【2023年02月09日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續(xù)擴大與碳化硅（SiC）供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展，將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協(xié)議顯示，英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料中，約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期，Resonac將主要供應6英寸SiC材料，協(xié)議后期則會助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。合作過程中，英飛凌還將向Resonac提供與SiC材料技術有關的知識產(chǎn)權。英飛凌與Resonac合作，將有助于維護供應鏈的穩(wěn)定，推動新興半導體材料SiC的快速發(fā)展。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg表示：“SiC技術正蓬勃發(fā)展，市場需求快速增長。英飛凌正在著力提升自身制造能力以滿足未來發(fā)展需求。英飛凌十分高興能夠與Resonac深化合作，進一步增進雙方合作關系?！?/p>

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer表示：“未來幾年，可再生能源發(fā)電和存儲、電動化出行及基礎設施等領域都蘊含著巨大商機。英飛凌正在加倍投資SiC技術和產(chǎn)品組合，以便向客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們期待通過與Resonac的合作，能夠進一步提升英飛凌在市場中的領先優(yōu)勢。”

Resonac設備解決方案業(yè)務部執(zhí)行顧問Jiro Ishikawa表示：“我們十分高興能夠與全球領先的功率半導體公司英飛凌展開合作，共同滿足未來幾年不斷增長的SiC市場需求。Resonac將持續(xù)改進先進的SiC材料，著力開發(fā)新一代8英寸晶圓技術，英飛凌是我們在該領域重要的合作伙伴?！?br/>

英飛凌正著力提升碳化硅（SiC）產(chǎn)能，以便在2030年底達到30%的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力預計將增長10倍。英飛凌位于居林的新工廠計劃將于2024年投產(chǎn)。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家客戶提供SiC半導體。

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