11月9日~11月11日，“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD2023）于廣州成功舉辦。作為我國集成電路設計領域的年度重磅會議，本次會議盛況依舊，吸引逾300家廠商、4500名觀眾參加。

針對我國半導體產業(yè)先進工藝制程受限的局面，對于我國半導體產業(yè)的未來發(fā)展，主論壇報告嘉賓為我國集成電路產業(yè)發(fā)展指出了重要方向，那就是的路徑創(chuàng)新、開辟新賽道，降低對工藝技術進步和EDA工具的依賴，靠先進封裝及特色工藝等領域的創(chuàng)新突破，靠平面的縮微而不斷演進的摩爾定律，以成熟工藝制程設計制造出媲美領先工藝制程性能的產品。

遵循這樣的方向，一個近幾年產業(yè)的熱點無疑更加站上風口，那就是Chiplet。面對摩爾定律終將走向盡頭的預期，以及先進制程高昂的成本，Chiplet 恰好能夠在一定程度上緩解功耗、性能、成本間的矛盾，也因而被視為未來半導體產業(yè)發(fā)展的重要趨勢。

在本土集成電路企業(yè)中，有一家已經提前布局，進入Chiplet賽道，那就是奎芯科技。

國產接口IP空間廣闊

奎芯科技（M SQUARE）于2021年成立，其主要業(yè)務為高速接口IP和Chiplet產品。

奎芯科技副總裁唐睿于ICCAD峰會作了題為“算力時代的互聯(lián)IP”的報告，他表示，IP是IC產業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據預測，2026年全球半導體IP市場將達110億美元，其中接口IP將達30億美元。而IP市場供需失衡，國產化率低，不足10%，國產IP產業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。

奎芯科技副總裁唐睿

唐睿介紹到，后摩爾時代，算力擴展的關鍵是互聯(lián)，接口IP將在這一過程中發(fā)揮重要作用。奎芯科技正是瞄準了接口IP的巨大需求，創(chuàng)立以來，針對接口IP市場不斷發(fā)力，已成為國內領先的互聯(lián)IP供應商。

M2LINK：助力廠商突破算力瓶頸

Chiplet是奎芯科技另一重要發(fā)展領域。唐睿介紹到，根據芯片產業(yè)的演進趨勢，積極響應中國快速發(fā)展的芯片和應用需求，奎芯科技重點打造基于互聯(lián)IP 的Chiplet產品，奠定產業(yè)基石, 助力產業(yè)發(fā)展。

ICCAD期間，奎芯科技展示了其推出的基于接口IP的M2LINK系列Chiplet產品。

唐睿表示：“隨著AI模型快速發(fā)展，系統(tǒng)算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關鍵。為解決這些問題，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，主要面向的市場是人工智能訓練以及推演芯片，主要的目的是進一步減少對2.5D先進封裝的依賴，通過將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉成UCIe的協(xié)議，組合成標準Chiplet模組，與主SoC合封，以實現降低主芯片封裝成本、擴大內存容量和帶寬、提升性能等目的?！?/p>

未來發(fā)展：拓展汽車市場

近幾年，新能源汽車的高速發(fā)展也帶來了汽車芯片的巨大需求。隨著汽車智能化、網聯(lián)化的不斷推進，車載應用的互聯(lián)需求也不斷增長，這也帶來了應用于車規(guī)算力芯片的接口IP的巨大需求。唐睿表示，奎芯科技對于車載芯片應用也有相應布局和推進，今年奎芯科技體系上已經過了ISO26262，明年會有一些車規(guī)級的產品上線，在現有接口IP的基礎上，進行車規(guī)化改制，針對溫度、電壓等要求做進一步的優(yōu)化設計，滿足汽車領域芯片設計廠商接口IP需求。

后記：本次ICCAD，除了奎芯科技，還有多家集成電路產業(yè)企業(yè)參會并分享了對我國集成電路產業(yè)發(fā)展、熱點技術問題的觀點。涵蓋了集成電路設計、制造、EDA、IP服務等各領域，如EDA企業(yè)西門子EDA、國微芯、思爾芯、合見工軟、鴻芯微納、芯華章、芯易薈、芯行紀等；Foundry廠商TSMC、Tower Semiconductor、榮芯半導體；集成電路設計及服務廠商炬芯、芯原股份、銳成芯微、芯耀輝、摩爾精英、速石科技等。雖然今年集成電路產業(yè)總體還未走出低谷，但業(yè)內廠商普遍對產業(yè)未來充滿信心。路徑創(chuàng)新、應用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來發(fā)展指明了方向?；仡欉^去，半導體產業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢是不會改變的，相信在業(yè)內諸多從業(yè)者的共同努力下，本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來越寬廣。