來,AI在EDA中的應用是各家EDA領先廠商的共同方向,AI也被視為三家EDA巨頭與本土EDA廠商的一個差距所在。芯行紀在這方面做得如何?

邵振表示,就機器學習的平臺來講,芯行紀的產品與成熟工具并沒有什么差距,主要在于兩方面:

首先,以往的做法是先構建軟件,再做AI的應用和外殼,而芯行紀其實在構建軟件的同時,已經把AI的一些技術注入到里面,比如我們數(shù)據(jù)結構方面,如果最初在建模時沒有考慮周全,可能會導致最終架構對機器學習技術不友好,所以從這個角度來說,芯行紀的工具在對機器學習的應用方面可能會表現(xiàn)更優(yōu)秀。

其次,芯行紀的技術團隊成員,在機器學習技術應用方面有著深厚的經驗和強大的技術實力,團隊核心成員是全世界范圍內較早成功地將人工智能機器學習技術應用到數(shù)字實現(xiàn)EDA產品的平臺工具設計者。

未來發(fā)展:直面市場洗禮

面對國際EDA巨頭領先的產品和市場優(yōu)勢,本土EDA的生存和發(fā)展是業(yè)內共同關心的話題。芯行紀如何看待未來發(fā)展前景?

雖然沒有豪言壯語,但邵振對于芯行紀的未來發(fā)展信心十足。他表示,首先,在EDA工具鏈諸多環(huán)節(jié)中,“芯行紀啃的是最硬的骨頭之一”,做的也是最難的數(shù)字實現(xiàn)這部分,這充分顯示了芯行紀對自己技術能力的信心;從創(chuàng)立之初,芯行紀就著眼未來定位自己的發(fā)展目標,以技術創(chuàng)新為出發(fā)點。所以,芯行紀有信心面對未來的競爭,相信經過市場的洗禮,優(yōu)秀的企業(yè)和產品一定能夠生存和發(fā)展。

 

后記:本次ICCAD,除了芯行紀外,還有多家集成電路產業(yè)企業(yè)參會并分享了對我國集成電路產業(yè)發(fā)展、熱點技術問題的觀點。涵蓋了集成電路設計、制造、EDA、IP服務等各領域,如EDA企業(yè)西門子EDA、國微芯、思爾芯、合見工軟、鴻芯微納、芯華章、芯易薈等;Foundry廠商TSMC、Tower Semiconductor、榮芯半導體;集成電路設計及服務廠商炬芯、芯原股份、銳成芯微、芯耀輝、奎芯科技、摩爾精英、速石科技等。雖然今年集成電路產業(yè)總體還未走出低谷,但業(yè)內廠商普遍對產業(yè)未來充滿信心。路徑創(chuàng)新、應用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來發(fā)展指明了方向?;仡欉^去,半導體產業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢是不會改變的,相信在業(yè)內諸多從業(yè)者的共同努力下,本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來越寬廣。


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