EDA與制造相關(guān)文章 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的開發(fā)和量產(chǎn)平臺(tái)，以加速向微軟Azure IoT遷移 中國(guó)上海，2021年11月1日--為嵌入式開發(fā)提供面向未來的軟件開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商IAR Systems®，以及IAR Systems集團(tuán)旗下公司Secure Thingz日前聯(lián)合宣布：為Microsoft Azure IoT和RTOS物聯(lián)網(wǎng)與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)平臺(tái)提供完整的“從開發(fā)到部署”解決方案。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開發(fā)并簡(jiǎn)化設(shè)備部署，并確保具有開箱即用的連接能力。 發(fā)表于：11/2/2021 是德科技為研發(fā)主管和工程師提供沉浸式在線學(xué)習(xí)平臺(tái) 2021 年 10 月 29 日，中國(guó)北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在線平臺(tái)是德科技云課堂，幫助工程師學(xué)習(xí)測(cè)試與測(cè)量基礎(chǔ)知識(shí)、工程設(shè)計(jì)技巧以及行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證測(cè)試解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：11/2/2021 普渡大學(xué)起訴Wolfspeed 普渡大學(xué)的授權(quán)部門提起訴訟，稱其有權(quán)獲得用于控制半導(dǎo)體能量流的各種 Wolfspeed 產(chǎn)品的特許權(quán)使用費(fèi)。 發(fā)表于：11/2/2021 Chiplet的大機(jī)遇 進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新顯學(xué)，而小晶片的異質(zhì)整合商機(jī)更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭(zhēng)之地。 發(fā)表于：11/2/2021 村田：終端客戶不再瘋狂備貨，MLCC承壓 全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）純益創(chuàng)歷史新高，不過村田訂單呈現(xiàn)減少傾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趨緩的話、恐增添降價(jià)壓力，村田并指出，訂單會(huì)減少、都是供應(yīng)鏈問題害的。 發(fā)表于：11/2/2021 美國(guó)威脅，韓國(guó)半導(dǎo)體還有一周時(shí)間 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商三星電子和 SK 海力士只有一周的時(shí)間來決定他們將如何回應(yīng)美國(guó)要求提供其供應(yīng)鏈信息的要求。 發(fā)表于：11/2/2021 新的5D存儲(chǔ)，可將密度提升1000倍 英國(guó)南安普敦大學(xué)的研究人員發(fā)表的研究令人毛骨悚然地讓人想起“數(shù)據(jù)立方體”的科幻概念——在手掌大小的設(shè)備中進(jìn)行不相稱的存儲(chǔ)。然而，該概念可能比預(yù)期更接近現(xiàn)實(shí)，因?yàn)樵撗芯棵枋隽艘环N在 5D 結(jié)構(gòu)上寫入的新型高速激光方法。 發(fā)表于：11/2/2021 WSTS：半導(dǎo)體銷售創(chuàng)歷史新高 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長(zhǎng) 27.6%，比 2021 年第二季度增長(zhǎng) 7.4%。半導(dǎo)體單位在 2021 年第三季度的出貨量是市場(chǎng)歷史上任何其他季度的出貨量。 發(fā)表于：11/2/2021 匯頂總裁胡煜華：埋頭扎根，厚積薄發(fā) 在日前舉辦的第三季度財(cái)報(bào)披露投資者交流會(huì)上，匯頂總裁胡煜華以“毛竹”為例說明匯頂公司的現(xiàn)狀。 發(fā)表于：11/2/2021 承認(rèn)吧，摩爾定律已死 英特爾在 7 月下旬的英特爾加速活動(dòng)期間宣布其面向未來的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的新名稱時(shí)受到了很多抨擊。 發(fā)表于：11/2/2021 臺(tái)積電最新技術(shù)分享 臺(tái)積電最近舉辦了第 10 屆年度開放創(chuàng)新平臺(tái) （Open Innovation Platform ：OIP） 生態(tài)系統(tǒng)論壇。 發(fā)表于：11/2/2021 7000億美元砸向半導(dǎo)體 受2020年疫情影響，全球“缺芯”潮洶洶來襲。時(shí)至今日，面對(duì)消費(fèi)電子、汽車等爆發(fā)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，以及5G 、AI等行業(yè)更多芯片需求，全球晶圓產(chǎn)能愈發(fā)緊張，缺“芯”危機(jī)仍在持續(xù)蔓延。 發(fā)表于：11/2/2021 芯擎科技7納米智能座艙芯片：一次性流片成功 近日，芯擎科技7納米車規(guī)級(jí)智能座艙高性能SoC芯片流片成功。當(dāng)前全球汽車行業(yè)正飽受缺芯的困擾，從此次的危機(jī)中不難看出，將汽車芯片的核心技術(shù)掌握在自己手中，滿足現(xiàn)有需求以及未來汽車發(fā)展趨勢(shì)是當(dāng)務(wù)之急。芯擎科技高端汽車芯片的流片成功對(duì)于中國(guó)汽車行業(yè)來說，無疑是一則振奮人心的喜訊。 發(fā)表于：11/2/2021 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)助力解決光刻膠運(yùn)輸難題 截至目前，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)分別于9月10日和10月17日完成2次包機(jī)任務(wù)，共運(yùn)輸光刻膠53.78噸，對(duì)集成電路制造企業(yè)起到了強(qiáng)有力的支撐作用。 發(fā)表于：11/1/2021 GaN快充市場(chǎng)賽道提速，SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)充 隨著蘋果公司正式推出140W氮化鎵（GaN）快充，以智能手機(jī)、筆記本電腦為代表的消費(fèi)電子快充市場(chǎng)迎來了又一標(biāo)桿性產(chǎn)品的重要拐點(diǎn)。近兩年來，全球GaN充電器的出貨量已經(jīng)突破了數(shù)千萬只。然而，這僅僅只是開端。 發(fā)表于：11/1/2021 ?…183184185186187188189190191192…?
