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發(fā)表于:2017/5/3 上午5:00:00
Littelfuse 和 Monolith完美亮相 2017 APEC 会议
發(fā)表于:2017/3/31 下午9:48:00
站在SiC成熟期“元年” 解读各国的战略部署
發(fā)表于:2017/3/9 上午5:00:00
最新Qorvo®技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器
發(fā)表于:2016/11/5 上午10:21:00
用于未来轨道牵引电路的双SiC MOSFET 模块的特性检测
發(fā)表于:2013/6/21 下午4:13:17
Microsemi新型SiC肖特基二极管提升 电气功率转换效率
發(fā)表于:2012/11/22 上午10:39:29
英飞凌推出采用直驱技术的革命性CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件: 让太阳能逆变器的能效达到更高水平
發(fā)表于:2012/6/19 下午4:13:08
罗姆于世界首次实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装,并开始量产
發(fā)表于:2012/6/14 下午3:02:01
SiC集成技术的生物电信号采集方案设计
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瑞萨电子宣布推出在单一封装中集成电源转换电路的低损耗碳化硅(SiC)功率器件系列
發(fā)表于:2012/2/10 下午2:20:43
瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅(SiC)功率器件
發(fā)表于:2012/2/8 上午11:13:37
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發(fā)表于:2012/2/8 上午10:13:45
罗姆谈行业发展趋势与四个发展引擎
發(fā)表于:2011/11/25 上午11:02:31
罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块
發(fā)表于:2011/11/16 下午4:24:59
世界首家!罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块
發(fā)表于:2011/11/16 下午4:19:21
日本知名半导体制造商罗姆亮相第13届高交会电子展
發(fā)表于:2011/11/16 下午4:10:10
Premier Farnell与SemiSouth签署全球分销协议
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SiC宽带功率放大器模块设计
發(fā)表于:2011/8/28 上午12:00:00
探讨基于SiC集成技术的生物电信号采集方案设计
發(fā)表于:2011/7/3 上午12:00:00
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飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
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