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日本汽車及半導(dǎo)體廠商開發(fā)基于Chiplet的車用SoC

2024-04-16
來源:鳳凰網(wǎng)科技

由14家日本汽車和半導(dǎo)體公司組成的汽車先進(jìn)SoC研究中心(ASRA)最近獲得了日本新能源和工業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)組織(NEDO)的資助。這筆資金將促進(jìn)使用Chiplet(小芯片)技術(shù)的下一代汽車SoC的開發(fā)。

基于Chiplet的SoC預(yù)計(jì)將支持2030年以后的新車型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元(660萬美元)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣Ken Sato表示,NEDO將根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展情況及時(shí)提供資金支持。

根據(jù)日本汽車制造商的評(píng)估,領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商現(xiàn)有的汽車SoC無法滿足L3級(jí)自動(dòng)駕駛帶來的需求。此外,正在開發(fā)的高性能SoC進(jìn)展緩慢,無法滿足政府對(duì)下一代汽車采用的時(shí)間表。

日本主要汽車制造商,包括豐田、日產(chǎn)和本田,以及半導(dǎo)體公司瑞薩電子、Tier-1供應(yīng)商電裝等公司于2023年12月成立ASRA。該組織匯集了日本的汽車行業(yè)精英,旨在到2028年鞏固共享的先進(jìn)SoC制造技術(shù)。

汽車SoC對(duì)于多種汽車功能至關(guān)重要,例如導(dǎo)航、無線通信、輔助駕駛技術(shù)、電源和空調(diào)管理以及自動(dòng)駕駛。目前車用SoC的開發(fā)進(jìn)展緩慢,并面臨能耗和散熱問題。

日本汽車和半導(dǎo)體廠商計(jì)劃利用Chiplet來解決這些問題。政府還將采用Chiplet的汽車SoC視為日本未來產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵技術(shù),并提供資金和技術(shù)方面的支持。

日本尚未出現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的主導(dǎo)者。這就是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省向ASRA提供財(cái)政支持的原因。此舉類似于補(bǔ)貼臺(tái)積電熊本工廠和半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rapidus,也是日本培育半導(dǎo)體行業(yè)努力的一部分。


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