4 月 29 日消息，在上周的英特爾一季度財報電話會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圓級封裝能力不足，二季度對酷睿 Ultra 處理器的供應受到限制。
基辛格在會議中表示，對 AI PC 的需求和 Windows 更新周期推動客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾今年的 AI PC CPU 出貨量有望超過原設定的 4000 萬顆目標。
英特爾正爭分奪秒地追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。
▲ 英特爾酷睿 Ultra 處理器晶圓
晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術，被廣泛用于 Meteor Lake 和未來的其他酷睿 Ultra 處理器。
這種瓶頸導致英特爾客戶端計算事業(yè)部二季度的預期收入將和一季度業(yè)績大致相當，即約 75 億美元（當前約 545.25 億元人民幣）。
英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產能以滿足不斷新增的訂單，預計目前的緊張狀況將在下半年得到緩解，推動客戶端部門的收入進一步實現(xiàn)提升。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。