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EDA與制造相關(guān)文章

芯片缺貨究竟還要持續(xù)多久？

現(xiàn)在，跨國(guó)公司的領(lǐng)導(dǎo)人和高管對(duì)半導(dǎo)體的全球性短缺表示擔(dān)憂，因?yàn)檫@已經(jīng)形象到許多國(guó)家的生產(chǎn)和銷售，且似乎看不到被解決的跡象。

發(fā)表于：9/29/2021

蘋果M1X芯片預(yù)測(cè)：將有32核GPU

我們應(yīng)該首先指出的是，盡管有一些跡象表明它的存在，但迄今為止蘋果甚至還沒(méi)有確認(rèn) M1X 芯片。不管應(yīng)該為即將推出的 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 提供動(dòng)力的 SoC 的名稱是什么，許多評(píng)論者都預(yù)測(cè)所謂的 M1X 將是處理器的絕對(duì)野獸。

發(fā)表于：9/29/2021

三星發(fā)布黑科技論文：用存儲(chǔ)復(fù)制大腦

日前，三星電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)和美國(guó)哈佛大學(xué)共同發(fā)表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，準(zhǔn)備在一個(gè)存儲(chǔ)芯片上“反向工程”（復(fù)制）人類的大腦。

發(fā)表于：9/29/2021

你知道硅片有多缺嗎？

“全球晶圓代工龍頭追著要跟我們簽訂三年長(zhǎng)單，但我們沒(méi)有產(chǎn)能給它啊。” 一家大硅片公司的人士告訴上海證券報(bào)記者，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)高景氣度將持續(xù)至2023年底，半導(dǎo)體硅片公司尤其是12英寸大硅片公司將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：9/29/2021

華為投資芯片的第一筆退出，兩年回報(bào)35倍

這筆退出的回報(bào)足以秒殺大多數(shù)VC。

發(fā)表于：9/29/2021

M31円星科技16納米硅IP助攻中國(guó)數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三成功量產(chǎn)

近日，臺(tái)積電硅IP聯(lián)盟成員円星科技（M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱M31）16納米物理層硅IP的解決方案獲得中國(guó)數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三集團(tuán)采用并成功量產(chǎn)。

發(fā)表于：9/29/2021

英飛凌菲拉赫新廠提前開(kāi)業(yè)，已做好面向未來(lái)的準(zhǔn)備！

在全球缺芯的情況下，多家半導(dǎo)體巨頭都紛紛提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。日前，英特爾官網(wǎng)公布的消息顯示，亞利桑那州的兩座新芯片工廠于9月24日正式開(kāi)工建設(shè)，建成之后，除了能為自身產(chǎn)品提供產(chǎn)能支撐，也有助于為其他廠商提供代工產(chǎn)能。所謂遠(yuǎn)水救不了近火，英特爾剛剛動(dòng)工的亞利桑那州芯片工廠顯然無(wú)法為當(dāng)前的“缺芯”及時(shí)“止渴”，就在前不久，9 月 17 日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，首批晶圓在當(dāng)周已完成出貨。

發(fā)表于：9/29/2021

Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則

日前，Cadence公司宣布革命性新產(chǎn)品 Cerebrus數(shù)字設(shè)計(jì)EDA工具，客戶使用效果反饋結(jié)果表明，采用這款新工具可以有效提供高達(dá) 10 倍的生產(chǎn)力，將設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的PPA 結(jié)果提高了20%。

發(fā)表于：9/29/2021

2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)：攬數(shù)字芯光，話未來(lái)芯愿

9月28日，中國(guó)年度芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)“2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”在上海中心大廈成功舉行。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能的當(dāng)下，新思科技攜手芯片開(kāi)發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車、高性能計(jì)算等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心應(yīng)用領(lǐng)域，共同分享前沿的芯片研發(fā)技術(shù)趨勢(shì)與實(shí)踐，并解密新思科技最新技術(shù)和產(chǎn)品，共攬數(shù)字“芯”光。

發(fā)表于：9/29/2021

通富微電：定增55億，投入五大封測(cè)項(xiàng)目

近日，國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計(jì)劃以非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)550,000.00萬(wàn)元（含550,000.00萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入以下項(xiàng)目

發(fā)表于：9/29/2021

送羊入虎口？傳美國(guó)要求臺(tái)積電上交運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，為了解決芯片荒，美國(guó)政府祭出極端手段，強(qiáng)迫晶圓代工廠交出被視為「企業(yè)機(jī)密」的芯片庫(kù)存、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。相關(guān)人士表示，這會(huì)削弱臺(tái)積電和三星電子的議價(jià)能力，并可能打擊整體芯片市場(chǎng)的價(jià)格。

發(fā)表于：9/29/2021

鎧俠談3D NAND閃存技術(shù)的未來(lái)

熟悉存儲(chǔ)行業(yè)的讀者應(yīng)該知道，東芝公司的舛岡富士雄在1987年發(fā)明了NAND閃存。而后，這種存儲(chǔ)產(chǎn)品便在市場(chǎng)上蓬勃發(fā)展，到了智能手機(jī)時(shí)代，NAND Flash更是大放異彩。

發(fā)表于：9/29/2021

以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設(shè)計(jì)人員解決“溫飽”，走向“小康”

如今半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)復(fù)興。5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這些趨勢(shì)的背后是AI和ML的應(yīng)用。新的應(yīng)用和技術(shù)間的相互依賴性，正在產(chǎn)生對(duì)更強(qiáng)計(jì)算、更多功能、更快數(shù)據(jù)傳輸速度的需求。所以對(duì)芯片工作者有一個(gè)新的挑戰(zhàn)，那就是下一代芯片的開(kāi)發(fā)必須更快、更智能。

發(fā)表于：9/29/2021

汽車芯片，回不到過(guò)去了！

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，曾經(jīng)晦澀難懂的汽車芯片世界將永遠(yuǎn)不再一樣。

發(fā)表于：9/29/2021

居安思危，日本加強(qiáng)對(duì)芯片原材料的控制

據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場(chǎng)的半導(dǎo)體，但他們正日益加強(qiáng)對(duì)尖端芯片所需先進(jìn)材料的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的控制。

發(fā)表于：9/29/2021