EDA與制造相關(guān)文章 瑞萨电子59亿美元收购EDA厂商Altium 瑞萨电子59亿美元收购EDA厂商Altium 發(fā)表于：2024/2/18 我国自研16核处理器成功流片 据龙芯中科最新消息，龙芯3C6000已经交付流片。这款芯片采用16核32线程，属于专为服务器设计的处理器，支持自研LoongArch指令集。 据介绍，龙芯3C6000 IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。 發(fā)表于：2024/2/14 ASML展示最新EUV光刻机内部画面 ASML对外展示了最新EUV光刻机内部画面，或许在他们看来，就算把这些全部展现给大家看，也没办法来偷师他们的技术。 该系统已获得英特尔公司的订单，首台机器已于去年年底运抵其位于俄勒冈州的D1X工厂，英特尔计划在 2025 年年底开始使用该系统进行生产。 發(fā)表于：2024/2/14 广汽集团布局低空市场 推动飞行汽车项目 据悉，广汽集团与广州空港经济区管理委员会（下文简称“广州空港委”）、广州经济技术开发区管理委员会（下文简称“广州开发区管委会”）、 亿航智能控股有限公司（下文简称“亿航智能”）达成战略合作协议。 發(fā)表于：2024/2/14 高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品 根据外媒报道，由于原型芯片组开发需要 6到12个月，加上高通希望获得三星、台积电的订单，已要求这俩半导体代工厂，提供2nm的样品。 据了解，性能和提高良率是高通的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。 这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产，通常被称为“多项目晶圆（MPW）”，即在单个晶圆上创建多个原型。 發(fā)表于：2024/2/14 海南商业航天发射场目标 5 月底建成二号发射工位 我国首个开工建设的商业航天发射场 —— 海南国际商业航天发射中心目前正在建设中，一号发射工位已于去年底竣工，目前正在建设二号发射工位。 海南国际商业航天发射有限公司（海南商发）今日发布消息，锚定 2024 年建设目标，部署春节长假内展开的施工计划。 海南商发官方透露，海南国际商业航天发射中心将在 2 月底前完成加注供气系统调试，5 月底建成二号发射工位，9 月底完成三平厂房及其附属设施建设。 發(fā)表于：2024/2/11 工信部：2023 年我国电子信息制造业生产恢复向好 工信部：2023 年我国电子信息制造业生产恢复向好 發(fā)表于：2024/2/11 高塔半导体拟在印度投资 80 亿美元建芯片厂 高塔半导体拟在印度投资 80 亿美元建芯片厂 發(fā)表于：2024/2/11 台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂 台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。 發(fā)表于：2024/2/11 中芯国际披露手机创新急单：暗指华为麒麟9000S 中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上表示，2023年第三季度，智能手机等移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。 赵海军并未明确提及是哪家公司、哪款产品，但大家都知道，去年第三季度，华为没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列，配备麒麟9000S处理器…… 背后的故事，就不用多说了。 發(fā)表于：2024/2/8 SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟 SK 海力士与台积电建立 AI 芯片联盟 合作开发 HBM4 發(fā)表于：2024/2/8 Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器 芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel 18A工艺制造。 發(fā)表于：2024/2/6 韩国半导体产品今年出口额预计低于1000亿美元 在价格上涨、人工智能领域需求增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球半导体市场的状况近几个月在好转，韩国半导体产品的出口额在 11 月份也时隔 15 个月再次同比上涨。 發(fā)表于：2024/2/6 vivo与诺基亚签署5G专利交叉许可协议 2 月 5 日消息，今日，vivo 宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，该协议涵盖双方在 5G 和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。 诺基亚在声明中指出，“该协议解决了双方在所有司法管辖区的所有待处理专利诉讼。根据双方商定的协议，协议条款仍将保密”。 發(fā)表于：2024/2/6 2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布 据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。 据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。 發(fā)表于：2024/2/5 <…183184185186187188189190191192…>
