11月22日，日本半導(dǎo)體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。

Resonac前身是昭和電工（Showa Denko），是薄膜等包裝材料的領(lǐng)先制造商，計劃2025年在新中心開始營運。

值得注意的是，11月21日消息，美國東部當?shù)貢r間周一，美國拜登政府公布了包含約30億美元補貼資金的“國家先進封裝制造計劃”，旨在提高美國半導(dǎo)體的先進封裝能力，彌補其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目。

美國期望通過“國家先進封裝制造計劃”，到2030年將擁有多個大批量先進封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片大量先進封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)悉，美國商務(wù)部預(yù)計2024年宣布芯片封裝計劃的第一個材料和基板補貼目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)，以及更大范圍的設(shè)計生態(tài)體系。

顯然，Resonac宣布將在美國硅谷建立一個先進半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心，也是希望能夠獲得美國政府關(guān)于先進封裝的相關(guān)補貼。