以美國和歐盟為首的超級大國已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，加劇了與中國爭奪芯片霸主地位的全球攤牌。

這是世界各國政府為英特爾公司和臺積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導(dǎo)的與北京在尖端技術(shù)方面的競爭推向了一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這將塑造全球經(jīng)濟的未來。

蘭德公司高級中國及戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無疑問，我們在與中國的技術(shù)競爭方面已經(jīng)越過了盧比孔河，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?雙方基本上已將此作為國家首要戰(zhàn)略目標(biāo)之一。

疫情期間，人們對中國在關(guān)鍵電子產(chǎn)品快速進步的擔(dān)憂逐漸演變成全面恐慌，因為芯片短缺凸顯了這些微型設(shè)備對經(jīng)濟安全的重要性?，F(xiàn)在，從美國科技制造業(yè)的振興，到人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

美國及其盟國的芯片支出標(biāo)志著對北京數(shù)十年產(chǎn)業(yè)政策的新挑戰(zhàn)——盡管這一挑戰(zhàn)需要數(shù)年時間才能見效。資金的涌入加劇了中美貿(mào)易戰(zhàn)的戰(zhàn)線，包括日本和中東等地。它還為英特爾提供了一線生機，英特爾曾經(jīng)是芯片制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者，但近年來已輸給了英偉達和臺積電等競爭對手。

美國的投資計劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時刻，美國官員上個月公布了對美國最大的計算機內(nèi)存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 億美元撥款。這是為美國先進芯片制造工廠提供的最后一筆數(shù)十億美元撥款，為英特爾、臺積電和三星電子等公司提供的一系列近 330 億美元的承諾劃上句號。

喬·拜登總統(tǒng)通過簽署的《2022 年芯片與科學(xué)法案》打開了這一資金的龍頭，承諾向芯片制造商提供總計 390 億美元的贈款，并輔以價值額外 750 億美元的貸款和擔(dān)保以及高達 25% 的稅收抵免。這是他重振國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)（尤其是尖端芯片）并提供大量新工廠就業(yè)機會以幫助說服選民他值得在 11 月連任的高風(fēng)險努力的核心。

美國的這些投資除了瞄準(zhǔn)中國以外，還旨在縮小與臺灣和韓國幾十年來國家主導(dǎo)的激勵措施之間的差距，這些激勵措施使這些地方成為芯片行業(yè)的中心。

這種支出熱潮同樣加劇了美國及其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，它們都在爭奪推動人工智能和量子計算進步的設(shè)備不斷增長的需求。

“技術(shù)正在快速發(fā)展，”負(fù)責(zé)政府半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個月在華盛頓舉行的一次會議上表示?！拔覀兊臄橙撕透偁帉κ?，他們的行動并不緩慢。他們行動得很快，所以我們也必須加快行動?！?/p>

在大西洋彼岸，歐盟制定了自己的 463 億美元計劃來擴大當(dāng)?shù)刂圃炷芰?。歐盟委員會估計，該行業(yè)的公共和私人投資總額將超過 1080 億美元，主要用于支持大型制造基地。

歐洲最大的兩個項目都在德國：計劃在馬格德堡建設(shè)一座英特爾晶圓廠，價值約 360 億美元，并獲得近 110 億美元的補貼；以及一座價值約 110 億美元的臺積電合資企業(yè)，其中一半將由政府資金承擔(dān)。即便如此，歐盟委員會尚未最終批準(zhǔn)對這兩個國家提供國家援助，專家警告稱，歐盟的投資不足以實現(xiàn)到 2030 年生產(chǎn)全球 20% 半導(dǎo)體的目標(biāo)。

其他歐洲國家一直在努力為重大項目提供資金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布將向半導(dǎo)體投入近 130 億美元，但由于該國缺乏半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，只向少數(shù)公司發(fā)放了少量資金。

新興經(jīng)濟體也在尋求打入晶圓制造游戲。印度 2 月份批準(zhǔn)了由 100 億美元政府基金支持的投資，其中包括塔塔集團競標(biāo)建設(shè)該國第一個大型芯片制造工廠。在沙特阿拉伯，公共投資基金計劃今年進行一項未具體說明的“大規(guī)模投資”，以啟動該國進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，以實現(xiàn)其依賴化石燃料的經(jīng)濟多元化。

在日本，自 2021 年 6 月啟動以來，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已為其芯片運動籌集了約 253 億美元。其中，167 億美元已分配給項目，包括位于熊本南部的兩家臺積電代工廠和位于北海道北部的另一家代工廠，日本本土的芯片生產(chǎn)工廠位于北海道北部。合資企業(yè)Rapidus Corp.的目標(biāo)是在2027年大規(guī)模生產(chǎn)2納米邏輯芯片。

日本首相岸田文雄的目標(biāo)是總計 642 億美元的投資，其中包括來自私營部門的資金，目標(biāo)是到 2030 年將國產(chǎn)芯片的銷售額增加兩倍，達到約 963 億美元。

相比之下，韓國首爾避免了像華盛頓和東京那樣的直接融資和補貼，而是更愿意充當(dāng)財力雄厚的財閥的指導(dǎo)者。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國政府在估計 2,460 億美元的支出中發(fā)揮著支持作用——這是從電動汽車到機器人等本土技術(shù)的更廣泛愿景的一部分。財政部周日表示將很快公布一項價值 73 億美元的芯片計劃，這將推動這一努力。

一個潛在的危險掩蓋了全球政府支持的激增：造成芯片過剩。

伯恩斯坦分析師薩拉·魯索（Sara Russo）表示：“所有這些由政府投資驅(qū)動的制造業(yè)投資，而不是主要由市場驅(qū)動的投資，最終可能會導(dǎo)致我們的產(chǎn)能超出我們的需要?！?然而，計劃中的新產(chǎn)能上線所需的時間長度可以減輕這種風(fēng)險。

目前，英偉達、高通和博通等公司在對人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域至關(guān)重要的芯片設(shè)計方面處于世界領(lǐng)先地位。但對于這種領(lǐng)先優(yōu)勢有多大，存在爭議。一些專家認(rèn)為，中國已經(jīng)落后多年，而另一些專家則堅持認(rèn)為，世界第二大經(jīng)濟體正處于迎頭趕上的風(fēng)口浪尖。

中國現(xiàn)在在建的半導(dǎo)體工廠比世界上任何其他地方都多，在生產(chǎn)不太引人注目的傳統(tǒng)芯片的同時，積累了本土技術(shù)飛躍所需的專業(yè)知識。它還致力于開發(fā)英偉達人工智能芯片和其他先進芯片的國產(chǎn)替代品。

華美期貨咨詢公司董事約翰·李（John Lee）表示：“你會看到中國私營部門和政府的目標(biāo)是一致的，因為中國私營部門必須進入國內(nèi)來降低風(fēng)險?！?/p>

由于美國為阻止其地緣政治競爭對手獲得最新半導(dǎo)體而施加的一系列限制，中國的努力已經(jīng)放緩。拜登政府正在爭取歐洲和亞洲的盟友對制造最先進芯片所需的尖端設(shè)備實施出口管制。

雷蒙多二月份在馬尼拉宣布美國芯片公司將在菲律賓投資 10 億美元時表示：“我們不能允許中國利用我們最先進的技術(shù)來實現(xiàn)進步?！?“我們將盡一切努力保護我們的人民，包括擴大我們的控制?！?/p>