2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設計的一款芯片。

微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業(yè)和整個行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實現(xiàn)這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)一款我們設計的芯片。”

英特爾代工在各代制程節(jié)點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。

總體而言，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。

英特爾的系統(tǒng)級代工模式提供了從工廠網(wǎng)絡到軟件的全棧式優(yōu)化。英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)提供不斷改進的技術、參考設計和新標準，讓客戶能夠在整個系統(tǒng)層面進行創(chuàng)新。

英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業(yè)界領先的代工服務，并通過有韌性、更可持續(xù)和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統(tǒng)能力相輔相成。這些優(yōu)勢結合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發(fā)和交付解決方案?！?/p>

另外英特爾的IP（知識產(chǎn)權）和EDA（電子設計自動化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點上啟用。

同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣布計劃合作開發(fā)組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發(fā)、交付先進封裝解決方案。

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構的系統(tǒng)級芯片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構的技術，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創(chuàng)新和發(fā)展的重要機會。