EDA與制造相關文章 JLSemi 景略半導體發(fā)布 BlueWhale 全新一代交換機芯片技術平臺 中國，南京 — 2021年6月9日，JLSemi景略半導體在南京召開的2021世界半導體大會上發(fā)布了BlueWhale全新一代L2/L2+ 網(wǎng)絡交換機Switch芯片技術。這是JLSemi繼2019年公布EtherNext高速以太網(wǎng)物理層PHY芯片架構技術以來又一自主知識產(chǎn)權的力作，為滿足車載和工業(yè)網(wǎng)絡TSN實時傳輸以及SOHO和SMB數(shù)據(jù)通信云端化管理需求開發(fā)的創(chuàng)新型芯片架構技術，填補了行業(yè)空白。 發(fā)表于：6/10/2021 兼具高速率和安全性：儒卓力提供宇瞻科技超高速工業(yè)PCIeSSD產(chǎn)品 PV140-25 出色的數(shù)據(jù)傳輸性能：宇瞻科技（Apacer）PV140-25提供了目前最快速的U.2尺寸的固態(tài)驅動器（SSD）產(chǎn)品，完全兼容PCIe GEn3x4接口并符合NVMe 1.3規(guī)范要求。借助功能強大的PCIe控制器，PV140-25的每秒讀寫次數(shù)（IOPS）和順序讀/寫速率分別高達574,000/266,000和3,340/1,175 MB/s。PV140-25使用3D NAND提供最高3,840 GB的超大容量，因而成為堅固耐用的嵌入式工業(yè)應用的理想選擇。 發(fā)表于：6/9/2021 風云四號B星成功發(fā)射，上海技物所承研衛(wèi)星三臺主載荷 與非網(wǎng)6月8日訊 我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭，成功將風云四號02星送入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。風云四號02星是我國新一代地球靜止軌道氣象衛(wèi)星首顆業(yè)務星，主要應用于天氣分析和預報、環(huán)境和災害監(jiān)測等領域。中國科學院上海技術物理研究所承擔了衛(wèi)星全部主載荷——干涉式紅外探測儀、輻射成像儀、快速成像儀的研制工作。 發(fā)表于：6/9/2021 消息稱小米正招募團隊，重新殺入手機芯片賽道 據(jù)媒體半導體行業(yè)觀察今日報道，從多方獲悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。 發(fā)表于：6/9/2021 華為鴻蒙OS開源 捐獻全部基礎能力 A股國產(chǎn)軟件大漲 上周華為正式推出了HarmonyOS（鴻蒙操作系統(tǒng)），并宣布鴻蒙全面開源，已經(jīng)將基礎能力全部捐獻。首次影響，今天國產(chǎn)軟件版權全面走強，多個股票直接漲停。 發(fā)表于：6/9/2021 TI如何助力電動汽車實現(xiàn)全面的動力總成集成？ 麥肯錫報告顯示，如今，電動汽車的平均生產(chǎn)成本比傳統(tǒng)內燃機汽車高出 12000 美元。隨著汽車制造商致力于滿足全球排放法規(guī)，還必須彌補性價比差距來幫助消費者過渡到混合動力汽車或全電動汽車。 發(fā)表于：6/9/2021 華為自動駕駛專利再獲授權 可實現(xiàn)全天候全路況自動駕駛導航 近日，華為新增多項專利信息，其中包括“自動駕駛導航方法、裝置、系統(tǒng)、車載終端及服務器”專利，該專利已獲授權。 發(fā)表于：6/9/2021 蘋果與寧德時代、比亞迪就電動車電池供應談判 據(jù)外媒報道，四位知情人士透露，蘋果正與中國的寧德時代、比亞迪就其計劃中電動汽車的電池供應進行初步談判。 發(fā)表于：6/9/2021 新型太赫茲微流控器件實現(xiàn)大腸桿菌DNA序列免標檢測 與非網(wǎng)6月8日訊 微生物污染已成為國內外突出的食品安全問題，而由此引發(fā)的食源性疾病嚴重危害了人類的健康。我國每年的官方通報中，細菌性食物中毒的報告數(shù)和波及人數(shù)最多。因此，開展食源性致病菌的快速、準確監(jiān)測具有十分重要的意義。 發(fā)表于：6/9/2021 意法半導體更新STM32Cube軟件包，可支持IOTA Chrysalis版本 中國 ，2021年6月9日–意法半導體宣布新版X-CUBE-IOTA1擴展軟件包的開發(fā)驗證已經(jīng)完成，并已開放下載，以配合IOTA Foundation的分布式賬本技術(DLT)和基礎設施升級到Chrysalis版本。新的擴展軟件包，包括集成的IOTA C 軟件庫，都已加入STM32Cube微控制器軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/9/2021 長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造 2021年6月9日，中國上海——6月9日，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技于4號館C01展位精彩亮相，集中展示其為智慧生活應用提供的先進芯片成品制造技術服務解決方案。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應邀出席大會開幕式高峰論壇并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長電科技的技術創(chuàng)新突破和成果，共話行業(yè)發(fā)展未來。 發(fā)表于：6/9/2021 小米重組團隊，做手機芯片 據(jù)半導體行業(yè)觀察記者從多方獲悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士告訴半導體行業(yè)觀察記者，小米現(xiàn)在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。 發(fā)表于：6/9/2021 EDA數(shù)字實現(xiàn)解決方案供應商芯行紀獲數(shù)億元Pre-A輪融資 投資界6月7日消息，EDA數(shù)字實現(xiàn)解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元Pre－A輪融資，本輪融資由紅杉中國、云暉資本、高榕資本、松禾資本聯(lián)合領投，真格基金參與投資。 發(fā)表于：6/9/2021 臺積電2023年5納米產(chǎn)能將提升至去年4倍，2納米工廠正在規(guī)劃 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，晶圓代工龍頭臺積電今日舉辦 2021 年技術論壇，并宣布 4 納米制程技術預計 2021 年第 3 季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時間，3 納米制程則將依計劃于 2022 年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/8/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設計方案 2021年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 發(fā)表于：6/8/2021 ?…210211212213214215216217218219…?
