11月22日，日本半導(dǎo)體材料制造商Resonac宣布，將在美國(guó)硅谷建立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。

Resonac前身是昭和電工（Showa Denko），是薄膜等包裝材料的領(lǐng)先制造商，計(jì)劃2025年在新中心開始營(yíng)運(yùn)。

值得注意的是，11月21日消息，美國(guó)東部當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)拜登政府公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，旨在提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目。

美國(guó)期望通過“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，到2030年將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片大量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)2024年宣布芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板補(bǔ)貼目標(biāo)，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)，以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

顯然，Resonac宣布將在美國(guó)硅谷建立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心，也是希望能夠獲得美國(guó)政府關(guān)于先進(jìn)封裝的相關(guān)補(bǔ)貼。