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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
發(fā)表于：2025/2/21 16:05:00
第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
發(fā)表于：2025/2/19 22:35:00
Yole報(bào)告指出2029年每車半導(dǎo)體含量將增至1000美元
發(fā)表于：2024/11/22 9:53:00
意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
發(fā)表于：2024/11/14 10:00:00
群英薈，硬科技發(fā)展趨勢全面解讀
發(fā)表于：2024/11/14 9:27:00
業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列
發(fā)表于：2024/10/22 12:05:00
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：2024/10/16 11:55:52
CISSOID與南京航空航天大學(xué)合作建立聯(lián)合電驅(qū)動實(shí)驗(yàn)室
發(fā)表于：2024/9/30 15:41:00
2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到近100億美元
發(fā)表于：2024/9/19 11:30:03
英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于：2024/8/9 8:50:44
消息稱2025年中國SiC芯片價格將下降高達(dá)30%
發(fā)表于：2024/8/1 9:55:21
羅姆子公司SiCrystal在德國擴(kuò)產(chǎn) SiC產(chǎn)能將擴(kuò)大三倍
發(fā)表于：2024/7/8 8:24:00
2023年SiC功率元件營收排名公布
發(fā)表于：2024/6/21 17:00:24
士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開工
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:00
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
發(fā)表于：2024/5/30 17:13:44
羅姆：先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能
發(fā)表于：2024/5/17 16:20:00
晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
發(fā)表于：2024/4/12 8:50:05
蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上
發(fā)表于：2024/4/8 21:13:52
2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:27
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2
發(fā)表于：2024/3/13 10:29:00
Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
發(fā)表于：2024/3/1 11:12:00
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器
發(fā)表于：2024/2/29 11:16:53
SiC晶圓代工龍頭X-FAB收購M-MOS
發(fā)表于：2024/1/8 11:10:03
小米汽車亮相，SiC供應(yīng)商都有誰？
發(fā)表于：2023/12/29 9:23:00
Nexperia推出首款SiC MOSFET
發(fā)表于：2023/11/30 13:11:00
意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
發(fā)表于：2023/11/13 7:20:00
現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議
發(fā)表于：2023/11/8 23:46:13
意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2023/9/8 14:29:00
SiC功率器件給家電電機(jī)驅(qū)動帶來更高能效和功率密度
發(fā)表于：2023/6/30 15:03:00
如何通過實(shí)時可變柵極驅(qū)動強(qiáng)度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率
發(fā)表于：2023/6/4 16:57:00

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