EDA與制造相關(guān)文章 美國歐盟重磅宣布，在芯片上達成合作 美國和歐洲今日發(fā)表重磅聲明，雙方將在芯片供應(yīng)鏈上達成合作。 發(fā)表于：9/30/2021 冉冉升起的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新星 相信在我把思銳智能稱之為“國產(chǎn)”半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的時候，也許有人會提出反對意見說——這家公司的技術(shù)不是源自于芬蘭倍耐克（BENEQ）嗎？為什么稱之為國產(chǎn)公司？但正如該公司的副總經(jīng)理陳祥龍所說，這正是核心所在。 發(fā)表于：9/30/2021 中國聯(lián)通聯(lián)合大普通信共同開發(fā)高精度時頻同步芯片取得成功 2021年8月，中國聯(lián)通研究院聯(lián)合廣東大普通信共同開發(fā)研制的高精度1588時頻同步芯片取得階段性成果。經(jīng)過長達半年的試制，聯(lián)通研究院和大普通信在時頻芯片的設(shè)計、制作和測試上協(xié)同共進，并且經(jīng)過測試，各項主要指標均達到國際先進水平。本次合作旨在實現(xiàn)時頻同步芯片的國有化，打破國外對于高精度時間定位核心器件的壟斷，為5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)提供了可靠的、低誤差的時間基準精度。 發(fā)表于：9/30/2021 三所高校齊聚重慶，打造智能時代“西南聯(lián)大” 9月27日，電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)研究院在西部（重慶）科學(xué)城西永微電園開院揭牌。這三所研究院將在西永微電園實現(xiàn)教學(xué)、科研資源共享，打造智能時代“西南聯(lián)大”。 發(fā)表于：9/30/2021 中國臺灣半導(dǎo)體的低調(diào)贏家 半導(dǎo)體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之后兩年回檔，今年又看到春燕飛來跡象，讓業(yè)者加快動作迎接榮景。 發(fā)表于：9/29/2021 芯片缺貨究竟還要持續(xù)多久？ 現(xiàn)在，跨國公司的領(lǐng)導(dǎo)人和高管對半導(dǎo)體的全球性短缺表示擔(dān)憂，因為這已經(jīng)形象到許多國家的生產(chǎn)和銷售，且似乎看不到被解決的跡象。 發(fā)表于：9/29/2021 蘋果M1X芯片預(yù)測：將有32核GPU 我們應(yīng)該首先指出的是，盡管有一些跡象表明它的存在，但迄今為止蘋果甚至還沒有確認 M1X 芯片。不管應(yīng)該為即將推出的 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 提供動力的 SoC 的名稱是什么，許多評論者都預(yù)測所謂的 M1X 將是處理器的絕對野獸。 發(fā)表于：9/29/2021 三星發(fā)布黑科技論文：用存儲復(fù)制大腦 日前，三星電子研發(fā)團隊和美國哈佛大學(xué)共同發(fā)表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，準備在一個存儲芯片上“反向工程”（復(fù)制）人類的大腦。 發(fā)表于：9/29/2021 你知道硅片有多缺嗎？ “全球晶圓代工龍頭追著要跟我們簽訂三年長單，但我們沒有產(chǎn)能給它啊。” 一家大硅片公司的人士告訴上海證券報記者，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，預(yù)計產(chǎn)業(yè)高景氣度將持續(xù)至2023年底，半導(dǎo)體硅片公司尤其是12英寸大硅片公司將迎來快速發(fā)展機遇。 發(fā)表于：9/29/2021 華為投資芯片的第一筆退出，兩年回報35倍 這筆退出的回報足以秒殺大多數(shù)VC。 發(fā)表于：9/29/2021 M31円星科技16納米硅IP助攻中國數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三成功量產(chǎn) 近日，臺積電硅IP聯(lián)盟成員円星科技（M31 Technology，以下簡稱M31）16納米物理層硅IP的解決方案獲得中國數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三集團采用并成功量產(chǎn)。 發(fā)表于：9/29/2021 英飛凌菲拉赫新廠提前開業(yè)，已做好面向未來的準備！ 在全球缺芯的情況下，多家半導(dǎo)體巨頭都紛紛提出擴產(chǎn)計劃。日前，英特爾官網(wǎng)公布的消息顯示，亞利桑那州的兩座新芯片工廠于9月24日正式開工建設(shè)，建成之后，除了能為自身產(chǎn)品提供產(chǎn)能支撐，也有助于為其他廠商提供代工產(chǎn)能。所謂遠水救不了近火，英特爾剛剛動工的亞利桑那州芯片工廠顯然無法為當前的“缺芯”及時“止渴”，就在前不久，9 月 17 日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營，首批晶圓在當周已完成出貨。 發(fā)表于：9/29/2021 Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計規(guī)則 日前，Cadence公司宣布革命性新產(chǎn)品 Cerebrus數(shù)字設(shè)計EDA工具，客戶使用效果反饋結(jié)果表明，采用這款新工具可以有效提供高達 10 倍的生產(chǎn)力，將設(shè)計實現(xiàn)的PPA 結(jié)果提高 了20%。 發(fā)表于：9/29/2021 2021新思科技開發(fā)者大會：攬數(shù)字芯光，話未來芯愿 9月28日，中國年度芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會“2021新思科技開發(fā)者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數(shù)字經(jīng)濟成為經(jīng)濟增長新動能的當下，新思科技攜手芯片開發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車、高性能計算等數(shù)字經(jīng)濟核心應(yīng)用領(lǐng)域，共同分享前沿的芯片研發(fā)技術(shù)趨勢與實踐，并解密新思科技最新技術(shù)和產(chǎn)品，共攬數(shù)字“芯”光。 發(fā)表于：9/29/2021 通富微電：定增55億，投入五大封測項目 近日，國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計劃以非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目 發(fā)表于：9/29/2021 ?…185186187188189190191192193194…?
